激光喷丸IN718镍基合金残余应力高温松弛及晶粒演变特征

激光喷丸IN718镍基合金残余应力高温松弛及晶粒演变特征
为研究激光喷丸镍基合金残余应力的高温松弛行为，首先对IN718合金进行单次激光喷丸强化，随后，对喷丸后试样进行高温保持，对比分析了不同保温温度和不同保温时间下残余应力值、半峰宽值(FWHM)变化及晶粒演变特征。
结果表明，激光喷丸后，喷丸区域呈残余压应力状态，FWHM值升高，近表层材料晶粒明显细化；
高温保持过程中试样的残余应力松弛量与保温温度和保温时间呈正相关。
应力松弛速率在保温初期较大，随后逐渐减小。
保温温度为800℃，保温时间为300min时，残余应力松弛量最大，松弛幅度达82.14%。
保温温度一定时，材料表面FWHM值下降幅度随保温时间的增大而增大，600℃保温温度下，FWHM值变化不明显。
600℃保温300min后材料的晶粒尺寸仍较小，晶粒细化效应仍然显著，而800℃保温下晶粒长大迅速，保温300min后材料的晶粒细化效应基本消失。
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