ADuM1400/1/2是ADI（Analogdevice,inc）公司推出基于其专利iCoupler磁耦隔离技术的通用型四通道数字隔离器。
iCoupler磁隔离技术是ADI公司的一项专利隔离技术，是一种基于芯片尺寸的变压器隔离技术，它采用了高速CMOS工艺和芯片级的变压器技术。
所以，在性能、功耗、体积等各方面都有传统光电隔离器件（光耦）无法比拟的优势。
由于磁隔离在设计上取消了光电耦合器中影响效率的光电转换环节，因此它的功耗仅为光电耦合器的1/6--1/10，具有比光电耦合器更高的数据传输速率、时序精度和瞬态共模抑制能力。
同时也消除了光电耦合中不稳定的电流传输率，非线性传输，温度和使用寿命等方面的问题。

MSP430F1611多功能环境侦测仪AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为95x65mm，单面布局双面布线，主要器件为MSP430F1611，HMC5883L，MSB5607B，AT24C02，TPS61070，BH1710FVC等。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

现代半导体器件物理（施敏）这是半导体物理的经典之作哦，销量一直很高，作者曾经在贝尔实验室工作，是半导体物理理论的奠基人，发明了非挥发性存储器。

通过使用混合二氧化硅/聚合物波导结构并优化包层下二氧化硅和PMMA-GMA的厚度，Mach-Zehnder干涉仪（MZI）热光（TO）开关的响应速度和功耗得到了改善上覆层。
采用包括化学气相沉积（CVD），旋涂和湿蚀刻的制造技术来开发开关样品。
在1550nm波长下，测得的ON和OFF状态下的驱动功率分别为0和13mW，表明开关功率为13mW。
ON状态下的光纤插入损耗为15dB，ON状态和OFF状态之间的消光比为18.3dB，上升时间和下降时间分别为73.5和96.5s。
与基于Si/SiO2或全聚合物波导结构的TO开关相比，该器件具有低功耗和响应速度快的优点，这归因于其聚合物芯的TO系数大，上/下包层薄且体积大。
二氧化硅的导热性。

波分复用（WDM）是当前光纤通信扩容的主要手段。
WDM波分复用器传输的基本元件是光学滤波器，WDM器件按硬件产品的工作原理分类，可分为滤波片式（Filter）、熔融拉锥式（FBT）和阵列波导光栅（AWG）。
本文解析TFF型三端口波分复用器件即Filter-WDM。

Isisaresvsm仿真器件的使用画板原理图封装图元件库虚拟串口

本文根据研究课题实用化被动毫米波雷达，结合项目背景和需求，设计开发了基于PCI总线的高速数据采集系统，该数据卡以FPGA为核心器件，其它外围接口的控制逻辑、芯片控制逻辑均由FPGA实现，与上位机之间的通信通过PCI总线完成。
FPGA的内部逻辑设计和算法实现是本文讨论的重点。
大量外围芯片功能集中在单个FPGA芯片中，大大提高了系统的集成度和可靠性。

采用Cyclone与Cyclone-II系列器件进行设计不错的资源

内容简介　　这是本严谨的教程，它可帮助您缩短设计周期并改善器件效率。
书中设计工程师AndreiGrebennikov告诉您如何与计算机辅助设计技术结合在一起进行分析计算，在处理与生产的过程中提高效率；
使用了近300个详细的图表、曲线、电路图图示说明，提供给您所需要的、改善设计的所有信息。
　　本书主要阐述设计射频与微波功率放大器所需的理论、方法、设计技巧，以及有效地将分析计算与计算机辅助设计相结合的优化设计方法。
它为电子工程师提供了几乎所有可能的方法，以提高设计效率和缩短设计周期。
书中不仅注重基于最新技术的新方法，而且涉及许多传统的设计方法，这些技术对现代无线通信系统的微电子核心是至关重要的。
主要内容包括非线性电路设计方法、非线性主动设备建模、阻抗匹配、功率合成器、阻抗变换器、定向耦合器、高效率的功率放大器设计、宽带功率放大器及通信系统中的功率放大器设计。
本书适合从事射频与微波功率放大器设计的工程师、研究人员及高校相关专业的师生阅读。
目录第1章双口网络参数1.1传统的网络参数1.2散射参数1.3双口网络参数间转换1.4双口网络的互相连接1.5实际的双口电路1.5.1单元件网络1.5.2Ⅱ形和T形网络1.6具有公共端口的三口网络1.7传输线参考文献第2章非线性电路设计方法2.1频域分析2.1.1三角恒等式法2.1.2分段线性近似法2.1.3贝塞尔函数法2.2时域分析2.3NewtOn.Raphscm算法2.4准线性法2.5谐波平衡法参考文献第3章非线性有源器件模型3.1功率MOSFET管3.1.1小信号等效电路3.1.2等效电路元件的确定3.1.3非线性I—V模型3.1.4非线性C.V模型3.1.5电荷守恒3.1.6栅一源电阻3.1.7温度依赖性3.2GaAsMESFET和HEMT管3.2.1小信号等效电路3.2.2等效电路元件的确定3.2.3CIJrtice平方非线性模型3.2.4Curtice.Ettenberg立方非线性模型3.2.5Materka—Kacprzak非线性模型3.2.6Raytheon(Statz等)非线性模型3.2.7rrriQuint非线性模型3.2.8Chalmers(Angek)v)非线性模型3.2.9IAF(Bemth)非线性模型3.2.10模型选择3.3BJT和HBT汀管3.3.1小信号等效电路3.3.2等效电路中元件的确定3.3.3本征z形电路与T形电路拓扑之间的等效互换3.3.4非线性双极器件模型参考文献第4章阻抗匹配4.1主要原理4.2Smith圆图4.3集中参数的匹配4.3.1双极UHF功率放大器4.3.2M0SFETVHF高功率放大器4.4使用传输线匹配4.4.1窄带功率放大器设计4.4.2宽带高功率放大器设计4.5传输线类型4.5.1同轴线4.5.2带状线4.5.3微带线4.5.4槽线4.5.5共面波导参考文献第5章功率合成器、阻抗变换器和定向耦合器5.1基本特性5.2三口网络5.3四口网络5.4同轴电缆变换器和合成器5.5wilkinson功率分配器5.6微波混合桥5.7耦合线定向耦合器参考文献第6章功率放大器设计基础6.1主要特性6.2增益和稳定性6.3稳定电路技术6.3.1BJT潜在不稳定的频域6.3.2MOSFET潜在不稳定的频域6.3.3一些稳定电路的例子6.4线性度6.5基本的工作类别：A、AB、B和C类6.6直流偏置6.7推挽放大器6.8RF和微波功率放大器的实际外形参考文献第7章高效率功率放大器设计7.1B类过激励7.2F类电路设计7.3逆F类7.4具有并联电容的E类7.5具有并联电路的E类7.6具有传输线的E类7.7宽带E类电路设计7.8实际的高效率RF和微波功率放大器参考文献第8章宽带功率放大器8.1Bode—Fan0准则8.2具有集中元件的匹配网络8.3使用混合集中和分布元件的匹配网络8.4具有传输线的匹配网络8.5有耗匹配网络8.6实际设计一瞥参考文献第9章通信系统中的功率放大器设计9.1Kahn包络分离和恢复技术9.2包络跟踪9.3异相功率放大器9.4Doherty功率放大器方案9.5开关模式和双途径功率放大器9.6前馈线性化技术9.7预失真线性化技术9.8手持机应用的单片cMOS和HBT功率放大器参考文献

SONYIMX185LQJ超低照度CMOSsensor完整器件手册，含寄存器配置参数表。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。