硬件工程师手册目录第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1硬件开发的本过程§1.1.2硬件开发的规范化第二节硬件工程师职责与基本技能§1.2.1硬件工程师职责§1.2.2硬件工程师的基本素质与技能第二章硬件开发规范化管理第一节硬件开发流程§2.1.1硬件开发流程文件介绍§2.1.2硬件开发流程详解第二节硬件开发文档规范§2.2.1硬件开发文档规范文件介绍§2.2.2硬件开发文档编制规范详解第三节与硬件开发相关的流程文件介绍§2.3.1项目立项流程§2.3.2项目实施管理流程§2.3.3软件开发流程§2.3.4系统测试工作流程§2.3.5中试接口流程§2.3.6内部验收流程第四节PCB投板流程（陆波写）§2.4.1PCB投板系统文件介绍§2.4.2PCB投板流程详解第三章硬件设计技术规范第一节CAD辅助设计（陆波写）§3.1.1ORCAD辅助设计软件§3.1.2Cadence简介第二节可编程器件的使用§3.2.1PPGA产品性能和技术参数§3.2.2FPGA的开发工具的使用§3.2.3EPLD产品性能和技术参数§3.2.4Max＋PLUSII开发工具§3.2.5VHDL语言第三节常用的接口及总线设计§3.3.1接口标准§3.3.2串口设计§3.3.3并口及总线设计§3.3.4RS-232接口总线§3.3.5RS-422和RS-423标准接口连接方法§3.3.6RS-485标准接口与联接方法第四节单板硬件设计指南§3.4.1电源滤波§3.4.2带电插拨座§3.4.3上下接电阻§3.4.4LD的标准电路§3.4.5高速时钟线设计§3.4.6接口驱动及支持芯片§3.4.7复位电路§3.4.8Watchdog电路§3.4.9单板调试端口设计及常用仪器第五节逻辑电平设计与转换§3.5.1TTL、ECL、PECL、CMOS标准§3.5.2TTL、ECL、MUSII连为电平转换第六节母板设计指南§3.6.1公司常用母板简介§3.6.2高速传输线理论与设计§3.6.3总线阻抗匹配、总线驱动及端接§3.6.4布线策略与电磁干扰第七节单板软件开发§3.7.1常用CPU介绍§3.7.2开发环境§3.7.3单板软件调试§3.7.4编程规范第八节硬件整体设计§3.8.1接地设计§3.8.2电源设计§3.8.3防雷与保护第九节时钟、同步与时钟分配§3.9.1时钟信号的作用§3.9.2时钟原理及性能指标测试第十节DSP开发技术§3.10.1DSP概述§3.10.2DSP的特点与应用yf-f4-06-cjy§3.10.3TMS320C54XDSP的结构第四章常用通信协议及标准第一节国际标准化组织§4.1.1ISO§4.1.2CCITT及ITU－T§4.1.3IEEE§4.1.4ETSI§4.1.5ANSI§4.1.6TIA/EIA§4.1.7BellCore第二节硬件开发常用通信标准§4.2.1ISO开放系统自联模型§4.2.2CCITTG系列建议§4.2.3I系列标准§4.2.4V系列标准§4.2.5TIA/EIA系列接口标准§4.2.6CCITTX系列建议§4.2.7IEEE常用标准第五章物料选型与申购(物料部)第一节物料选型的基本原则§5.1.1常用物料选型的基本原则§5.1.2专业物料选型的基本原则第二节IC的选型§5.2.1IC的常用技术指标§5.2.2常用IC选型举例第三节阻容器件的选型§5.3.1电阻器的选型§5.3.2电容器的选型§5.3.3电感器的选型§5.3.4电缆及接插件标准与选用第四节物料申购流程§5.4.1物料流程文件介绍§5.4.2物料流程详解§5.4.3物料申购案例分析第五节接触供应商须知第六节MRPII及BOM基础和使用第六章实验室第一节中央研究部实验室管理条件第二节中研部实验室环境检查评分细则附录一硬件开发流程符录二PCB技术板流程符录三硬件文档编写规范FPGA归档要求硬件EMC设计规范

