ARMCortex-M3权威指南不管你是做软件的还是做硬件的，只要相中了ARM的Cortex-M3处理器，这本书就是为你而写。
以前Cortex-M3的资料只有两个大部头，分别是：《Cortex-M3技术参考手册》（Cortex-M3TechnicalReferenceManual,简称Cortex-M3TRM）《ARMv7-M应用程序级架构参考手册》（ARMv7-MApplicationLevelArchitectureReferenceManual）虽然这它俩差不多是权威到“古文观止”级的，但实在是太深入了，以致于对新手来说那简直就是天书。
本书则是一个精简版，并且叙述的前后更有条理。
目标读者包括：一线程序员，嵌入式产品设计师，片上系统（SoC）工程师，嵌入式系统发烧友，学院研究员，还包括所有涉猎过单片机和微处理器领域，慧眼识珍看中了Cortex-M3的人民大众们。
本书要给Cortex-M3的架构做一个简介，浏览一下指令系统，写几个段代码练练手，说一些硬件特性，再表一表该处理器精深的调试系统。
本书还给出了应用程序范例，手把手地教你使用开发工具，包括ARM的工具和GNU的工具链。
如果你以前是ARM7TDMI的玩家，正准备着升级装备到Cortex-M3，本书也非常解渴，里面讲述了两者的不同，以及鸟枪换炮的升级过程。

是一本入书籍，很详细的介绍了整个开发过程，利用FPGA开发板和niosII软核处理器进行系统设计，详细介绍了几个verilog开发实例，并给出了完整的代码，有利于学习。

SimARM是一款ARM内核的仿真动态库，目前已仿真了ARMv4/ARMv5的ARM和Thumb指令集。
基于该动态库，可通过扩展接口的方式，实现一个完整的ARM处理器的仿真。
主要应用场景用于ARM嵌入式软件在桌面环境中的仿真。
目前，该仿真核仿真的频率为：ARM指令125MHz，Thumb指令85MHz。

伴随着PLC功能的不断完善和增强，基于PLC在现代工业控制中的应用越来越广泛的实际情况，为了能够更好的服务企业生产需求的目的。
在当今工业技术不断快速进步的时期，PLC要想能够获得更好发展，就必须适应不断变化的客户的各种生产方面的相关需求，只有这样才可以适应社会经济的发展。
通过本文根据实际生产需要设计所设计的一款嵌入式PLC，得到了成本低、功能强大等相关方面的优点，使其在实际的生产加工中具有了重大的实际应用价值。

01.采用后台及前台的Spring+Springmvc+Hibernate+Bootstrap02.后台全注解式的开发（除了必要的spring和hibernate的xml配置以外）03.后台通过自定义注解结合一个访问拦截器实现整个系统的权限控制04.系统前台采用全采用的Html+jQuery开发05.系统前台与后台的交互全部使用Ajax异步请求06.自定义SecureValid注解实现权限的控制07.通过自定义ExcludeLog注解来实现对日志的记录进行排除08.Springmvc返回数据格式采用统一的对象（JSONReturn）进行封装09.通过自定义处理器ExceptionIntercept实现Springmvc的全局异常捕获10.系统中包含了企业中采用的开发工具类的集合11.AbstractDao父类实现了Dao中针对单个对象的常用操作

在本资源中，我们关注的是一个基于Java编程语言开发的B2B（Business-to-Business）电子商务系统的实例源码。
B2B电子商务是指企业与企业之间的在线交易，它涵盖了供应链管理、采购、销售、物流等多个环节。
这个系统可能是用于帮助公司进行商品和服务的买卖、订单处理、库存管理等核心业务流程的数字化平台。
Java作为开发语言，以其跨平台的特性、丰富的类库以及强大的性能，被广泛应用于大型企业级应用系统开发。
这个系统可能利用了Java的Spring框架，这是一个开源的应用框架，提供了一整套企业应用开发所需的基础设施，如依赖注入、数据访问、事务管理、AOP（面向切面编程）等。
在源码中，我们可以期待看到以下几个关键部分：1.**模型层（Model）**：这部分代码通常包含了业务逻辑和数据对象，如产品、订单、客户等实体类。
它们是系统的核心，定义了业务规则和数据结构。
2.**视图层（View）**：负责展示用户界面，可能采用了JavaServerPages（JSP）或Thymeleaf等技术，与用户交互，显示数据。
3.**控制器层（Controller）**：作为模型和视图之间的桥梁，处理用户请求，调用业务逻辑，并将结果传递给视图层。
SpringMVC是常见的实现方式。
4.**数据库访问层（DAO）**：用于处理与数据库的交互，可能会使用Hibernate或MyBatis这样的持久化框架。
5.**服务层（Service）**：封装了业务逻辑，提供给控制器调用。
服务层是系统的核心，实现了B2B电子商务的各种功能，如产品查询、订单创建、支付处理等。
6.**配置文件**：如Spring的bean配置文件，定义了各组件的依赖关系和初始化参数。
7.**测试代码**：为了确保代码质量，通常会有单元测试和集成测试，使用JUnit或其他测试框架编写。
8.**安全控制**：系统可能会采用SpringSecurity或ApacheShiro来实现用户认证和授权，保护敏感信息。
9.**异常处理**：全局异常处理器可以统一捕获和处理系统运行时可能出现的异常，提高系统的健壮性。
10.**国际化与本地化（I18N/L10N）**：如果系统支持多语言，会包含相应的资源配置文件。
11.**日志记录**：通过Log4j或SLF4J记录系统运行过程中的信息，便于问题排查和性能优化。
在深入研究这个源码之前，你需要有一定的Java基础，了解Spring框架以及MVC设计模式。
通过分析和学习这个系统，你不仅可以掌握B2B电子商务的业务流程，还能提升你的Java开发技能和对大型系统架构的理解。
同时，这也是一种实践性的学习方式，有助于你更好地应对实际项目中的挑战。

