利用CO2激光器对汽车用高强钢板作了大量的热应力成形试验，并对材料进行了相关的微观组织分析。
在深入研究试件弯曲角变化规律的基础上，对激光热应力成形的工艺参数进行了合理优化，即在激光功率为1.5kW、扫描次数为6次、扫描速度为1.2m/min以及激光光斑直径为3.5mm、面能量在20~45J/mm2范围之间变化时热应力成形效果最好，提出了避免工件表面出现烧蚀现象的条件。
试验结果表明，在试验参数的有效范围内激光扫描次数、扫描速度和材料宽度对试件弯曲角的影响趋于正比关系；
光斑直径在较大或较小时呈现类线性关系；
激光功率的影响呈明显的非线性特点，但在较小的情况下与弯曲角接近线性关系；
接近材料表面

红外热成像中需要的将温度值转变为彩色的核心算法函数，算法比较简单，可直接翻译成C或者其它语言。
使用时请先将温度值转换为0~255之间的整数，代入函数即可。

heatmap.js是一个基于HTML5画布的JavaScript库。
它是轻量级的、最先进的可视化热力图插件。
浏览器要求ie9以上版本,演示地址：http://www.jq22.com/jquery-info544

基于QuartusII的FPGA/CPLD数字系统设计实例中图法分类号:TP332.1/684周润景,图雅,张丽敏编著电子工业出版社第1章AlteraQuartusII开发流程1.1　QuartusII软件综述1.2　设计输入1.3　约束输入1.4　综合1.5　布局布线1.6　仿真1.7　编程与配置第2章　AlteraQuartusII的使用2.1　原理图和图表模块编辑2.2　文本编辑2.3　混合编辑（自底向上）2.4　混合编辑（自顶向下）第3章　门电路设计范例3.1　与非门电路3.2　或非门电路3.3　异或门电路3.4　三态门电路3.5　单向总线缓冲器3.6　双向总线缓冲器第4章　组合逻辑电路设计范例4.1　编码器4.2　译码器4.3　数据选择器4.4　数据分配器4.5　数值比较器4.6　加法器4.7　减法器第5章　触发器设计范例第6章　时序逻辑电路设计范例第7章　存储器设计范例第8章　数字系统设计范例第9章　可参数化宏模块及IP核的使用第10章　DSPBuilder设计范例第11章　基于FPGA的射频热疗系统的设计第12章　基于FPGA的直流电动机伺服系统的设计附录A　可编程数字开发系统简介参考文献

注册页面项目设置npminstall编译和热重装以进行开发npmrunserve编译并最小化生产npmrunbuild整理和修复文件npmrunlint自定义配置请参阅。

【舸轮综合船舶工作室】出品欢迎关注b站up主：舸轮综合船舶制造查看更多资源及教程不保证没错误，本工作室不为使用此套开源资料造成的任何后果负责！IN14辉光钟PCB文件及程序源码说明版本V1.1主要是对我奇怪的电路设计风格做一个解释(╯‵□′)╯︵┻━┻除了右边有一个8550外，PCB中几乎所有的三极管型号均为130017805最好加一个微型的散热器，实测发热较大NE555只是拿来闪烁冒号的，不是升压的，需另外配升压板NE555右上方那个R500k阻值具体是多少需要试，这个阻值决定了冒号的闪烁频率闪烁的冒号(氖泡)从板子左下角的两个2pin分别接入，切记不可并联后接入PowerRealy是一个继电器，是用来控制升压模块通断的，封装是典型黄色的HK信号继电器继电器左边的两个接口，标有-S+的是红外热释探头的接入口，实现人来自动开，可在-和S之间再并联一个自锁开关可实现手动开关，另一个是-IN+是电源输入，参考电压12v，电流约0.2A单片机左边的2pin接口是升压模块电源接口调时按钮是KEY1KEY2R4R2R7R1是四个8路排阻，排阻有小白点的一端对准焊盘正方形的一端板子下方中间的+HV-是升压模块输出接入点其左边的Out+分别接4个辉光管的阳极为了节省板子(偷懒)没有采用常规的74HC573锁存器一组一组扫描着输出，而是采用每个引脚专门控制一位，但引脚刚好又差了一个，无奈就加了一个573，把变化最小的第一位数字和调时按钮接在上面左上角的2032BAT是接纽扣电池的，能够实现掉电走时，但我不知为何没成功现在程序还不是很完善，有一些bug，已知的有：在整点时小时位会延时1分钟，比如从20:59到21:00时会先跳到20:00然后一分钟后才会变为21:01，调时时有时候小时那边会一直在十内循环，不管他直接多按几轮一般能出来，调分时有时会只有个位动，好像这时候只能重启了。
焊接时一定要注意三极管引脚之间别短路了！焊接时一定要注意三极管引脚之间别短路了！焊接时一定要注意三极管引脚之间别短路了！即使看着没短路也要用万用表打一下以防万一，Protel自带的三极管封装为什么引脚焊盘之间距离如此感人我也不知道四组Out-(注意最右边那三个是一组，最左边从Q25和Q26中间引脚引出的两个引脚也是一组)各自接什么参照网上的51单片机引脚定义再对照下表：(左边第一位代表从左往右第几个辉光管，第二位表示此辉光管对应引脚的数字，右边表示单片机的对应引脚)11P2212P2320P3421P0622P0723P2124P2025P1726P3027P3128P3229P3330P0331P0432P0233P0134P0535P0040P1641P3542P3643P3744P1045P1146P1247P1348P1449P15

