分享些自己的实际项目资料。
之前曾用过2系列，最近也抽空看了看LaunchPad的资料，其实ValueLine可以当作2系列来看，再其实反正都是430，所以有些部分的移植还是比较快的。
这些天使用LaunchPad做的试验，是通过MSP430G2553的硬件I2C访问挂在同一I2C接口上的EEPROM和MFRC522，EEPROM使用模拟I2C接口、MFRC522使用模拟SPI接口的资料网上不难得到，针对430的硬件I2C接口的可能稍微少些，至少我看TI官网上的例程好像就没有跟EEPROM连接的，MFRC522就更别说了。
这回测试的难度可能在于两个器件并联挂在一个I2C接口上时的通讯，以及430的USCI模块的使用。
I2C协议就不用在这里赘述了，EEPROM选用Microchip的24LC02B，MFRC522接成I2C接口方式，MSP430G2553的I2C口配置在USCI_B0（UCB0SCL和UCB0SDA）上，接线示意图如下，图中只画出I2C接口相关接线，其他接线略去，MFRC522和24LC02B的用法详见芯片数据手册

用MSP430G2553节制额ADS8361串行AD的程序

我用过android手机上最好用的汉日词典。
这不只是一个日汉词典，更是一个日语学习的好帮手。
录入的时候还可以简繁自动转换，比如查找“天気”可以直接输入“天气”。
其他特点有：1.日汉词汇量：11万2千，足以满足一般的日语学习者的使用。
2.单独的语法查询：430条语法（包含有一级篇外语法），足够应付日语等级考试。
3.背单词功能，包括一级和二级的核心词汇。
能够自动查处每个词汇的解释，强烈推荐用做题来背单词。
同时还有语法练习，包括二级1920题和一级1840题的语法练习。

通过430对整个紫铜进行总的控制，最初驱动1003完成音乐文件的解码和播放。
使用spi通信.

采用激光填丝焊方法焊接了6082铝合金，研究了焊接速度对焊接接头热影响区软化的影响。
结果表明，当温度为430~560℃时，接头热影响区会发生明显的β″强化相溶解，β″相的数量明显减少，接头的硬度和拉伸强度减小，发生了热影响区的深度软化效应，热影响区的软化区成为接头最薄弱的区域。
当激光功率为4250W，焊接速度为2.7m·min-1时，接头热影响区的局部深度软化现象得到无效抑制，其平均硬度值大于82HV，抗拉强度增大至249MPa，接头的拉伸断裂发生于焊缝。

OpenCV-2.4.3目前在官网曾经下载不到了，这里提供给大家一份之前从官网download的资源，限于csdn上传文件大小限制，所以只能分享百度网盘地址了。

这个一个用430单片机实现PID算法来进行一个小车的寻迹的！本人用的程序啊！连小车都跑起来了。
懂不。
。

此程序由STM32CubeMXV4.27版本生产程序MCU为STM32F407ZE（512KFlash）MAX31865硬件部分为三线制，Ci电容为100nF，RREF电阻为430欧，使用PT100热电偶硬件连线为SPI1（PA5，PA6，PA7）CS脚使用PB8串口输入使用USART1（PA9，PA10）波特率115200直接下载后可以使用

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。