招标书 3第一部分招标方须知前附表 3第二部分投标方须知 41总则 42招标文件 43投标文件 44投标文件的递交 65开标和评标 76授予合同 8第三部分用户需求说明书 91、招标方简介 92、信息化建设基本情况 102.1网络环境 103.需求情况 113.1总体规划 113.2系统目标 113.3运行环境 123.4开发平台 153.5功能模块 153.6系统安全 163.7软件质量 163.8软件许可 173.9用户文档 173.10系统培训 173.11进度安排 183.12售后服务 183.13合同特殊要求 193.14特别说明 20投 标书 21附件一、投标函(格式) 22附件二、开标一览表 23附件三、投标项目商务表 24附件四、投标保证金保函 25附件五、履约保证金保函（中标后开具） 26附件六、资格证明材料 27附件七、投标单位情况登记表 28附件八、法人代表授权书（格式） 29
2024/4/16 21:49:41
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从麦克斯韦方程和材料密度方程出发，详细推导了受激布里渊增益和损耗同时存在时的矢量模型。
推导过程中，从数学表达式上阐述了电致伸缩效应对受激布里渊散射的作用。
理论分析发现布里渊增益谱和损耗谱参数(谱宽和频移)并不完全一致。
推导出了琼斯空间和斯托克斯空间中的矢量模型，建立了一个较完整的关于受激布里渊散射的基础理论模型，可以为研究基于布里渊散射的偏振效应、偏振牵引和双折射测量提供支持。
最后，基于此矢量模型进行仿真分析，得到了平均布里渊增益和双折射大小以及偏振态的关系。
推导过程中，从数学表达式上阐述了电致伸缩效应对受激布里渊散射的作用。
理论分析发现布里渊增益谱和损耗谱参数(谱宽和频移)并不完全一致。
推导出了琼斯空间和斯托克斯空间中的矢量模型，建立了一个较完整的关于受激布里渊散射的基础理论模型，可以为研究基于布里渊散射的偏振效应、偏振牵引和双折射测量提供支持。
最后，基于此矢量模型进行仿真分析，得到了平均布里渊增益和双折射大小以及偏振态的关系。
2024/4/15 4:53:45
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本书是一部经典的线性代数教科书．其内容根据作者在奠斯科大学和基辅大学的授课材料整理修订而成，曾被用作苏联高等院校的教材。
全书内容包括：行列式、线性空间、线性方程组、以向量为自变量的线性函数、坐标变换、双线性型与二次型、欧几里得空间、正交化与体积的测度、不变子空间与特征向量、欧氏空间里的二次型、二次曲面和无穷维欧氏空间的几何学
全书内容包括：行列式、线性空间、线性方程组、以向量为自变量的线性函数、坐标变换、双线性型与二次型、欧几里得空间、正交化与体积的测度、不变子空间与特征向量、欧氏空间里的二次型、二次曲面和无穷维欧氏空间的几何学
2024/4/12 0:03:20
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为研究激光喷丸镍基合金残余应力的高温松弛行为，首先对IN718合金进行单次激光喷丸强化，随后，对喷丸后试样进行高温保持，对比分析了不同保温温度和不同保温时间下残余应力值、半峰宽值(FWHM)变化及晶粒演变特征。
结果表明，激光喷丸后，喷丸区域呈残余压应力状态，FWHM值升高，近表层材料晶粒明显细化；
高温保持过程中试样的残余应力松弛量与保温温度和保温时间呈正相关。
应力松弛速率在保温初期较大，随后逐渐减小。
保温温度为800℃，保温时间为300min时，残余应力松弛量最大，松弛幅度达82.14%。
保温温度一定时，材料表面FWHM值下降幅度随保温时间的增大而增大，600℃保温温度下，FWHM值变化不明显。
600℃保温300min后材料的晶粒尺寸仍较小，晶粒细化效应仍然显著，而800℃保温下晶粒长大迅速，保温300min后材料的晶粒细化效应基本消失。
结果表明，激光喷丸后，喷丸区域呈残余压应力状态，FWHM值升高，近表层材料晶粒明显细化；
高温保持过程中试样的残余应力松弛量与保温温度和保温时间呈正相关。
应力松弛速率在保温初期较大，随后逐渐减小。
保温温度为800℃，保温时间为300min时，残余应力松弛量最大，松弛幅度达82.14%。
保温温度一定时，材料表面FWHM值下降幅度随保温时间的增大而增大，600℃保温温度下，FWHM值变化不明显。
600℃保温300min后材料的晶粒尺寸仍较小，晶粒细化效应仍然显著，而800℃保温下晶粒长大迅速，保温300min后材料的晶粒细化效应基本消失。
2024/4/3 6:32:37
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SECS/GEM是由国际半导体设备与材料协会(SEMI)制定的连接性标准。
此连接性标准用于在设备和工厂的资讯和控制系统间建立通讯。
SECS是SEMI设备通讯标准的缩写。
此连接性标准用于在设备和工厂的资讯和控制系统间建立通讯。
SECS是SEMI设备通讯标准的缩写。
2024/3/31 13:55:31
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实验目的】1. 掌握CPU的设计步骤2. 学会芯片的运用及其功能【实验环境】Maxplus2环境下实现非常简单CPU数据通路的设计【实验内容】可选以下实验之一：1、绘制“非常简单CPU”数据通路（MAX+PLUSII环境）数据通路2、绘制移位-相加乘法电路（MAX+PLUSII环境）3、绘制MIPS处理器数据通路（“画笔”或Powerpoint或手工）实验辅助材料对上述三个实验，分别提供以下辅助材料：1、“非常简单CPU”数据通路，给出步骤和指导，见后。
2、乘法电路，给出实验原理图（MAX+PLUSII的gdf文件，但不完整或有错误）。
3、MIPS处理器，给出数据通路的图片文件。
附：绘制“非常简单CPU”数据通路步骤及指导非常简单CPU的寄存器：一个8位累加器AC，一个6位的地址寄存器AR，一个6位的程序计数器PC，一个8位的数据寄存器DR，一个2位的指令寄存器IR。
其数据通路详见教材P。
2、乘法电路，给出实验原理图（MAX+PLUSII的gdf文件，但不完整或有错误）。
3、MIPS处理器，给出数据通路的图片文件。
附：绘制“非常简单CPU”数据通路步骤及指导非常简单CPU的寄存器：一个8位累加器AC，一个6位的地址寄存器AR，一个6位的程序计数器PC，一个8位的数据寄存器DR，一个2位的指令寄存器IR。
其数据通路详见教材P。
2024/3/30 4:14:19
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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