终端通知者terminal-notifier是用于发送macOS用户通知的命令行工具，在macOS10.10及更高版本上可用。
新闻功能已在终端通知程序1.7中合并。
这导致了1.8版本中的某些问题，甚至更多的问题。
我们决定与合并此合并。
从现在开始，终端通知程序将不再具有粘性通知功能或操作按钮。
如果您需要它们，请使用。
我也想遵循因此此最新版本从2.0.0开始。
希望使用两个较小的专用工具可以使它们更易于维护且不易出错。
注意事项由于NSUserNotification无法通过“基础工具”运行，因此当前已打包为应​​用程序捆绑包。
雷达：//11956694如果您打算将终端通知程序与您的应用程序打包在一起以在MacAppStore上分发，请使用1.5.2；
1.6.0+版使用私有方法替代，这是《AppStore指南》中不允许的。
如果您使用的macOS<10.10，则应使用终端通知程序1.6.3。
如果您正在寻找粘性通知或对通知的更多操作，请使用下载预二进制文件可从。
或者，如果您想从使用它，则可以通过RubyGems安装它：$[s

硬件工程师手册目录第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1硬件开发的本过程§1.1.2硬件开发的规范化第二节硬件工程师职责与基本技能§1.2.1硬件工程师职责§1.2.2硬件工程师的基本素质与技能第二章硬件开发规范化管理第一节硬件开发流程§2.1.1硬件开发流程文件介绍§2.1.2硬件开发流程详解第二节硬件开发文档规范§2.2.1硬件开发文档规范文件介绍§2.2.2硬件开发文档编制规范详解第三节与硬件开发相关的流程文件介绍§2.3.1项目立项流程§2.3.2项目实施管理流程§2.3.3软件开发流程§2.3.4系统测试工作流程§2.3.5中试接口流程§2.3.6内部验收流程第四节PCB投板流程（陆波写）§2.4.1PCB投板系统文件介绍§2.4.2PCB投板流程详解第三章硬件设计技术规范第一节CAD辅助设计（陆波写）§3.1.1ORCAD辅助设计软件§3.1.2Cadence简介第二节可编程器件的使用§3.2.1PPGA产品性能和技术参数§3.2.2FPGA的开发工具的使用§3.2.3EPLD产品性能和技术参数§3.2.4Max＋PLUSII开发工具§3.2.5VHDL语言第三节常用的接口及总线设计§3.3.1接口标准§3.3.2串口设计§3.3.3并口及总线设计§3.3.4RS-232接口总线§3.3.5RS-422和RS-423标准接口连接方法§3.3.6RS-485标准接口与联接方法第四节单板硬件设计指南§3.4.1电源滤波§3.4.2带电插拨座§3.4.3上下接电阻§3.4.4LD的标准电路§3.4.5高速时钟线设计§3.4.6接口驱动及支持芯片§3.4.7复位电路§3.4.8Watchdog电路§3.4.9单板调试端口设计及常用仪器第五节逻辑电平设计与转换§3.5.1TTL、ECL、PECL、CMOS标准§3.5.2TTL、ECL、MUSII连为电平转换第六节母板设计指南§3.6.1公司常用母板简介§3.6.2高速传输线理论与设计§3.6.3总线阻抗匹配、总线驱动及端接§3.6.4布线策略与电磁干扰第七节单板软件开发§3.7.1常用CPU介绍§3.7.2开发环境§3.7.3单板软件调试§3.7.4编程规范第八节硬件整体设计§3.8.1接地设计§3.8.2电源设计§3.8.3防雷与保护第九节时钟、同步与时钟分配§3.9.1时钟信号的作用§3.9.2时钟原理及性能指标测试第十节DSP开发技术§3.10.1DSP概述§3.10.2DSP的特点与应用yf-f4-06-cjy§3.10.3TMS320C54XDSP的结构第四章常用通信协议及标准第一节国际标准化组织§4.1.1ISO§4.1.2CCITT及ITU－T§4.1.3IEEE§4.1.4ETSI§4.1.5ANSI§4.1.6TIA/EIA§4.1.7BellCore第二节硬件开发常用通信标准§4.2.1ISO开放系统自联模型§4.2.2CCITTG系列建议§4.2.3I系列标准§4.2.4V系列标准§4.2.5TIA/EIA系列接口标准§4.2.6CCITTX系列建议§4.2.7IEEE常用标准第五章物料选型与申购(物料部)第一节物料选型的基本原则§5.1.1常用物料选型的基本原则§5.1.2专业物料选型的基本原则第二节IC的选型§5.2.1IC的常用技术指标§5.2.2常用IC选型举例第三节阻容器件的选型§5.3.1电阻器的选型§5.3.2电容器的选型§5.3.3电感器的选型§5.3.4电缆及接插件标准与选用第四节物料申购流程§5.4.1物料流程文件介绍§5.4.2物料流程详解§5.4.3物料申购案例分析第五节接触供应商须知第六节MRPII及BOM基础和使用第六章实验室第一节中央研究部实验室管理条件第二节中研部实验室环境检查评分细则附录一硬件开发流程符录二PCB技术板流程符录三硬件文档编写规范FPGA归档要求硬件EMC设计规范

