此版本修复了1562M出现的单边耗电大的BUG请注意此版本只能用于AB1562M耳机的升级真洛达会显示是什么芯片（注意：只有虎头主板的才会精准显示，其他主板也是洛达芯片可以连接但是不显示具体型号）
2024/4/14 8:38:48
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此文档详细指导新手部署网络启动+一键安装win10系统，内容详尽，多达几十张截图，一步步教你完成部署工作，相信没有比这更细致的指导文件了。
2024/4/10 17:19:17
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为研究激光喷丸镍基合金残余应力的高温松弛行为，首先对IN718合金进行单次激光喷丸强化，随后，对喷丸后试样进行高温保持，对比分析了不同保温温度和不同保温时间下残余应力值、半峰宽值(FWHM)变化及晶粒演变特征。
结果表明，激光喷丸后，喷丸区域呈残余压应力状态，FWHM值升高，近表层材料晶粒明显细化；
高温保持过程中试样的残余应力松弛量与保温温度和保温时间呈正相关。
应力松弛速率在保温初期较大，随后逐渐减小。
保温温度为800℃，保温时间为300min时，残余应力松弛量最大，松弛幅度达82.14%。
保温温度一定时，材料表面FWHM值下降幅度随保温时间的增大而增大，600℃保温温度下，FWHM值变化不明显。
600℃保温300min后材料的晶粒尺寸仍较小，晶粒细化效应仍然显著，而800℃保温下晶粒长大迅速，保温300min后材料的晶粒细化效应基本消失。
结果表明，激光喷丸后，喷丸区域呈残余压应力状态，FWHM值升高，近表层材料晶粒明显细化；
高温保持过程中试样的残余应力松弛量与保温温度和保温时间呈正相关。
应力松弛速率在保温初期较大，随后逐渐减小。
保温温度为800℃，保温时间为300min时，残余应力松弛量最大，松弛幅度达82.14%。
保温温度一定时，材料表面FWHM值下降幅度随保温时间的增大而增大，600℃保温温度下，FWHM值变化不明显。
600℃保温300min后材料的晶粒尺寸仍较小，晶粒细化效应仍然显著，而800℃保温下晶粒长大迅速，保温300min后材料的晶粒细化效应基本消失。
2024/4/3 6:32:37
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实现热敏电阻测温在Proteus下的仿真，使用ATMega16单片机，折半查表算法和线性插值算法，测温范围达-8～120度，精度达0.01度
2024/4/2 14:26:37
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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