中科大计算机体系结构课程动态分支预测gshareBHTBHR

本教材介绍了五个方面的内容：MOS器件基本原理以及主要的特性，VLSI中逻辑结构的主要设计方法，用于VLSI系统的模拟集成单元设计方法，VLSI的测试问题与相关技术，VLSI设计系统及其组成。
涉及了五个方面的基础知识：MOS器件基础知识，半导体工艺基础知识，集成电路版图基础知识，逻辑、电路设计基础知识和CAD基础知识。
《VLSI设计基础》作为VLSI设计基础教材，注重相关理论的结论和知识的应用。
可作为本科生教材和研究生参考书。
第1章VLSI设计基础概述1.1VLSI设计技术基础与主流制造技术1.2VLSI设计方法与设计技术1.3新技术对VLSI的贡献1.4ASIC和VLSI1.5SOC1.6VLSI的版图结构和设计技术1.6.1VLSI的版图总体结构1.6.2VLSI版图的内部结构第2章MOS器件与工艺基础2.1MOS晶体管基础2.1.1MOS晶体管结构及基本工作原理2.1.2MOS晶体管的阈值电压VT2.1.3MOS晶体管的电流-电压方程2.1.4MOS晶体管的平方律转移特性2.1.5MOS晶体管的跨导gm2.1.6MOS晶体管的直流导通电阻2.1.7MOS晶体管的交流电阻2.1.8MOS晶体管的最高工作频率2.1.9MOS晶体管的衬底偏置效应2.1.10CMOS结构2.2CMOS逻辑部件2.2.1CMOS倒相器设计2.2.2CMOS与非门和或非门的结构及其等效倒相器设计方法2.2.3其他CMOS逻辑门2.2.4D触发器2.2.5内部信号的分布式驱动结构2.3MOS集成电路工艺基础2.3.1基本的集成电路加工工艺2.3.2CMOS工艺的主要流程2.3.3Bi-CMOS工艺技术第3章工艺与设计接口3.1工艺对设计的制约与工艺抽象3.1.1工艺对设计的制约3.1.2工艺抽象3.2设计规则3.2.1几何设计规则3.2.2电学设计规则3.2.3设计规则在VLSI设计中的应用第4章晶体管规则阵列设计技术4.1晶体管阵列及其逻辑设计应用4.1.1全NMOS结构ROM4.1.2ROM版图4.2MOS晶体管开关逻辑4.2.1开关逻辑4.2.2棒状图4.3PLA及其拓展结构4.3.1“与非-与非”阵列结构4.3.2“或非-或非”阵列结构4.3.3多级门阵列(MGA)4.4门阵列4.4.1门阵列单元4.4.2整体结构设计准则4.4.3门阵列在VLSI设计中的应用形式4.5晶体管规则阵列设计技术应用第5章单元库设计技术5.1单元库概念5.2标准单元设计技术5.2.1标准单元描述5.2.2标准单元库设计5.2.3输入、输出单元（I/OPAD）5.3积木块设计技术5.4单元库技术的拓展第6章微处理器6.1系统结构概述6.2微处理器单元设计6.2.1控制器单元6.2.2算术逻辑单元（ALU）6.2.3乘法器6.2.4移位器6.2.5寄存器6.2.6堆栈6.3存储器组织6.3.1存储器组织结构6.3.2行译码器结构6.3.3列选择电路结构第7章测试技术和可测试性设计7.1VLSI可测试性的重要性7.2测试基础7.2.1内部节点测试方法的测试思想7.2.2故障模型7.2.3可测试性分析7.2.4测试矢量生成7.3可测试性设计7.3.1分块测试7.3.2可测试性的改善设计7.3.3内建自测试技术7.3.4扫描测试技术第8章模拟单元与变换电路8.1模拟集成电路中的基本元件8.1.1电阻8.1.2电容8.2基本偏置电路8.2.1电流偏置电路8.2.2电压偏置电路8.3放大电路8.3.1单级倒相放大器8.3.2差分放大器8.3.3源极跟随器8.3.4MOS输出放大器8.4运算放大器8.4.1两级CMOS运放8.4.2CMOS共源-共栅（cascode）运放8.4.3带有推挽输出级的运放8.4.4采用衬底晶体管输出级的运放8.5电压比较器8.5.1电压比较器的电压传输特性8.5.2差分电压比较器8.5.3两级电压比较器8.6D/A、A/D变换电路8.6.1D/A变换电路8.6.2A/D变换电路8.

用于解决因特尔四代处理器变色龙安装时候无限重启问题建议先替换安装盘的System\Library\Kernels内核文件，之后再替换系统盘System\Library\Kernels的内核文件

很好用的SPC3用户手册,SPC3（SIMENSPROFIBUSCONTROLER）是一种用于PROFIUBS-DP开放式工业现场总线智能化接口芯片，可广泛用于工业自支化和楼宇管理自动化中的单片机接口。
SPC３集成了完整的DP协议，其中包括方式寄存器、状态寄存器、中断寄存器、各种缓冲器指针和缓冲区等。
有效地减轻了处理器的压力，因此可用于12Mbaud总线。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。