小信号放大滤波电路,应用了高精度斩波稳零运算放大器芯片TLC2652作为小信号放大电路的核心器件
2025/8/26 10:20:18 187KB 小信号 放大
1
ADI和TI的器件SPICE模型,90138550
2025/8/23 2:11:05 13.85MB AD TI SPICE 9013
1
IC芯片器件Altium封装AD封装库2D+3DPCB封装库
1
STM32F_6050_HMC5883控制板硬件原理图+PCB文件+器件手册资料,,采用2层板设计,板子大小为43x43mm,双面布局布线,CPU为STM32F103T8U6,VFQN36_M封装,主要芯片包括MPU6050,HMC5883,ME620633,蓝牙模块HM_05_06等。
1
linear器件命名规则详述
2025/8/15 16:30:33 54KB linear,命名
1
半导体物理与器件-尼曼Neamen第三版半导体物理与器件-尼曼Neamen第三版半导体物理与器件-尼曼Neamen第三版半导体物理与器件-尼曼Neamen第三版半导体物理与器件-尼曼Neamen第三版半导体物理与器件-尼曼Neamen第三版
1
基于stm32开发的环境检测系统,文件名即所使用的器件名。
2025/8/11 16:51:57 2.34MB stm32
1
常用器件PCB封装,绝大部分都有3D库,基本该有的都有。
2025/8/7 10:37:41 656.78MB 封装 硬件 pcb 3d
1
STM32L4系列的微控制器采用新型结构制造,得益于其高度灵活性和高级外设集,实现了一流的超低功耗性能。
STM32L4系列产品的性能为应用提供最佳能量效率,在超低功耗领域首屈一指,STM32L4系列产品具有FlexPowerControl,它提高了功耗模式管理上的灵活性,同时降低了应用的总体功耗。
STM32L4xx器件支持7种主要的低功耗模式,其中每种都有多个子模式选项。
这使得在低功耗性能、短启动时间、可用外设集与唤醒源最大数量之间能实现最佳折中。
如图显示了不同运行模式下STM32L476的典型电流消耗,它是系统频率的函数。
2025/8/5 11:58:56 483KB STM32L4
1
1.简单介绍了FTDD技术;2.介绍了FDTDSolutions的一些特点;3.介绍了应用领域以及何时一个应该使用FDTD;4.如何使用FDTDSolutions;5.一些简单的例子;
2025/8/3 13:28:21 6MB fdtd 微纳光学 光子集成 lumerical
1
共 728 条记录 首页 上一页 下一页 尾页
在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