正常使用该程序手柄设定(仅在罗技手柄F710做过测试):DX键拨到X,MODE灯灭掉,VIBRATION打开(按下时震动时间较长即为打开),该程序只能对一个手柄进行操作,但修改后可对最多4个手柄进行操作.1.按下InitializeJoystick按键,测试是否能够读取到手柄数据来测试是否有手柄连接,若有手柄连接,则开启读取手柄数据线程,并且enable震动手柄按键.2.在读取手柄数据线程中,读取tigger以及thumbstick控制量数据并输出到对应控件中,若某一按键被按下,对应的button也会enable.3.当按下vibratebutton,手柄会高速震动,直到关闭程序或者stopvibration.4.当关闭程序时,读取手柄控制bool型变量为false,使得读取手柄数据线程终止,等待读取手柄数据线程终止后程序退出.

使用Qt开发的C++功能库,欢迎提出宝贵意见关于动态库的功能,请参看SegY地震体数据可视化分析工具开发笔记1http://blog.csdn.net/sdust_dx/article/details/9312019SegY地震体数据可视化分析工具开发笔记2http://blog.csdn.net/sdust_dx/article/details/9345091SegY地震体数据可视化分析工具开发笔记3http://blog.csdn.net/sdust_dx/article/details/9345471SegY地震体数据可视化分析工具开发笔记4http://blog.csdn.net/sdust_dx/article/details/9350171

读秀试读页下载软件DX_down15，方便好用

作者:周民强出版社:科学出版社出版年:2013-1页数:293定价:39.00元ISBN:9787030361868内容简介······《微积分专题论丛》在微积分课程范围内，对其中重要课题的各个层次和类型解法作了较系统的归纳和介绍，内容包括：函数的周期性、函数的凸性、函数方程、数列极限、函数极限、函数的连续性、函数的可导性、函数的Riemann可积性、函数的原函数、数值级数求和、*an和*f(x)dx的敛散性类比、辅助函数。
学习《微积分专题论丛》，可帮助读者加深对微积分理论的理解，并提高在后继课程学习中的悟性。
《微积分专题论丛》可供普通高等院校理工类各专业本科生、研究生及教师参考使用。

使用DX开发的抓屏代码。
从网上找到的，希望能给您带来一点帮助

一、约定术语:　　大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。
如：1220X1016mm。
　　拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成；
　　套板（Unit）：有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height)；
有时是由多个客户定单的产品尺寸组成（当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸）。
一个套板由一个或多个单元（Pcs）组成；
　　单元（Pcs）:客户定单的产品尺寸。
　　套板间距（DX、DY）尺寸：套板在拼板中排列时，两个套板之间的间隔。
套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸；
套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。
　　拼板工艺边（DX、DY）尺寸(也叫工作边或夹板边)：套板与拼板边缘之间的尺寸。
套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边；
套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。
　　单元数/每套：每个套板包含有多少个单元　　规定套板数：在开料时规定最大拼板包含多少个套板　　套板混排：在一个拼板里面，允许一部份套板横排，一部份套板竖排。
开料模式：开料后，每一种板材都有几十种开料情况，甚至多达几百种开料情况。
怎样从中选出最优的方案？根据大部份PCB厂的开料经验，我们总结出了5种开料模式：1为单一拼板不混排；
2为单一拼板允许混排；
3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板，但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并中有开料模式示意图。
其中每一种开料模式都选出一种最优的方案，所以每一种板材就显示5种开料方案。
(选择的原则是：在允许的拼板种类范围内，拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。
)　　二、开料方式介绍(开料方式共有四个选项):　　1、单一拼板：只开一种拼板。
　　2、最多两种拼板：开料时最多有两种拼板。
　　3、允许三种拼板：开料时最多可开出三种拼板。
（也叫ABC板）　　4、使用详细算法：该选项主要作用：当套板尺寸很小时(如：50X20)，速度会比较慢，可以采用去掉详细算法选项，速度就会比较快且利用率一般都一样。
建议：如产品尺寸小于50mm时，采用套板设定(即连片开料)进行开料，或去掉使用详细算法选项进行开料。
　　三、开料方法的选择　　1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸，或人为确定了套板尺寸　　直接输入套板尺寸，确定套板间距（DX、DY）尺寸，确定拼板工艺边（DX、DY）尺寸，选择生产板材（板料）尺寸，用鼠标点击开料（cut）按钮即可开料。
　　2、套板设定开料（连片开料）：主要用于产品尺寸较小，由系统自动选择最佳套板尺寸。
　　套板设定开料可以根据套板的参数选择不同套板来开料，从而确定那一种套板最好，利用率最高。
从而提高板料利用率，又方便生产。

该DEMO适应于dx图像增强处理，内含实例图像文件,仅供交流使用。

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OpcNetApi例子，网上很多网友都有提过，.NET开发OPCClient不外乎下面三种方法：使用OPCNetAPI2.0，需要用到OPCNetAPI.dll，OPCNetAPI.Com.dll；
使用自动化接口，需要用到OPCDAAuto.dll；
使用自定义接口，需要用到多个.NETWrapper：OpcRcw.Ae.dll，OpcRcw.Batch.dll，OpcRcw.Comn.dll，OpcRcw.Da.dll，OpcRcw.Dx.dll，OpcRcw.Hda.dll，OpcRcw.Sec.dll；
OPCNetAPI2.0由OPCfoundation提供，只有注册会员才能得到，是需要付费的。
其他的dll不需要付费，很容易得到。
网上有网友已经介绍过使用OPCDAAuto.dll开发.NETClient的方法，这种方法的优点是比较简单，缺点是不够灵活。
本文使用自定义接口，借助OpcRcw.Da.dll，开发出一个OPC.NETClient的类库，可供其他client程序调用。

提出了一种在半导体-绝缘体-半导体波导中形成磁光布拉格光栅的高度可调太赫兹（THz）滤波器，并通过有限元方法进行了数值模拟。
结果表明，在具有缺陷的布拉格光栅波导的带隙中存在具有高Q值的尖峰，并且可以通过改变施加到器件的横向磁场的强度来极大地改变尖峰的位置。
与没有施加磁场的情况相比，当施加1T磁场时，滤波后的频率（波长）的偏移高达36.1GHz（11.4μm）。
此外，本文提出了一个简单的模型来预测滤波频率，并提出了一种有效的方法来提高滤波器的Q值。
（C）2013年作者。
除另有说明外，所有文章内容均根据知识共享署名3.0未移植许可证进行许可。
[http://dx.doi.org/10.1063/1.4812703]

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。