创龙TMS320C665x基于广州创龙编写的RTSC组件的例程：此设计通过I2C、PCIe、SRIO等通信接口将DSP开发板和FPGA采集卡结合在一起，组成DSP+FPGA架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+FPGA高速数据采集处理系统。
2024/2/16 19:05:13
1.94MB
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飞思卡尔MPC8548数据手册，CPU的功能和寄存器描述，嵌入式开发手册。
内存；
I/O接口；
UART;I2C;本地总线控制器；
DMA控制器；
PCI总线接口；
串行RapidIO接口；
PCIE接口……
内存；
I/O接口；
UART;I2C;本地总线控制器；
DMA控制器；
PCI总线接口；
串行RapidIO接口；
PCIE接口……
2024/2/10 4:01:45
9.63MB
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Mindshare权威出版，完整英文原版(非扫描),深入浅出，让你轻松掌握PCIe协议。
2023/12/12 8:17:35
19.53MB
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RJ45HDMIVGASATARS232MINI-PCIETF卡SIM卡双层USB耳机接口纽扣电池座2032ALTIUMAD集成库文件（原理图库+PCB库).IntLib后缀文件，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，AltiumDesigner原理图库+2D3DPCB封装库，已在项目中验证使用，可以直接应用到你的项目开发。
2023/12/11 4:47:30
15.95MB
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PEX8619-BA50BIG是PLX公司的第二代PCIe交换器芯片，包括16个端口，每端口最高速率为5GT/s，端口灵活可配置成ｘ1、ｘ2、ｘ4、ｘ8模式,支持硬件和软件配置，支持DMA，NT等特性，支持PCIe2.0规范，后向兼容PCIe1.0,1.1规范,典型功耗1.99W,BGA324封装,无铅工艺。
尺寸19mmx19mmx1.9mm工作电压：Vcore=Vserdes=1.0V±5%;Vio=Vpll=2.5V±10%;温度：-40℃～85℃热阻抗:ΘJC=4.78℃/W,ΘJA=16.21℃/W@4layer主要应用：板内各个高速接口间高速数据交换
尺寸19mmx19mmx1.9mm工作电压：Vcore=Vserdes=1.0V±5%;Vio=Vpll=2.5V±10%;温度：-40℃～85℃热阻抗:ΘJC=4.78℃/W,ΘJA=16.21℃/W@4layer主要应用：板内各个高速接口间高速数据交换
2023/12/8 10:39:14
15.72MB
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PCI,PCIe具体描述见：PCIe资料分享-快速入门https://blog.csdn.net/BjarneCpp/article/details/80370986
2023/12/1 4:57:51
65.97MB
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HI3559ADEMO原理图，包括CoverPage，BlockDiagram，PowerTree，DDR4SDRAM，ETH，HDMI，PCIe，EMMC，SensorHUB等
2023/11/1 9:03:11
2.47MB
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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