我找到的一个非常经典、珍贵的电子书，包括《802.11无线网络权威指南》英文原版以及对应的中文版（第二版）电子书。
英文版为chm文件，中文版为PDF（原书扫描，非常清晰）。
是所有做wifi开发的程序员、工程师必读的入门书和工具书。

财务建模设计、建构及应用的完整指南财务建模设计、建构及应用的完整指南

下面是我对于Scrum的学习、理解及总结，参考了Scrum指南和一些书籍，并加入了自己的一些理解，希望对自己有用。
Scrum是以经验过程控制理论为依据，采用迭代、增量的方法来提高产品开发的可预见性并控制风险。
Scrum的三大支柱支撑起每个经验过程控制的实现。
高透明度确保管理结果的人看得到那些影响结果的过程方面。
这些过程方面不仅要透明，而且那些被观察到的方面也必须被充分了解。
这就是说，当某人检验某个过程并认为完成了某些任务时，这个完成必须等同于他们的完成定义。
开发过程中的各方面必须做到经常性的检验，以确保及时发现过程中的重大偏差。
在确定检验频率时，需要考虑到检验会引起所有过程发生变化。
当规定的检

索尼IMX290LQR-C规格书datasheet及设计指南

全网最全Matplotlib中文文档指南,没有之一。
涵盖所有的Matplotlib函数。

包含2019王道4本考研指导（有水印）和官方勘误表，408的09-17年真题及答案，一本2014年1月的王道论坛机试指南，一套不知是哪年的王道模拟题。

该项目是通过。
您将在下面找到一些有关如何执行常见任务的信息。
您可以在找到本指南的最新版本。
目录更新到新版本CreateReactApp分为两个包：create-react-app是用于创建新项目的全局命令行实用程序。
react-scripts是所生成项目（包括此项目）中的开发依赖项。
您几乎几乎不需要更新create-react-app本身：它将所有设置委派给react-scripts。
当您运行create-react-app，它将始终使用最新版本的react-scripts创建项目，因此您将自动获得新创建的应用程序中的所有新功能和改进。
要将现有项目更新为

本书是作者历时近一年撰写的反映Xilinx最新可编程技术的著作。
编写过程中感触颇多，愿与广大读者一起分享这些心得：（1）当Xilinx将ARM公司的双核Cortex-A9处理器嵌入到FPGA芯片内，并结合最新的28nm工艺，制造出全新一代的可编程SoC平台后，取名叫EPP（ExtensibleProcessingPlatform，可扩展的处理平台），后来又改成AllProgrammable平台。
在这个名字变化的过程中，反映了Xilinx给这个最新Zynq设计平台的定位—侧重于嵌入式系统的应用，未来的可编程逻辑器件向着嵌入式处理方向发展，未来的嵌入式系统“硬件”和“软件”将根据应用的要求，真正变成AllProgrammable（全可编程），即可以在单芯片内设计满足特定要求的硬件平台和相应的软件应用。
在这个全可编程的实现过程中，体现着软件和硬件协同设计、软件和硬件协同调试、软件的串行执行和硬件逻辑的并行执行完美结合、未来的嵌入式系统是“积木块”的设计风格等设计思想。
这些设计理念将在Zynq-7000平台上由理想变成实现。
（2）Zynq-7000器件是最新半导体技术、计算机技术和电子技术的一个结合体。
在一个小小的半导体硅片上却集成了当今最新的信息技术。
基于Zynq-7000平台进行高性能的嵌入式实现，需要微电子、数字逻辑、嵌入式处理器、计算机接口、计算机体系结构、数字信号处理等相关的知识。
Zynq-7000是一个比较复杂的系统，是对一个设计者的基础理论知识和系统级设计能力的一个真正的考查。
在这个平台上实现嵌入式系统的应用，体现着自顶向下的一体化设计理念。
（3）Zynq-7000平台是非常好的教学平台、科研平台和应用平台。
作为教学平台，可以在这个平台上实现全过程的计算机相关课程的教学，使学生可以清楚地看到每个实现的具体过程。
这样，学生就可以真正地理解嵌入式系统的内涵；
作为科研平台，从事嵌入式相关技术研究人员，可以在这个全开放的平台上，将算法进行高性能的实现。
并且，可以在这个平台上实现设计性能分析等研究；
作为应用平台，该平台的应用将进一步提高嵌入式系统的灵活性和可靠性、大大降低设计成本，提高产品的市场竞争力。
全书共分23章，为了更好地帮助读者学习和掌握Zynq平台的设计原理和实现方法，按照Zynq-7000基础理论、Zynq-7000体系结构和Zynq-7000设计实践进行了详细的介绍。
（1）Zynq-7000基础理论篇详细介绍了学习Zynq-7000平台需要的基础理论知识。
（2）Zynq-7000体系结构篇详细介绍了Zynq-7000内的处理器系统、可编程逻辑系统、互联结构和外设模块等。
（3）Zynq-7000设计实践篇，详细介绍了基于Zynq全可编程平台的不同设计实例。
本书所给出的设计实例代表着Zynq的应用方向，在介绍这些设计实例的过程中，贯穿了很多重要的设计方法和设计思路，这些设计方法和设计思路比设计案例本身更加重要。
为了便于读者学习，本书还配套提供了相关设计的完整工程文件及教学课件等资源。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。