1.25mm链接器封装，2468封装都,网上没有找到合适的就自己画了几个，链接器是卧室的，简单改下可用于直插，我用着没有问题哈。
欢迎下载使用，用之前请自己确定好封装问题，我不承担责任，用错了也不要怪我，我也是好心提供免费协助。

任务1任务分析1．知识和目标『项目知识』基本指令（G00、G01、G02、G03）的应用；
『技能目标』轴的轮廓线车削2．任务提出车削如图1所示的轴，毛坯为￠52×100，材料为45#钢。
3．任务分析这是一个加工轴轮廓的任务，有直线和圆弧，用基本编程指令G00、G01、G02、G03可完成。
图1任务2指令讲解一、快速定位指令(G00)该指令命令刀具以点定位控制方式从当前所在点快速运动到指令给出的目标位置；
它只是快速定位，而无运动轨迹要求。
1．指令格式：G00X(U)_Z(W)_；
其中X、Z为目标点坐标，U、W为增量坐标编程方式。
2．编程并运行。
二、直线插补指令(G01)该指令命令刀具在两坐标点间以插补联动方式按指令的F进给速度作任意斜率的直线运动。
1．指令格式：G01X(U)_Z(W)_F_；
其中X、Z为目标点坐标，U、W为增量坐标编程方式；
F为切削进给速度,单位为mm∕r。
2．编程并运行。
三、圆弧插补指令(G02、G03)该指令命令刀具在XZ坐标平面内，按指定的F进给速度进行圆弧插补运动，切削出圆弧轮廓。
G02为顺时针圆弧插补指令，G03为逆时针圆弧插补指令。
1．指令格式：G02X(U)_Z(W)_I_K_F_；
或G02X(U)_Z(W)_R_F_；
G03X(U)_Z(W)_I_K_F_；
或G03X(U)_Z(W)_R_F_；
其中X、Z为圆弧终点坐标；
I、K为圆弧中心的坐标，R为圆弧半径2．顺时针圆弧与逆时针圆弧的判别方法在使用G02或G03指令之前，要正确判别刀具在加工零件时是按顺时针路径作圆弧插补运动，还是按逆时针路径作圆弧插补运动。
在X—Z平面内向Y轴的负方向看去，刀具相对工件进给的方向顺时针为G02，逆时针为G03。
b为前置刀架的情况；
加工同一段圆弧时，前置刀架的数控车床所使用的圆弧插补指令G02(G03)与后置刀架的数控车床恰好相反。
四、主轴速度控制指令(G96，G97，G50)FANUC0-T数控系统五、预备功能(G功能)预备功能由地址G和两位数字组成，又称为G功能。
G代码分为模态G代码和非模态G代码两种类型。
预备功能G代码表。
六、辅助功能(M功能)辅助功能由地址M和两位数字组成，又称为M功能。
在每个程序段内只允许指令一个M代码。
对于刀架后置的数控车床、车削中心，M03和M04所规定的主轴或旋转刀具的转向，注意：主轴(站在床头向床尾观看)及X向和Z向旋转刀具(从刀柄向刀头观看)顺时针旋转为正转，用M03指令；
逆时针旋转为反转，用M04指令。
对于主轴箱内有机械转动装置的数控车床，当需要改变主轴的转向时，必须用M05指令使主轴停转，再用M03或M04换向。
辅助功能M代码表七、S、F、T功能1．主轴功能指令(S)主轴功能指令是设定主轴转速或速度的指令，用字母S和其后面的数字表示。
单位：r∕min。
2．进给功能指令(F)进给功能指令是设定进给速度的指令，用字母F和其后面的数字表示。
在数控车削中有两种指令进给速度的模式，分为每转进给模式、每分钟进给模式；
在数控车削加工中一般采用每转进给模式，只有在用动力刀具铣削时才采用每分钟进给模式。
需要说明的一点是：在每转进给模式下，当主轴转速较低时会出现进给速度波动现象。
主轴转速越低，波动发生的越频繁。
3．刀具功能指令(T)T指令用于指定刀具号和刀具补偿号。
其指令格式有两种：T××××T×× 刀补存储器号 刀补存储器号 刀具号 刀具号 任务3程序编制一、预备工作编程原点确定在该轴右端面中心处，所用操作系统为FANAC-0i，刀架前置。
工件材料45#钢，各切削参数选用如下：主轴转速S=1000r/min；
进给速度F=0.1mm/r。
选择刀具：1号刀为90°外圆车刀，车外形。
二、程序清单00010N05T0101;N05M03S1000;N10G00X55Z5;（编程起点）N10X0;N15G01Z0.0F0.1;N20G03X30.0Z-15R15.0F0.08;(切R15的圆弧)N25GO1Z-30.0F0.12；
（切X轴切轮廓至Z-30的位置）N30G01X50.0Z-50.0;N35Z-58.0;N40G02X-72.0Z-50.0R9.0F0.08;（切R9的圆弧）N

