简介：
《Practical Common Lisp笔记》是一本深入探讨Common Lisp编程语言的实用教程。
Common Lisp是一种功能强大的多范式编程语言，以其动态类型、宏系统和丰富的内置数据结构而闻名。
这篇笔记详细记录了作者在学习过程中的理解和实践，旨在帮助读者掌握这一高级语言。
博文链接提供的资源是一个关于Common Lisp的在线阅读版本，它可能包含了代码示例、解释和作者对语言特性的见解。
文件"practical_common_lisp.html"很可能是这篇笔记的网页版，而"practical_common_lisp"可能是与之相关的源代码或补充材料。
Common Lisp的重要知识点包括：1. **动态类型**：与静态类型语言不同，Common Lisp允许在程序运行时改变变量的类型，这提供了更大的灵活性。
2. **宏系统**：Common Lisp的宏是语言的一部分，允许程序员定义新的语法结构，增强了代码的可读性和复用性。
3. **符号和原子性**：在Common Lisp中，符号是第一类对象，且不可变，这意味着它们可以被用作变量、函数名等。
4. **列表和S-表达式**：Common Lisp的基础数据结构是列表，S-表达式（Symbolic Expression）是其语法基础，所有程序都以列表形式表示。
5. **标准库**：Common Lisp有一个庞大的标准库，包含各种数据结构、算法和系统接口，如CL-PPCRE（正则表达式）、ASDF（应用程序定义和分发系统）等。
6. **条件系统和多重异常处理**：通过条件系统，开发者可以编写优雅的异常处理代码，应对各种错误情况。
7. **函数式编程**：Common Lisp支持高阶函数、尾递归优化和匿名函数，使得函数式编程风格得以流畅实现。
8. **面向对象编程**：虽然不是其核心特性，但Common Lisp提供CLOS（Common Lisp Object System），一个完全集成的、可扩展的面向对象系统。
9. **元编程**：由于其强大的宏系统和反射能力，Common Lisp支持元编程，可以在运行时修改和生成代码。
10. **并行和并发**：Common Lisp有内建的支持多线程和并发的机制，允许开发者利用多核处理器的优势。
通过阅读《Practical Common Lisp笔记》，读者可以了解如何利用这些特性来构建复杂的应用程序，同时也能深入理解Common Lisp的强大之处。
对于想要提升编程技能，特别是对动态语言和元编程感兴趣的开发者来说，这是一个宝贵的资源。

程序是关于传输矩阵来计算多成膜的反射和投射以及吸收的系数，其中入射光威P偏振光，薄膜厚度单位为nm，厚度也是一耳光数组介质层的折射率数组包括了入射和出射介质的的折射率，

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目录中文件数:110个├─【001】HCIP-OSPF基础知识.avi├─【002】HCIP-OSPF进程和接口基本配置.avi├─【003】HCIP-多区域的OSPF和路由器ID.avi├─【004】HCIP-OSPF报文类型和基本的LSA.avi├─【005】HCIP-OSPF邻居和邻接关系排障.avi├─【006】HCIP-OSPF邻居和邻接关系排障.avi├─【007】HCIP--OSPF邻居排障.avi├─【008】HCIP-OSPF的网络类型1.avi├─【009】HCIP--OSPF邻居状态机.avi├─【010】HCIP-OSPF的LSA详解1.avi├─【011】HCIP-OSPF的LSA详解2.avi├─【012】HCIP-OSPF的域间路由计算.avi├─【013】HCIP-OSPF的外部路由计算.mp4├─【014】HCIP-MA网络的优化.avi├─【015】HCIP-ASBR的汇总和不同进程的重分.avi├─【016】HCIP-特殊区域之末节区域.avi├─【017】HCIP-OSPF特殊区域之NSSA.avi├─【018】HCIP-认识中间系统协议.avi├─【019】HCIP-中间系统网络实体标题和基本配置.avi├─【020】HCIP-中间系统路由器类型.avi├─【021】HCIP-中间系统报文类型和网络类型.avi├─【022】HCIP--中间系统邻居关系建立和电路调整.avi├─【023】HCIP--中间系统邻居关系和3次握手.avi├─【024】HCIP-中间系统知识串讲.avi├─【025】HCIP-中间系统的LSP交互.avi├─【026】HCIP--基本的中间系统路由泄露.avi├─【027】HCIP-中间系统的收敛.avi├─【028】HCIP-BGP的基本特征.avi├─【029】HCIP-建立基本的iBGP和eBGP.avi├─【030】HCIP--BGP通告原则第一部分.avi├─【031】HCIP--BGP的下一跳和通告原则第二部分.avi├─【032】HCIP-BGP通告原则第三部分.avi├─【033】HCIP-BGP自动汇总.avi├─【034】HCIP--BGP的手工聚合.avi├─【035】HCIP--BGP的手工聚合续集.avi├─【036】HCIP--BGP的路由属性.avi├─【037】HCIP--华为设备BGP选路原则1.avi├─【038】HCIP-华为设备BGP选路原则2.avi├─【039】HCIP-华为设备BGP选路原则3.avi├─【040】HCIP-华为设备BGP团体属性1.avi├─【041】HCIP-华为设备BGP团体属性2.avi├─【042】HCIP-华为设备BGP路由反射器.avi├─【043】HCIP-华为设备BGP的联邦.avi├─【044】HCIP-华为设备路由控制基础.avi├─【045】HCIP-华为设备路由控制实验和本质.avi├─【046】HCIP-华为设备通过路由策略解决次优路由.avi├─【047】HCIP-华为设备路由环路实验和方案.avi├─【048】HCIP--前缀列表和实验.avi├─【049】HCIP-华为设备实现route-policy和路由过滤.avi├─【050】HCIP--华为设备路由过滤.avi├─【051】HCIP-华为设备通过修改优先级解决次优路由.avi├─【052】HCIP--华为设备修改AD以及默认路由分析.avi├─【053】HCIP-策略路由.avi├─【054】HCIP-华为MPLS技术基础.avi├─【055】HCIP--华为MPLS技术架构和基本配置.avi├─【056】HCIP-华为设备MPLS回顾和架构.a

