EP3C25Q240C8NCycloneIII最小系统开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为85x82mm，双面布局布线，主要器件为FPGAEP3C25Q240C8N，EPCS16SI16N,MAX3232EUE,LT1963等。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2025/5/7 4:13:12
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maxIIepm1270+DS12887模块光电隔离工业接口板ALTIUM原理图+PCB+封装文件，采用2层板设计，板子大小为158x75mm，双面布局布线，主要器件为cpldEPM1270T144C5,光耦PS2801-4，实时时钟DS12887等。
包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2025/5/6 14:58:11
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整理和积累的Protel99se电路器件封装库原理图库PCB封装库元器件库-10MB,基本包括所有的常用器件及芯片PCB封装，可以做为你的设计参考，加快项目进度。
2025/5/5 7:22:28
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自己封装的一个EditText两边放加减按钮Button来控制输入框的数值
2025/4/30 12:51:14
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LoRa开发|LoRa（SX1276/8）串口透传代码-将LoRa封装成单独的驱动,目前网络上的代码很多也很多，根本不适合学习或者是项目使用，很有有代码对程序框架有所追求。
2025/4/29 15:08:32
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建立了具有不同螺距，直通Kong和圆锥台的TSV热模型。
获得了仿真结果，并将其与引线键合结果进行了比较。
结论是TSV技术的散热效果优于引线键合技术。
在相同的TSV间距下，散热效果与TSV形状无关。
获得了仿真结果，并将其与引线键合结果进行了比较。
结论是TSV技术的散热效果优于引线键合技术。
在相同的TSV间距下，散热效果与TSV形状无关。
2025/4/29 10:58:03
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php支付宝转账接口封装，官方sdk有点蛋疼，所以自己封装，适用任何php系统，简单配置即可可用，纯自己开发，请勿转载，转正请标示来源地址，谢谢。
2025/4/29 8:35:08
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SSOP贴片芯片封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库，作者主页下有全套的三维PCB封装库，欢迎大家下载使用。
文件为作者千辛万苦整理的，请大家自用，不要随意传播，谢谢！～
文件为作者千辛万苦整理的，请大家自用，不要随意传播，谢谢！～
2025/4/29 3:36:58
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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