本文报道了太赫兹地区的一种多频带超材料（MM）吸收器的设计。
理论和模拟结果表明，该吸收器在1.69、2.76、3.41和5.06THz处具有四个明显而强的吸收点，这与某些爆炸性材料的“指纹”一致。
检索到的材料参数表明，可以将MM的阻抗调整为近似婚配自由空间的阻抗，以最小化吸收频率处的反射率，并且在吸收频率处存在大功率损耗。
功率损耗的分布表明，吸收器是出色的电磁波收集器：首先在特定的特定位置捕获并增强波，然后将其吸收。
这种多频带吸收器可用于爆炸物检测和材料表征。

2012年电子设计大赛D题二维平面TDOA算法实现，VC仿真经过精度；
0.001mm，移植到MSP430F149，算法精度：0.01mm。
附带说明文档，详细注解，方便大家继续研习

解释下列概念：主机、CPU、主存、存储单元、存储元件、存储基元、存储元、存储字、存储字长、存储容量、机器字长、指令字长。
解：P9-10主机：是计算机硬件的主体部分，由CPU和主存储器MM合成为主机。
CPU：中央处理器，是计算机硬件的核心部件，由运算器和控制器组成；
（早期的运算器和控制器不在同一芯片上，现在的CPU内除含有运算器和控制器外还集成了CACHE）。
主存：计算机中存放正在运行的程序和数据的存储器，为计算机的次要工作存储器，可随机存取；
由存储体、各种逻辑部件及控制电路组成。
存储单元：可存放一个机器字并具有特定存储地址的存储单位。
存储元件：存储一位二进制信息的物理元件，是存储器中最小的存储单位，又叫存储基元或存储元，不能单独存取。
存储字：一个存储单元所存二进制代码的逻辑单位。
存储字长：一个存储单元所存二进制代码的位数。
存储容量：存储器中可存二进制代码的总量；
（通常主、辅存容量分开描述）。
机器字长：指CPU一次能处理的二进制数据的位数，通常与CPU的寄存器位数有关。
指令字长：一条指令的二进制代码位数。

微带线计算工具 滤波器两边的引出线是特性阻抗为50欧姆的微带线，它的宽度W可由微带线计算工具得到，具体方法是点击菜单栏Tools-＞LineCalc-＞StartLinecalc，出现一个新的窗口(如下页图)。
在窗口的SubstrateParameters栏中填入与MSUB中相反的微带线参数。
在CpmpnetParameters填入中心频率(本例中为3.05GHz)。
Physical栏中的W和L分别表示微带线的宽和长。
Electrical栏中的Z0和E_Eff分别表示微带线的特性阻抗和相位延迟。
点击Synthesize和Analyze栏中的箭头，可以进行W、L与Z0、E_Eff间的相互换算。
填入50Ohm和90deg可以算出微带线的线宽1.52mm和长度13.63mm(四分之一波长)。

(更多详情、使用方法，请下载后细读README.md文件)English繁體中文日本語Deutsch\nLibDriverHMC5883L\n霍尼韦尔HMC5883L是一款表面贴装多芯片模块，专为低场磁场感应而设计，具有数字接口，适用于低成本罗盘和磁力测量等应用。
HMC5883L包括我们最先进的高分辨率HMC118X系列磁阻传感器和一个ASIC，其中包含放大、自动消磁带驱动器、偏移消除和一个12位ADC，可实现1°至2°罗盘航向精确性。
I2C串行总线允许简单的接口。
HMC5883L是一款3.0x3.0x0.9mm表面贴装16引脚无引线芯片载体(LCC)。
HMC5883L的应用包括移动电话、上网本、消费电子产品、自动导航系统和个人导航设备。
\nLibDriverHMC5883L是LibDriver推出的HMC5883L全功能驱动，提供连续模式磁场强度读取、单模式磁场读取等功能。
LibDriver符合MISRA。
\n目录\n操作说明\n安装\n用法\n基本示例\n示例镜头\n文档\n贡献\n执照\n

板子尺寸：40x50mm；
元件全部是贴片的；
引脚全部用金手指引出，间距2.54mm,没有用排针；
有电源指示灯；
三个IO口控制的灯；
最重要的是：没有画CH340芯片，但是留了三个排针用来连接GND、TXD和RXD，需求额外的USB转TTL模块才能使用。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。