STM32F103C8T6_CAN_继电器控制板硬件原理图+PCB+软件源码，采用2层板设计，板子大小为93x87mm，单面布局双面布线，CPU为STM32F103C8T6，LQFP48_M封装，主要芯片包括JQC-3FF继电器，光电耦合电路，SN65HVD230CANBUS接口电路，AS1117-3V3等。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整无误的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整无误的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2023/7/2 22:10:13
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EPM1270T144C5实时时钟DS12887工业PC控制卡AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为158x75mm，双面布局布线，主要器件为ALTERAcpldEPM1270T144C5,光耦PS2801-4，DS26C31，实时时钟DS12887，74HC245，AMS1117-3.3等。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2023/6/14 13:15:07
326KB
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Altium4层板设计cycloneFPGA+C5502DSP视频处理板原理图+PCB+封装文件,AD设计的工程文件，包括原理图、PCB印制板图和PCB封装库文件，可以用AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2023/6/9 21:26:44
764KB
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三星ARM9S3C2410A_SDRAM核心板protel硬件原理图+PCB文件，，采用6层板设计，板子大小为81x81mm，双面布局布线，ARM9处理器选用三星中的S3C2410A芯片，SDRAM选用K4S561632D-TC/L75，NORFLASH选用SST39VF1601/1602，NANDFLASH选用K9F2808U0C-YCB0/YIB0，网口PHY芯片选用CS8900A，Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用.
2023/5/30 16:30:20
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HW3000(433MHz无线模块）ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件,包括完整原理图及PCB文件采用2层板设计，板子大小为19x27mm，双面布局布线，已经测试验证，波特率在1.2的时候功率20DB时，空地上，离地面高度为10米左右，测试距离1000米左右可以用AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2023/5/27 0:28:44
1.03MB
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EP1C6_RTL8208B_TFP410_DVI分配器protel硬件原理图+PCB文件，采用4层板设计，板子大小为178x117mm，双面布局布线，FPGA芯片选用cyclone系列中的EP1C6Q240，PHY芯片选用RTL8208B,网口变压器为H1102，DVI接口芯片TFP410。
电源芯片LM1085IT-ADJ。
Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
电源芯片LM1085IT-ADJ。
Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2023/5/15 18:34:24
260KB
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STM8S207C6单片机HF-A11XWIFI电机主控板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为100x75mm，双面规划布线，主要器件为单片机STM8S207C6，无线WIFI模块HF-A11X，SP3485EN，光耦TLP181，LM2596S-ADJ，B0505S-1W等。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2023/3/13 0:49:23
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STM32F103RDT6LQFP64WIFI继电器开关ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件+集成封装库文件，采用2层板设计，板子大小为98x78mm，单面规划双面布线，主要器件为STM32F103RDT6，DHT11，LM2596S-5.0，AMS1117，WIFI模块等。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2023/3/8 12:12:30
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iMX6QCORTEX-A9四核OpenRex工业开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库+BOM文件，采用10层板设计，板子大小为70x95mm，双面规划布线。
主要器件为MCIMX6Q5EYM10AC，'MT41J256M16HA-125:E，'LPC1345FHN33,551-ND，'MMPF0100NPAEP，'SGTL5000XNAA3R2，MIC33050-4YHLTR，'ISL8024AIRTAJZ-T7A，'TJA1040T等AltiumAD设计硬件原理图+PCB工程文件，ad设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图.
主要器件为MCIMX6Q5EYM10AC，'MT41J256M16HA-125:E，'LPC1345FHN33,551-ND，'MMPF0100NPAEP，'SGTL5000XNAA3R2，MIC33050-4YHLTR，'ISL8024AIRTAJZ-T7A，'TJA1040T等AltiumAD设计硬件原理图+PCB工程文件，ad设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图.
2023/2/19 10:54:27
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FT232RLUSB转UART-RS232-RS485AD设计硬件原理图+PCB+2D3D封装库文件,,采用2层板设计，板子大小为81x50mm，单面规划双面布线，主要器件为FT232RL,SP213,SP3485EN，实现USB转RS232,RS485,RS422三种接口功能。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2023/2/18 13:10:42
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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