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目录第1章C#和.NETFramework简介第2章C#语言基础第3章在C#中创建类第4章C#高级特性第5章框架概述第6章框架基础第7章集合第8章LINQ查询第9章LINQ运算符第10章LINQtoXML第11章其他XML技术第12章销毁和垃圾回收第13章诊断和代码契约第14章并发与异步第15章流与I/O第16章网络第17章序列化第18章程序集第19章反射和元数据第20章动态编程第21章安全第22章高级线程第23章并行编程第24章应用域第25章本地化和COM组件交互第26章正则表达式

【TIDM365原版PCB_SCH】是一个与TexasInstruments（TI）的DM365芯片相关的项目，该项目包含的是原始的PCB（印制电路板）设计和SCH（电路原理图）文件。
这个设计是基于OrCAD软件进行的，这是一款广泛用于电子设计自动化（EDA）的专业工具，用于电路设计、仿真、布局和布线。
DM365是TI公司推出的一款基于DaVinci技术的数字媒体处理器，主要应用于高清视频处理和图像处理应用。
它集成了高性能的视频处理器和ARM9CPU，可以处理复杂的多媒体任务，如视频编码、解码、缩放、色彩转换等。
在开发基于DM365的产品时，理解其PCB和SCH设计至关重要，因为它们直接影响到系统的性能、可靠性和成本。
在OrCADDSN文件中，我们可以找到以下关键知识点：1.**电路原理图设计**：EVMDM365_Orcad_RevC.DSN是OrCAD的电路原理图文件，它包含了所有组件的电气连接关系。
工程师可以通过这个文件查看和分析DM365如何与其他组件交互，如电源管理、存储器、接口芯片等。
每个元件都用符号表示，并通过导线连接，展示信号流和电源路径。
2.**元器件库**：OrCAD提供了丰富的元器件库，包括了DM365在内的各种芯片及其引脚定义。
理解这些元器件的特性对于正确设计电路至关重要。
3.**信号完整性**：在设计PCB时，必须考虑信号完整性和电源完整性。
DM365的高速数据传输需要确保信号质量不受损失，这就需要精心设计PCB布线，避免串扰、反射等问题。
4.**热管理**：由于DM365在运行时可能会产生大量热量，所以PCB设计中会涉及到散热解决方案，比如使用散热片或热管，确保芯片不会过热。
5.**电源分配网络(PDN)**：强大的PDN设计能够提供稳定、低噪声的电源，对DM365这样的高性能处理器来说尤其重要。
PDN设计需要考虑电源层的布局、去耦电容的配置以及电源轨的分割。
6.**布局与布线**：OrCAD支持自动和手动布局布线，DM365的PCB设计需要考虑信号的敏感性，合理安排高频和低频元件的位置，优化布线路径以减少干扰。
7.**版本控制**：“RevC”可能表示这是设计的第三版，意味着可能经过了多次迭代和改进，每次修订可能解决了上一版存在的问题或者加入了新的功能。
8.**设计规则检查(DRC)**：在PCB设计完成后，OrCAD会执行DRC检查，确保设计符合制造工艺和电气规则，避免潜在的设计错误。
9.**仿真与验证**：OrCAD支持电路模拟和PCB设计前后的仿真，帮助工程师在制造之前预测并解决可能出现的问题。
这份"TIDM365原版PCB_SCH"资源对于开发者来说是一份宝贵的参考资料，它涵盖了从电路设计到物理实现的全过程，有助于深入理解DM365系统的工作原理和优化设计。

反射式NEAGaN光电阴极量子效率恢复研究

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。