作为CortexM3市场的最大占有者，ST公司在2011年又推出基于CortexM4内核的STM32F4系列产品，相对与STM32F1/F2等CortexM3产品，STM32F4最大的优势，就是新增了硬件FPU单元以及DSP指令，同时，STM32F4的主频也提高了很多，达到168Mhz（可获得210DMIPS的处理能力），这使得STM32F4尤其适用于需要浮点运算或DSP处理的应用，也被称之为：DSC，具有非常广泛的应用前景。
2023/12/16 5:33:19
41.3MB
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倍福TwinCAT3编写的6工位产品测试程序，测试时实时和检测电源通过TCP/IP通讯，采集检测电流及状态。
程序采用ST语言编写
程序采用ST语言编写
2023/12/15 9:24:45
2.01MB
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STM32F407ARM单片机开发板_CAN1NORMAL模式测试程序KEIL软件C源码工程文件，CAN测试**KEILMDK-ARMStandardVersion：4.23**固件库(ST)Version:V1.0.0**使用外设:CAN**********************************************************************************/测试说明：测试程序为407CAN1正常模式发送程序（波特率250KB）。
测试步骤：第一：CAN1链接，跳线帽J2,J3.
测试步骤：第一：CAN1链接，跳线帽J2,J3.
2023/12/8 20:41:58
6.64MB
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STM32F407ARM单片机开发板_SRAM程序KEIL软件C源码工程文件。
外部SRAM例程**KEILMDK-ARMStandardVersion：4.23**固件库(ST)Version:V1.0.0**使用外设:fsmc测试说明：本程序外部SRAM测试程序，大致流程为写128K的数据再读出来，与之对比。
数据测试通过，LED轮番闪烁。
第一步：取下所有跳线帽（因为FSMC管脚共用的比较多），留下J11（BOOT0接GND），J13接PG8与NE2。
第二步：编译并下载程序。
外部SRAM例程**KEILMDK-ARMStandardVersion：4.23**固件库(ST)Version:V1.0.0**使用外设:fsmc测试说明：本程序外部SRAM测试程序，大致流程为写128K的数据再读出来，与之对比。
数据测试通过，LED轮番闪烁。
第一步：取下所有跳线帽（因为FSMC管脚共用的比较多），留下J11（BOOT0接GND），J13接PG8与NE2。
第二步：编译并下载程序。
2023/12/8 15:46:02
6.61MB
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stm32f0硬件I2C_Timing配置工具，来源ST官网：https://www.st.com/content/st_com/zh/products/embedded-software/mcus-embedded-software/stm32-embedded-software/stm32-standard-peripheral-library-expansion/stsw-stm32126.html
2023/12/5 17:02:25
242KB
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STM32CubeMX软件,ST官网下载的，该版本为v5.3.0，下载日期为2019年09月22日，截至下载日期，目前最新版本，共享给小伙伴们，共同进步
2023/11/19 9:10:33
163.79MB
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1.JLink-v9_bootloader固件.bootloader.bin2.JLINK9可升级固件及固件更新工具.JlinkV9.3原理图.pdfjlink-v9.5原理图.pdfJ-LINK-V9-bootloader.dfujlink-v9激活.txt详细操作步骤说明.docxST_DfuSe_Demo_V3.0.6_Setup.zip3.升级方式：DFUISP（通过boot引脚设置从systemmemory启动）。
工具：ST官方工具，ST_DfuSe_Demo_V3.0.6。