【TIDM365原版PCB_SCH】是一个与TexasInstruments（TI）的DM365芯片相关的项目，该项目包含的是原始的PCB（印制电路板）设计和SCH（电路原理图）文件。
这个设计是基于OrCAD软件进行的，这是一款广泛用于电子设计自动化（EDA）的专业工具，用于电路设计、仿真、布局和布线。
DM365是TI公司推出的一款基于DaVinci技术的数字媒体处理器，主要应用于高清视频处理和图像处理应用。
它集成了高性能的视频处理器和ARM9CPU，可以处理复杂的多媒体任务，如视频编码、解码、缩放、色彩转换等。
在开发基于DM365的产品时，理解其PCB和SCH设计至关重要，因为它们直接影响到系统的性能、可靠性和成本。
在OrCADDSN文件中，我们可以找到以下关键知识点：1.**电路原理图设计**：EVMDM365_Orcad_RevC.DSN是OrCAD的电路原理图文件，它包含了所有组件的电气连接关系。
工程师可以通过这个文件查看和分析DM365如何与其他组件交互，如电源管理、存储器、接口芯片等。
每个元件都用符号表示，并通过导线连接，展示信号流和电源路径。
2.**元器件库**：OrCAD提供了丰富的元器件库，包括了DM365在内的各种芯片及其引脚定义。
理解这些元器件的特性对于正确设计电路至关重要。
3.**信号完整性**：在设计PCB时，必须考虑信号完整性和电源完整性。
DM365的高速数据传输需要确保信号质量不受损失，这就需要精心设计PCB布线，避免串扰、反射等问题。
4.**热管理**：由于DM365在运行时可能会产生大量热量，所以PCB设计中会涉及到散热解决方案，比如使用散热片或热管，确保芯片不会过热。
5.**电源分配网络(PDN)**：强大的PDN设计能够提供稳定、低噪声的电源，对DM365这样的高性能处理器来说尤其重要。
PDN设计需要考虑电源层的布局、去耦电容的配置以及电源轨的分割。
6.**布局与布线**：OrCAD支持自动和手动布局布线，DM365的PCB设计需要考虑信号的敏感性，合理安排高频和低频元件的位置，优化布线路径以减少干扰。
7.**版本控制**：“RevC”可能表示这是设计的第三版，意味着可能经过了多次迭代和改进，每次修订可能解决了上一版存在的问题或者加入了新的功能。
8.**设计规则检查(DRC)**：在PCB设计完成后，OrCAD会执行DRC检查，确保设计符合制造工艺和电气规则，避免潜在的设计错误。
9.**仿真与验证**：OrCAD支持电路模拟和PCB设计前后的仿真，帮助工程师在制造之前预测并解决可能出现的问题。
这份"TIDM365原版PCB_SCH"资源对于开发者来说是一份宝贵的参考资料，它涵盖了从电路设计到物理实现的全过程，有助于深入理解DM365系统的工作原理和优化设计。

