汽车电机的分类,和优劣势的对比,成本,性能,控制,制造工艺
2023/12/28 7:49:34 923KB
1
一、约定术语:  大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制电路板的基板材料,也叫覆铜板,有多种规格。
如:1220X1016mm。
  拼板(Panel)(也叫生产板):由系统根据拼板设定的的范围(拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度)自动生成;
  套板(Unit):有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height);
有时是由多个客户定单的产品尺寸组成(当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸)。
一个套板由一个或多个单元(Pcs)组成;
  单元(Pcs):客户定单的产品尺寸。
  套板间距(DX、DY)尺寸:套板在拼板中排列时,两个套板之间的间隔。
套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸;
套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。
  拼板工艺边(DX、DY)尺寸(也叫工作边或夹板边):套板与拼板边缘之间的尺寸。
套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边;
套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。
  单元数/每套:每个套板包含有多少个单元  规定套板数:在开料时规定最大拼板包含多少个套板  套板混排:在一个拼板里面,允许一部份套板横排,一部份套板竖排。
开料模式:开料后,每一种板材都有几十种开料情况,甚至多达几百种开料情况。
怎样从中选出最优的方案?根据大部份PCB厂的开料经验,我们总结出了5种开料模式:1为单一拼板不混排;
2为单一拼板允许混排;
3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板,但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并中有开料模式示意图。
其中每一种开料模式都选出一种最优的方案,所以每一种板材就显示5种开料方案。
(选择的原则是:在允许的拼板种类范围内,拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。
)  二、开料方式介绍(开料方式共有四个选项):  1、单一拼板:只开一种拼板。
  2、最多两种拼板:开料时最多有两种拼板。
  3、允许三种拼板:开料时最多可开出三种拼板。
(也叫ABC板)  4、使用详细算法:该选项主要作用:当套板尺寸很小时(如:50X20),速度会比较慢,可以采用去掉详细算法选项,速度就会比较快且利用率一般都一样。
建议:如产品尺寸小于50mm时,采用套板设定(即连片开料)进行开料,或去掉使用详细算法选项进行开料。
  三、开料方法的选择  1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸,或人为确定了套板尺寸  直接输入套板尺寸,确定套板间距(DX、DY)尺寸,确定拼板工艺边(DX、DY)尺寸,选择生产板材(板料)尺寸,用鼠标点击开料(cut)按钮即可开料。
  2、套板设定开料(连片开料):主要用于产品尺寸较小,由系统自动选择最佳套板尺寸。
  套板设定开料可以根据套板的参数选择不同套板来开料,从而确定那一种套板最好,利用率最高。
从而提高板料利用率,又方便生产。
2023/12/27 5:55:44 5.04MB PCB 开料
1
ca6140车床主轴箱设计一、课程设计的目的1、课程设计属于机械系统设计课的延续,通过设计实践,进一步学习掌握机械系统设计的一般方法。
2、培养综合运用机械制图、机械设计基础、精度设计、金属工艺学、材料热处理及结构工艺等相关知识,进行工程设计的能力。
3、培养使用手册、图册、有关资料及设计标准规范的能力。
4、提高技术总结及编制技术文件的能力。
5、是毕业设计教学环节实施的技术准备。
二、设计内容与基本要求设计内容:独立完成变速级数为12级的机床主传动系统主轴变速箱设计,包括车削左右螺纹的换向机构及与进给联系的输出轴。
