我们提出并演示了一种基于pn结的反向击穿的快速有效的硅热光开关。
通过将pn结嵌入到波导中心而直接加热硅波导，受益于对20μm半径的微环谐振器进行330/450ns的开/关时间快速切换和0.12nm/mW的有效热调谐，表明只有8.8兆瓦的高质量因数。
亩这里的结果显示出在未来的光学互连中的巨大应用潜力。
通过将pn结嵌入到波导中心而直接加热硅波导，受益于对20μm半径的微环谐振器进行330/450ns的开/关时间快速切换和0.12nm/mW的有效热调谐，表明只有8.8兆瓦的高质量因数。
亩这里的结果显示出在未来的光学互连中的巨大应用潜力。
2019/4/12 21:24:37
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实现一个带参数控制五角星外形的绘制函数，并在不同位置绘制多个大小、颜色不同的五角星。
（要求采用随机数生成大小和颜色，大小需要限定在一个范围内，每帧五角星也发生变化）在VC6.0的环境下利用opengl绘制五角星，半径大小和颜色用了随机数，所以每个五角星的大小颜色实现了变化，也可以删除变成静态的，代码里有详细注释，可以自己修改
（要求采用随机数生成大小和颜色，大小需要限定在一个范围内，每帧五角星也发生变化）在VC6.0的环境下利用opengl绘制五角星，半径大小和颜色用了随机数，所以每个五角星的大小颜色实现了变化，也可以删除变成静态的，代码里有详细注释，可以自己修改
2018/11/23 10:26:04
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背景：3d打印与焊接类似，由于温度梯度会形成残余应力及变形，先用高斯热源模拟温度场的变化。
材料参数：本文做了大量的简化，假设材料为各向同性，且不随着温度变化。
使用国际单位制。
密度2700；
热导率120；
弹性模量70e9；
泊松比0.3；
热膨胀系数2.3e-5；
比热1000；
屈服应力2.5e8。
对于单纯的热传导分析，只需要用到密度、热导率、膨胀系数、比热。
高斯热源：距离中心半径相同的地方能量是相同的，施加移动的高斯热源只需定义圆截面整体沿x方向运动即可。
材料参数：本文做了大量的简化，假设材料为各向同性，且不随着温度变化。
使用国际单位制。
密度2700；
热导率120；
弹性模量70e9；
泊松比0.3；
热膨胀系数2.3e-5；
比热1000；
屈服应力2.5e8。
对于单纯的热传导分析，只需要用到密度、热导率、膨胀系数、比热。
高斯热源：距离中心半径相同的地方能量是相同的，施加移动的高斯热源只需定义圆截面整体沿x方向运动即可。
2018/6/8 16:28:18
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请采用面向对象的程序设计方法编写一个计算图形面积的类，程序应当能够计算并输出圆、矩形和三角形的面积。
构造三个重载方法，对每一种图形类型使用不同的输入参数来计算面积：圆形的计算方法用半径作输入参数，矩形的计算方法用长和宽作输入参数，三角形的计算方法用三条边的长度作输入参数。
可以将这些方法定义为静态类型。
最初编写主控程序类来对该类进行使用。
构造三个重载方法，对每一种图形类型使用不同的输入参数来计算面积：圆形的计算方法用半径作输入参数，矩形的计算方法用长和宽作输入参数，三角形的计算方法用三条边的长度作输入参数。
可以将这些方法定义为静态类型。
最初编写主控程序类来对该类进行使用。
2021/2/1 14:52:15
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基于opencv测量不规则物体的宽度在获得的区域内选取任意一点，以该点画圆，半径逐渐增加，设定条件（在该圆中的烟草区域/圆的面积＜某阈值），当不符合时，将圆进行空白区域中心的反向半径方向移动，直到满足条件（设定最大移动范围）；
2019/1/9 14:14:34
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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