CH340G3.3VUSB转串口ALTIUMAD设计原理图+PCB+3D封装库文件（可直接打板），采用2层板设计，板子大小为31x20mm，单面布局双面布线。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
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整个封装库整理合成了多个常用元件3D封装库，包含各种3D封装，PCB开发必备，使用3D封装使得PCB板摆脱2D视图，3D下更容易查看元件排布是否合理
2025/7/12 18:27:25
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建立了具有不同螺距，直通Kong和圆锥台的TSV热模型。
获得了仿真结果，并将其与引线键合结果进行了比较。
结论是TSV技术的散热效果优于引线键合技术。
在相同的TSV间距下，散热效果与TSV形状无关。
获得了仿真结果，并将其与引线键合结果进行了比较。
结论是TSV技术的散热效果优于引线键合技术。
在相同的TSV间距下，散热效果与TSV形状无关。
2025/4/29 10:58:03
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《微电子封装技术》比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。
全书共分8章，内容包括：绪论；
芯片互连技术；
插装元器件的封装技术；
表面安装元器件的封装技术；
BGA和CSP的封装技术；
多芯片组件（MCM）；
微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；
未来封装技术展望。
书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。
《微电子封装技术》涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。
全书共分8章，内容包括：绪论；
芯片互连技术；
插装元器件的封装技术；
表面安装元器件的封装技术；
BGA和CSP的封装技术；
多芯片组件（MCM）；
微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；
未来封装技术展望。
书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。
《微电子封装技术》涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。
2024/10/2 21:27:12
4.05MB
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STM32F03xF单片机设计LED雪花灯ALTIUM硬件电路图+PCB+3D封装库文件，2层板设计，大小为68x78mm,双面布局布线，可以做为你的设计参考。
2024/9/24 18:22:39
5.23MB
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该封装分为芯片库、普通元件库、端子库，本人从事电子工程师的5年经验库积累，内含丰富的元器件3D封装库，适合于altiumdesigner设计。
2024/8/29 9:31:55
17.94MB
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SOP8/SOP10/SOP12/SOP14/SOP16/SOP18/......SOP30，翻盖式SD卡座等。
3D封装库，AD9到AD18可用！
3D封装库，AD9到AD18可用！
2024/8/9 16:04:22
10.39MB
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本压缩包含①SD卡封装库.PcbLib②SD卡原理图.SchLib封装是3D封装，为本人长期整理积累，希望对大家有帮助！
2024/8/2 19:31:36
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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