基本要求:1、课程设计必须独立的进行,每人必须完成展开图一张,能够较清楚地表达各轴和传动件的空间位置及有关结构。
2、根据设计任务书要求,合理的确定尺寸、运动及动力等有关参数。
3、正确利用结构式、转速图等设计工具,认真进行方案分析。
4、正确的运用手册、标准,设计图样必须符合国家标准规定。
说明书力求用工程术语,文字通顺简练,字迹工整。
5、完成典型零件工作图图样设计2张。
三、设计步骤方案确定1、确定有关尺寸参数、运动参数及动力参数。
2、据所求得的有关运动参数及给定的公比,写出结构式,校验转速范围,绘制转速图。
3、确定各变速组传动副的传动比值,定齿轮齿数、带轮直径,校验三联滑移齿轮齿顶是否相碰,校验各级转速的转速误差。
4、绘制传动系统图。
结构设计1、草图设计——估计各轴及齿轮尺寸,确定视图比例,确定展开图及截面图的总体布局;
据各轴的受力条件,初选轴承,在有关支撑部位画出轴承轮廓。
并检验各传动件运动过程中是否干涉。
2、结构图设计——确定齿轮、轴承及轴的固定方式;
确定润滑、密封及轴承的调整方式;
确定主轴头部形状及尺寸,完成展开图及截面图的绘制。
3、加黑,注尺寸、公差配合,标注件号,填写明细表及装配图技术要求。
零件图设计编写设计计算说明书
2023/12/26 19:20:05 1.24MB 机床 主轴 课设
1
无线供电模块XKT-510规格书、T3168规格书XKT-510系列集成电路,采用最先进的宽电压自适应技术芯片设计工艺,同样的发射电路可以在任意工作范围内电压使用而不改变任何器件使用极为方便,电路极为简单,具有精度高稳定性好等特点,其专门用于无线感应智能充电、供电管理系统中,可靠性能高。
XKT-510负责处理该系统中的无线电能传输功能,采用电磁能量转换原理并配合接收部分做能量转换及电路的实时监控;
负责各项电池的快速充电智能控制,XKT-510只需配合极少的外部元件就可以做成高可靠的无线快速充电器、无线电源供电。
T3168是芯科泰无线充电系列通用接收集成电路,体积小输出功率大,可配合各种无线充电方案应用,电路简单使用方便
2023/12/8 15:18:16 188KB 无线供电 无线供电模块 XKT-510 T3168
1
PEX8619-BA50BIG是PLX公司的第二代PCIe交换器芯片,包括16个端口,每端口最高速率为5GT/s,端口灵活可配置成x1、x2、x4、x8模式,支持硬件和软件配置,支持DMA,NT等特性,支持PCIe2.0规范,后向兼容PCIe1.0,1.1规范,典型功耗1.99W,BGA324封装,无铅工艺。
尺寸19mmx19mmx1.9mm工作电压:Vcore=Vserdes=1.0V±5%;Vio=Vpll=2.5V±10%;温度:-40℃~85℃热阻抗:ΘJC=4.78℃/W,ΘJA=16.21℃/W@4layer主要应用:板内各个高速接口间高速数据交换
2023/12/8 10:39:14 15.72MB PEX8619-BA50 PCIE 2.0 PCIe
1
CMOS工艺下高性能低成本频率综合器研究与实现_孟煦(1).caj
2023/12/3 18:08:39 10.32MB pll
1
介绍CMOS基本工艺流程,包括扩散,光刻,刻蚀,离子注入等等
2023/11/27 7:18:12 2.1MB CMOS 工艺
1
一位全加器版图ledit0.35微米工艺cmos集成电路课程设计
1
Hi3559V200是一颗面向运动相机、流媒体后视镜等领域推出的高性能、低功耗的4KUltra-HDMobileCameraSOC。
该芯片支持H.265/H.264编解码,编码/解码性能高达4KP30/1080P120;
该芯片集成了海思第四代ISP,支持WDR、多级降噪、六轴防抖及多种图像增强和矫正算法,为客户提供专业级的图像质量。
该芯片采用先进低功耗工艺和低功耗架构设计,为用户提供更长的电池续航时间。
•封装−14mmx14mm,367pin0.65管脚间距,TFBGARoHS
2023/11/11 3:20:02 316KB 4K
1
机械设计,工艺课程设计的,CA6140车床法兰盘工艺设计(说明书+CAD+工序卡)
2023/11/9 11:21:29 1.8MB CA6140,法兰盘,工艺设计,
1
共 218 条记录 首页 上一页 下一页 尾页
在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