硬件：JLinkV9.x硬件为stm32f205rc.操作步骤：1.参考JLinkV9.3或JLinkV9.5原理图（注意：原理图和你手上实物可能不是100%一致。
）。
通过boot引脚设置从systemmemory启动:设置stm32f205rc的引脚电平为boot0:1,boot1:0(如果原硬件JLink上无跳线帽，需要自己手动焊线设置电平),使上电后，进入systemmemory。
下图是我的JLinkV9.3,boot0引脚，PCB上直接连接到GND上了，用美工刀片挑起这个引脚，再焊线的。
Boot1引脚，在原理图中，连接在200欧姆的排阻上，我是从排阻上焊线的。
由于从网上下载了4份资料，需要反复测试，反复焊线设置启动方式，太麻烦了，后面加焊了排针，使用了杜邦线。
2.安装ST_DfuSe_Demo_V3.0.6，驱动不会自动安装，需要自己更新驱动。
把JLink通过USB线插到电脑上，在设备管理器中，会显示未知驱动设备，手动浏览到ST_DfuSe_Demo_V3.0.6的安装路径（如：C:\ProgramFiles(x86)\STMicroelectronics\Software\DfuSev3.0.6\Bin\Driver\Win7\x64），即可完成驱动安装。
3.运行DfuSeDemo,4.点击Choose,选择文件J-LINK-V9-bootloader.dfu，点击Upgrade,开始更新。
5.拔掉USB线，恢复启动引脚电平boot0:0,boot1:x(这个脚是JTAG的数据线引脚，取消接地即可)。
插上USB线，打开JLink.exe，提示升级，成功后，即为最新版本（我的JFlash版本为JLink_V634f，升级后版本为：firmware:J-LinkV9compiledAug23201809:45:44,Hardwareversion:V9.20.）。
工具：ST官方工具，ST_DfuSe_Demo_V3.0.6。
硬件：JLinkV9.x硬件为stm32f205rc.操作步骤：1.参考JLinkV9.3或JLinkV9.5原理图（注意：原理图和你手上实物可能不是100%一致。
）。
通过boot引脚设置从systemmemory启动:设置stm32f205rc的引脚电平为boot0:1,boot1:0(如果原硬件JLink上无跳线帽，需要自己手动焊线设置电平),使上电后，进入systemmemory。
下图是我的JLinkV9.3,boot0引脚，PCB上直接连接到GND上了，用美工刀片挑起这个引脚，再焊线的。
Boot1引脚，在原理图中，连接在200欧姆的排阻上，我是从排阻上焊线的。
由于从网上下载了4份资料，需要反复测试，反复焊线设置启动方式，太麻烦了，后面加焊了排针，使用了杜邦线。
2.安装ST_DfuSe_Demo_V3.0.6，驱动不会自动安装，需要自己更新驱动。
把JLink通过USB线插到电脑上，在设备管理器中，会显示未知驱动设备，手动浏览到ST_DfuSe_Demo_V3.0.6的安装路径（如：C:\ProgramFiles(x86)\STMicroelectronics\Software\DfuSev3.0.6\Bin\Driver\Win7\x64），即可完成驱动安装。
3.运行DfuSeDemo,4.点击Choose,选择文件J-LINK-V9-bootloader.dfu，点击Upgrade,开始更新。
5.拔掉USB线，恢复启动引脚电平boot0:0,boot1:x(这个脚是JTAG的数据线引脚，取消接地即可)。
插上USB线，打开JLink.exe，提示升级，成功后，即为最新版本（我的JFlash版本为JLink_V634f，升级后版本为：firmware:J-LinkV9compiledAug23201809:45:44,Hardwareversion:V9.20.）。
2023/11/13 15:10:04
19.46MB
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STM32Cube是一个全面的软件平台，包括了ST产品的每个系列。
(如，STM32CubeF4是针对STM32F4系列).平台包括了STM32Cube硬件抽象层和一套的中间件组件(RTOS,USB,FS,TCP/IP,Graphics,等等).驱动库与工具应有尽有，下载绝不后悔。
(如，STM32CubeF4是针对STM32F4系列).平台包括了STM32Cube硬件抽象层和一套的中间件组件(RTOS,USB,FS,TCP/IP,Graphics,等等).驱动库与工具应有尽有，下载绝不后悔。
2023/11/8 7:19:09
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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