DS18B20fpga控制逻辑用verilogHDL进行控制,DS18B20单线数字温度传感器，即“一线器件”，其具有独特的优点：(1)采用单总线的接口方式与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。
单总线具有经济性好，抗干扰能力强，适合于恶劣环境的现场温度测量，使用方便等优点，使用户可轻松地组建传感器网络，为测量系统的构建引入全新概念。
(2)测量温度范围宽，测量精度高DS18B20的测量范围为-55℃~+125℃;在-10~+85°C范围内，精度为±0.5°C。
(3)在使用中不需要任何外围元件。
(4)持多点组网功能多个DS18B20可以并联在惟一的单线上，实现多点测温。
(5)供电方式灵活DS18B20可以通过内部寄生电路从数据线上获取电源。
因此，当数据线上的时序满足一定的要求时，可以不接外部电源，从而使系统结构更趋简单，可靠性更高。
(6)测量参数可配置DS18B20的测量分辨率可通过程序设定9~12位。
(7)负压特性电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作。
(8)掉电保护功能DS18B20内部含有EEPROM，在系统掉电以后，它仍可保存分辨率及报警温度的设定值。
DS18B20具有体积更小、适用电压更宽、更经济、可选更小的封装方式，更宽的电压适用范围，适合于构建自己的经济的测温系统，因此也就被设计者们所青睐。

//usr/lib64/libstdc++.so.5：对‘memcpy@GLIBC_2.14’未定义的引用glibc-static-2.17-55.el7.x86_64.rpm(网上处理),我提供的是glibc-static-2.17-55.el6.x86_64.rpm相关包处理

本教程旨在让大家对VC++、VS2010和MFC有基本的概念上的认识，带大家进入VS2010/MFC的世界，本教程来自鸡啄米

板载STlink的STM32F103ZET6+SRAM应用核心板AD设计硬件原理图PCB+封装库文件，采用4层板设计，板子大小为85x60mm，双面规划布线，主要器件为STM32F103ZET6，IS61WV51216BLL-55MLI，STM32F103C8T6，REF2930等。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

VS2010MFCVC++学习教程材料（1-55）

CentOS7+，紧缩保证包含gcc\gcc-c++所有安装rpm包；
openssl包；
zlib包；
pcre的包以及nginx安装包，支持Linux下离线安装nginx如下：nginx-1.15.12.tar.gzopenssl-1.0.2r.tar.gzpcre-8.42.tar.gzzlib-1.2.11.tar.gzgcc组包cpp-4.8.2-16.el7.x86_64.rpmgcc-4.8.2-16.el7.x86_64.rpmgcc-c++-4.8.5-36.el7.x86_64.rpmglibc-2.17-55.el7.x86_64.rpmglibc-common-2.17-55.el7.x86_64.rpmglibc-devel-2.17-55.el7.x86_64.rpmglibc-headers-2.17-55.el7.x86_64.rpmglibc-static-2.17-55.el7.x86_64.rpmglibc-utils-2.17-55.el7.x86_64.rpmkernel-headers-3.10.0-123.el7.x86_64.rpmlibmpc-1.0.1-3.el7.x86_64.rpmlibstdc++-devel-4.8.5-36.el7.x86_64.rpmmpfr-3.1.1-4.el7.x86_64.rpm

MAU4-55船用螺旋桨图谱，第二套图谱，已知轴功率，螺旋桨转速及进速查最好桨径

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。