金属网栅和氧化铟锡(ITO)等透明导电膜是实现电磁屏蔽和可视兼容的常用材料，但其屏蔽和可见光透射率受到了很大的限制。
通过解决屏蔽、导电与可视功能相互制约的矛盾，可有效提高电磁屏蔽与可视功能的兼容性。
为此，报道了一种金属光子晶体透明膜。
采用磁控溅射制备了ITO/Ag为周期的金属光子晶体透明膜，研究了周期结构对样品屏蔽效能、透射率和方阻的影响。
研究表明，随着单位周期金属膜厚的增加，可见光600~800nm波段透射率降低10%以上，可见光透射光谱变窄。
同时400～600nm波长范围内透射率并没有随金属膜厚的增加而降低，甚至升高。
随着单位周期金属膜厚增加，微波频段的屏蔽效能相应提高，方阻相应降低。
实验证实：光子晶体膜的屏蔽效能与光子晶体中总金属膜厚不存在明确的因果关系，而是与“金属-电介质”的纳米周期结构相关。
制备了一种屏效高达70dB，方阻低达2.1Ω，透射率大于50%的光子晶体膜。

金属网栅和氧化铟锡(ITO)等透明导电膜是实现电磁屏蔽和可视兼容的常用材料，但其屏蔽和可见光透射率受到了很大的限制。
通过解决屏蔽、导电与可视功能相互制约的矛盾，可有效提高电磁屏蔽与可视功能的兼容性。
为此，报道了一种金属光子晶体透明膜。
采用磁控溅射制备了ITO/Ag为周期的金属光子晶体透明膜，研究了周期结构对样品屏蔽效能、透射率和方阻的影响。
研究表明，随着单位周期金属膜厚的增加，可见光600~800nm波段透射率降低10%以上，可见光透射光谱变窄。
同时400～600nm波长范围内透射率并没有随金属膜厚的增加而降低，甚至升高。
随着单位周期金属膜厚增加，微波频段的屏蔽效能相应提高，方阻相应降低。
实验证实：光子晶体膜的屏蔽效能与光子晶体中总金属膜厚不存在明确的因果关系，而是与“金属-电介质”的纳米周期结构相关。
制备了一种屏效高达70dB，方阻低达2.1Ω，透射率大于50%的光子晶体膜。

本文初次报道了在低于300℃的焦磷酸中制备质子交换LiTaO3光波导的方法。
通过测量有效扩散系数D给出D0=3.91×106μm2/h和激活能Ea=0.74eV;并测量了波导参数。
实验结果表明:只有非寻常折射率产生增量△n6,其中TM单模波导的传输损耗低达0.1dB/cm(633mm)。
发现,热退火处理后的波导表面非寻常折射率增大了。

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级数计较[Hamming(1962)]x取值,x=0.0,0.1,…,1.0;10.0,20.0,…,300.00.绝对误差小于1.0e-6.

Hfss-Matlab-Api是一种源自于Matlab软件的的库函数，通过脚本接口来控制Ansoft公司开发的三维电磁仿真软件Hfss，进行对象的设计和仿真。
这一工具箱包含一系列的Matlab函数脚本模块文件。
利用该函数库产生的脚本，能够在Hfss软件中运行，生成3D模型，求解，输出数据。
基于以上方法，对象设计工作完全可以独立在Matlab软件中实现，求解仿真是工作由Hfss自动完成。
可以说，任何在Hfss软件中可以建立的三维模型，都能够使用这一函数库来实现。
这一脚本接口的存在，并不是可有可无的。
大多数设计者使用Hfss自带的3D建模功能，足以解决简单的模型创建，对象优化。
但是总会遇到一些比较复杂的设计对象的时候，那时实在没什么好的技巧来借鉴了。
例如设计渐变缝隙天线或者其他复杂的滤波器等。
如果我们已经对Matlab软件有了足够多的了解，并且有使用Hfss设计天线的经验，我们就可以进一步接触该脚本。
实际使用过程中，设计者就会意识到该脚本的实用价值。
实际上，掌握该脚本也不是一个多么耗费精力的事情。
最近的更新的版本0.1，可以执行的是最小限度的错误检查，这简化脚本的大小，因此，需要仔细阅读协助说明，在使用提供的函数之前。
(每一个函数都有详细的协助说明，可以在Matlab中使用help[函数名]来了解他)。
最新版本是基于GNU(自由软件协会)和GPL(通用公共许可证)发布的。

本项目采用主要芯片：STC12C5A60S2、LCD1602、MLX90614；
本资料是我今年做的项目，已经完美交货，现在把全部设计资料共享给大家压缩包里包含该项目的完整原理图、PCB图、程序、实物图等。
硬件设计部分使用Protel99SE或AltiumDesignerRelease10完成，软件设计部分采用Keil4完成。
可供需要的人参考。
一、毕业设计（论文）的内容运用所学的数字逻辑电路、模拟电子电路、单片机、测控电路等的基本知识，设计并制造一个非接触式红外线测温仪。
该系统以单片机为核心，外接其他外围电路组成。
二、毕业设计（论文）的要求与数据（与上述文字空1~行）要求所设计的系统具有下面功能：1.非接触式温度测量，温度测量范围至少包括-20℃---150℃2.温度显示，分辨率0.1℃3.可干电池供电，电量低时可显示或报警提示4.可扩展（如精确测量目标距离等）。

Flexsim是工程师、管理者和决策人对提出的“关于操作、流程、动态系统的方案”进行试验、评估、视觉化的工具。
它具有完全的C++面向对象(object-oriented)性，超强的3D虚拟现实(3D动画)，直观的、易懂的用户接口，卓越的柔韧性(可伸缩性)。
Flexsim是世界独一的在图形的模型环境中应用C++IDE和编译程序的仿真软件。
定义模型逻辑时，可直接使用C++，而且可立刻编译到Flexsim中。
因为Flexsim具有高度的开放性和柔韧性，所以能为几乎所有产业定制特定的模型。

修复了forked进程删除父级的pidfile的问题（＃8231）修复启用io-threads-do-reads时崩溃的问题（＃8230）修复执行集群备份后在redis-cli中崩溃的问题（＃8267）修复与setproctitle相关的崩溃。
（＃8150，＃8088）在启动时导致各种崩溃，次要是在AppleM1芯片上或在仪器下。
修复oom-score-adj-values范围，以及在配置文件中使用时的bug（＃8046）在数据库为空时重置平均ttl（＃8106）......

压缩包中包含了WinPcap4.0.1和WpdPack4.0.1在VC6.0中使用WinPcap开发时，目前最新的4.1.2会遇到一些问题，使用较早的4.0.1或更早的版本即可以处理这些问题

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。