功率最大的300千瓦商业型弧光灯已经制成，已装在华盛顿科学应用公司的实验室里，用作先进热学实验的辐射热源。
这个弧光灯系统由温哥华Vortek工业公司制成。
这一发明将列入1985年世界记录指南一书的“最亮灯”这一栏中。
当前记载的最高功率是苏联1965年报导的200千瓦弧光灯。

格式：PDG作者：邓华出版社：人民邮电出版社出版日期：2003-09-01内容简介本书着重介绍了MATLAB在通信仿真，尤其是移动通信仿真中的应用，通过丰富具体的实例来加深读者对通信系统仿真的理解和掌握。
全书共分10章，前3章介绍MATLAB通信仿真的基础，包括Simulink和S-函数；
第4~8章分别介绍了信源和信宿、信道传输、信源编码、信道编码、信号交织以及信号调制的仿真模块及其仿真实现过程；
第9章介绍了在通信系统的仿真和调试过程中经常遇到的问题及其解决办法；
最后，第10章以cdma2000为例介绍了移动通信系统的设计和仿真。
本书适用于通信行业的大专院校学生和研究人员，既可以作为初学者的入门教材，也可以用作中高级读者和研究人员的速查手册。
第1章MATLAB与通信仿真11.1MATLAB简介11.1.1MATLAB集成开发环境21.1.2MATLAB编程语言61.2通信仿真81.2.1通信仿真的概念81.2.2通信仿真的一般步骤9第2章Simulink入门122.1Simulink简介122.2Simulink工作环境132.2.1Simulink模型库132.2.2设计仿真模型142.2.3运行仿真142.2.4建立子系统152.2.5封装子系统172.3Simulink模型库20第3章S-函数233.1S-函数简介233.1.1S-函数的工作原理233.1.2S-函数基本概念243.2M文件S-函数263.2.1M文件S-函数简介263.2.2M文件S-函数的编写示例303.3C语言S-函数463.3.1C语言S-函数简介463.3.2C语言S-函数的编写示例513.4C++语言S-函数60第4章信源和信宿664.1信源664.1.1压控振荡器664.1.2从文件中读取数据684.1.3数据源724.1.4噪声源784.1.5序列生成器854.1.6实例4.1--通过压控振荡器实现BFSK调制994.2信宿1014.2.1示波器1014.2.2错误率统计1034.2.3将结果输出到文件1054.2.4眼图、发散图和轨迹图108第5章信道1165.1加性高斯白噪声信道1165.1.1函数awgn()1165.1.2函数wgn()1185.1.3加性高斯白噪声信道模块1205.1.4实例5.1--BFSK在高斯白噪声信道中的传输性能1225.2二进制对称信道1275.2.1二进制对称信道模块1275.2.2实例5.2--卷积编码器在二进制对称信道中的性能1285.3多径瑞利衰落信道1325.3.1多径瑞利衰落信道模块1325.3.2实例5.3--BFSK在多径瑞利衰落信道中的传输性能1345.4伦琴衰落信道1385.4.1伦琴衰落信道模块1385.4.2实例5.4——BFSK在多径瑞利衰落信道中的传输性能1395.5射频损耗1425.5.1自由空间路径损耗模块1425.5.2接收机热噪声模块1445.5.3相位噪声模块1455.5.4相位/频率偏移模块1465.5.5I/Q支路失衡模块1485.5.6无记忆非线性模块149第6章信源编码1536.1压缩和扩展1536.1.1A律压缩模块1536.1.2A律扩展模块1546.1.3μ律压缩模块1556.1.4μ律扩展模块1566.2量化和编码1576.2.1抽样量化编码器1576.2.2触发式量化编码器1586.2.3量化解码器1596.2.4实例6.1--A律十三折与μ律十五折的量化误差1596.3差分编码1626.3.1差分编码器1626.3.2差分解码器1636.4DPCM编码和解码1646.4.1DPCM编码器1646.4.2DPCM解码器1666.4.3实例6.2--DPCM与PCM系统的量化噪声166第7章信道编码和交织1727.1分组编码1727.1.1二进制线性码1727.1.2二进制循环码1747.1.3BCH码176

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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。