STM32F103C8T6核心板使用说明，原理图，例程代码，芯片手册，工程图
2025/12/16 21:37:12
3.23MB
1
Nuvoton的无线充电开发板资料。
有开发板原理图，代码，及培训资料。
因为关键源码已生产库，所以只适合学习怎么用无线充电算法库。
有开发板原理图，代码，及培训资料。
因为关键源码已生产库，所以只适合学习怎么用无线充电算法库。
2025/12/13 9:09:02
99.82MB
1
激光冲击后在其金属表面形成一定形式的残余压应力,可对材料表面进行改性处理。
采用ABAQUS有限元软件,研究激光功率密度、光斑形状对板料表层残余应力场分布的影响,探索残余应力场机制。
结果表明,提高激光功率密度可以增加板料表层残余应力场,但随功率密度增大会产生“残余应力洞”现象;激光冲击后材料位移和表面应力动态响应分析表明,材料表面受冲击与材料弹性力作用产生振荡过程,冲击光斑边缘产生反射波(稀疏波)的反向加载,引起反向塑性变形,形成“残余应力洞”现象;光斑形状影响稀疏波向中心汇聚,造成中心残余压应力不同的缺失。
该研究为工艺参数优化,减少冲击中心残余应力缺乏,获得更好的激光冲击处理强化效果提供依据。
采用ABAQUS有限元软件,研究激光功率密度、光斑形状对板料表层残余应力场分布的影响,探索残余应力场机制。
结果表明,提高激光功率密度可以增加板料表层残余应力场,但随功率密度增大会产生“残余应力洞”现象;激光冲击后材料位移和表面应力动态响应分析表明,材料表面受冲击与材料弹性力作用产生振荡过程,冲击光斑边缘产生反射波(稀疏波)的反向加载,引起反向塑性变形,形成“残余应力洞”现象;光斑形状影响稀疏波向中心汇聚,造成中心残余压应力不同的缺失。
该研究为工艺参数优化,减少冲击中心残余应力缺乏,获得更好的激光冲击处理强化效果提供依据。
2025/12/11 18:02:05
4.5MB
1
STM32H743ZI官方开发板的EthernetLWIP库示例代码裸机程序，已调通，解决Cube工具生成代码无法正常通讯的问题
2025/12/11 18:53:16
1.68MB
1
这是正点原子阿波罗开发板的UCOS-III操作系统教程的的时间片轮转调度的例程，可以作为操作系统的工程模板。
2025/12/11 16:14:06
18.2MB
1
瑞泰tms320vc5509A开发板PROTEL99SE设计硬件原理图，PCB图，封装库文件，大小为98X94MM,2层板设计，可以做为你的设计参考。
2025/12/10 11:20:35
906KB
1
全志H6开发板评估板CADENCE_ORCAD硬件原理图+PCB文件，CadenceAllegro设计文件，可作为你产品设计的参考。
2025/12/8 15:33:24
3.42MB
1
本帖最后由cjsb37于2013-4-2909:00编辑开发DSP的一些资料现在共享SEED-DEC6437V1.1.pdftms320dm6437.pdf[local]1[/local][local]2[/local][local]1[/local]共享,开发,瑞泰,资料TMS320C6000DSP中外手册.pdfTMS320C6000系列DSP的Flash启动设计.doc6437最新原理图.pdfTMS320C6000系列DSP的Flash启动设计.doc
2025/12/8 6:39:44
3.03MB
1
在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
15KB