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提高了企业的经营质量和效率，降低了生产成本，增强了市场竞争力，强化了企业资金流管理，提高了资金利用率，优化生产管理，疏通生产渠道，提高了生产效率，提高了企业快速应变能力，拓展了市场空间。

嵌入式技术被广泛应用于信息家器、消费电子、交换机以及机器人等产品中，与通用计算机技术不同，嵌入式系统中计算机被置于应用环境内部特征不明显。
系统对性能、体积、以及时间等有较高的要求。
复杂的嵌入式系统面向特定应用环境，必须支持硬、软件裁减，适应系统对功能、成本以及功耗等要求。
　　从信息传递的电特性过程分析，嵌入式系统特征表现为，计算机技术与电子技术紧密结合，难以分清特定的物理外观和功能，处理器与外设、存储器等之间的信息交换主要以电平信号的形式在IC间直接进行。
　　从嵌入深度ED来看，信息交换在IC间越直接、越多，嵌入深度就越大。
　　在设计实验系统模型（图1）时，充分考虑到软硬协同性，使其成为一个实

Hi3521DV100是针对多路高清（1080p/720p）和多路标清（D1/960H）DVR产品应用开发的一款专业SOC芯片。
Hi3521DV100内置ARMA7双核处理器和高性能的H.265/H.264视频编解码引擎，集成了包含多项复杂图像处理算法的高性能视频/图像处理引擎，提供HDMI/VGA高清显示输出能力，同时还集成了丰富的外围接口。
该SOC芯片为客户产品提供了高性能、优异图像质量的低成本模拟高清/SDI解决方案，同时可大大降低相关产品eBOM成本。

智能合约是一个事务处理系统，使数字化承诺在满足触发条件时被自动执行，而不会产生或者修改智能合约。
相比于传统合约，智能合约在合同主体、执行的效率和违约成本都有很大不同，使得信息验证成本显著降低，加上自动执行和不可篡改性，极大提高了商业社会多方协作的效率。
因此，智能合约技术是区块链应用中最主要的特征，也是区块链被称为颠覆性技术的主要原因。

本标准规定了软件研发成本度量方法、过程及原则，其目的是帮助软件研发涉及各方科学、一致地进行成本度量。
本标准不包含软件研发成本度量过程中所需使用的各种基准数据或估算模型，相关各方在使用本标准时，应参考权威部门发布的最新基准数据、估算模型开展软件成本度量相关活动。
本标准不涉及软件定价，但相关各方可依据本标准明确研发成本，从而为软件定价提供重要依据。

方便炒股的朋友通过“T+0费用计算器V1.04”计算买卖股票或基金时费用成本，主要用于T+0回转交易。

SAP财务FICO的PA教材，成本业务方面，英文版本，PA考试使用。

ＰＣＩ、ＰＣＩＸ和ＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ的原理及体系结构马鸣锦　朱剑冰　何红旗　杜　威　编著ＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ是第三代高性能ＩＯ总线，在总线结构上采取了根本性的变革，主要体现在两个方面：一是由并行总线变为串行总线；
二是采用点到点的互连。
将原并行总线结构中桥下面挂连设备的一条总线变成了一条链路，一条链路可包含一条或多条通路，每条通路由两对差分信号线组成双单工的串行传输通道，没有专用的数据、地址、控制和时钟线，总线上各种事务组织成信息包来传送。
ＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ１．０支持每条通路在每个方向上的数据传输率达２．５Ｇｂｐｓ，每字节１０位编码，这样两个方向的带宽可达０．５ＧＢｐｓ，整个链路的总带宽等于０．５ＧＢｐｓ乘以所含的通路数。
每条链路的通路数可根据具体设备所需的带宽裁剪，有效通路数有７种可选，这样最高传输率可达１６ＧＢｐｓ，大大高于目前任何一种总线，可满足当前及将来一段时期的高速设备带宽需求。
由于总线变为链路，引脚数大大减少（传统ＰＣＩ总线为１２７个引脚），每引脚的平均带宽大幅提升，有助于ＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ成本的降低

在IT行业中，二次开发是指基于现有软件产品进行的定制化改造和功能扩展，以满足特定用户或场景的需求。
本主题聚焦于"RADIOSS"软件的材料二次开发，这是一个涉及计算流体动力学（CFD）和结构力学的高级仿真工具。
RADIOSS，全称“ResponseofDIscreteObejctstoSHock”，是由Altair公司提供的一个非线性有限元分析（FEA）解决方案，广泛应用于汽车、航空、航天、机械等工程领域。
材料二次开发在RADIOSS中扮演着至关重要的角色。
它涉及到对软件中原有的材料模型进行改进或者新增自定义材料模型，以更好地模拟真实世界中的各种复杂材料行为。
例如，对于金属材料，可能需要考虑塑性变形、蠕变、疲劳等特性；
对于复合材料，可能需要处理层合结构、纤维方向依赖性等问题。
1.**材料模型的分类**：RADIOSS支持多种材料模型，包括线性弹性、塑性、粘塑性、弹塑性、超弹性、蠕变、损伤、疲劳等。
二次开发可能涉及增强这些模型，或者引入新的模型来适应特定应用。
2.**材料参数定义**：在二次开发中，需要精确定义材料参数，如弹性模量、泊松比、屈服应力、硬化参数等，这通常需要参考实验数据或材料供应商提供的信息。
3.**自定义材料模型**：有时候，标准材料模型无法满足特定工程问题的需求，这时就需要编写自定义材料子程序，利用RADIOSS的用户子程序接口（如umat或pumat）实现。
这些子程序需要考虑材料的力学行为，如应变率依赖性、温度依赖性等。
4.**材料库的扩展**：通过二次开发，可以构建自己的材料数据库，方便在不同项目中复用，提高分析效率。
同时，这也有助于保持材料参数的一致性和准确性。
5.**编程技能**：进行RADIOSS的材料二次开发，通常需要掌握Fortran或C++语言，因为这是RADIOSS用户子程序接口所支持的语言。
此外，理解有限元方法和材料力学也是必要的。
6.**验证与校核**：开发新的材料模型后，必须通过与实验数据的对比或与其他成熟软件的结果比较来进行验证，确保其准确性和可靠性。
7.**应用实例**：在汽车碰撞模拟、航空航天结构耐久性分析、压力容器的安全评估等领域，材料二次开发可以帮助工程师更准确地预测结构响应，从而优化设计，降低成本。
RADIOSS的材料二次开发是一个技术含量高、实践性强的工作，它结合了理论力学、材料科学和编程技能，旨在提供更贴近实际的仿真结果。
对于希望提升仿真精度和效率的工程师来说，这是一个值得深入研究的领域。
通过阅读"二次开发_RADIOSS-材料二次开发.pdf"这份资料，可以系统学习和掌握相关知识。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。