altiumdesigner常用元件库，含有单片机8051.IntLib，AD转换.lib，CMOS系列.Lib，数码管光耦.SCHLIB，单片机及相关.SCHLIB，TTL74系列IC.SCHLIB，IC.SCHLIB，场效应管.LIB，可控硅.Lib，LM317-337封装.PcbLib，开关.PcbLib，数码管.PcbLib，液晶显示器.PcbLib，继电器.PcbLib，阻容.PcbLib，集成块.PcbLib，常用元件封裝庫(pcb).PCBLIB，变压器.PcbLib，4位共阳极数码管.SchLib，J继电器.SchLib，LCD显示.SchLib，OP光耦.SchLib，OpAmp比较器.SchLib，SW开关.SchLib，USB.SchLib，电机驱动.SchLib，4000CMOS.SchLib等常用元件库和封装库

ADuM1400/1/2是ADI（Analogdevice,inc）公司推出基于其专利iCoupler磁耦隔离技术的通用型四通道数字隔离器。
iCoupler磁隔离技术是ADI公司的一项专利隔离技术，是一种基于芯片尺寸的变压器隔离技术，它采用了高速CMOS工艺和芯片级的变压器技术。
所以，在性能、功耗、体积等各方面都有传统光电隔离器件（光耦）无法比拟的优势。
由于磁隔离在设计上取消了光电耦合器中影响效率的光电转换环节，因此它的功耗仅为光电耦合器的1/6--1/10，具有比光电耦合器更高的数据传输速率、时序精度和瞬态共模抑制能力。
同时也消除了光电耦合中不稳定的电流传输率，非线性传输，温度和使用寿命等方面的问题。

CMOS超大规模集成电路设计习题答案

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主要内容包括非线性电路设计方法、非线性主动设备建模、阻抗匹配、功率合成器、阻抗变换器、定向耦合器、高效率的功率放大器设计、宽带功率放大器及通信系统中的功率放大器设计。
本书适合从事射频与微波功率放大器设计的工程师、研究人员及高校相关专业的师生阅读。
目录第1章双口网络参数1.1传统的网络参数1.2散射参数1.3双口网络参数间转换1.4双口网络的互相连接1.5实际的双口电路1.5.1单元件网络1.5.2Ⅱ形和T形网络1.6具有公共端口的三口网络1.7传输线参考文献第2章非线性电路设计方法2.1频域分析2.1.1三角恒等式法2.1.2分段线性近似法2.1.3贝塞尔函数法2.2时域分析2.3NewtOn.Raphscm算法2.4准线性法2.5谐波平衡法参考文献第3章非线性有源器件模型3.1功率MOSFET管3.1.1小信号等效电路3.1.2等效电路元件的确定3.1.3非线性I—V模型3.1.4非线性C.V模型3.1.5电荷守恒3.1.6栅一源电阻3.1.7温度依赖性3.2GaAsMESFET和HEMT管3.2.1小信号等效电路3.2.2等效电路元件的确定3.2.3CIJrtice平方非线性模型3.2.4Curtice.Ettenberg立方非线性模型3.2.5Materka—Kacprzak非线性模型3.2.6Raytheon(Statz等)非线性模型3.2.7rrriQuint非线性模型3.2.8Chalmers(Angek)v)非线性模型3.2.9IAF(Bemth)非线性模型3.2.10模型选择3.3BJT和HBT汀管3.3.1小信号等效电路3.3.2等效电路中元件的确定3.3.3本征z形电路与T形电路拓扑之间的等效互换3.3.4非线性双极器件模型参考文献第4章阻抗匹配4.1主要原理4.2Smith圆图4.3集中参数的匹配4.3.1双极UHF功率放大器4.3.2M0SFETVHF高功率放大器4.4使用传输线匹配4.4.1窄带功率放大器设计4.4.2宽带高功率放大器设计4.5传输线类型4.5.1同轴线4.5.2带状线4.5.3微带线4.5.4槽线4.5.5共面波导参考文献第5章功率合成器、阻抗变换器和定向耦合器5.1基本特性5.2三口网络5.3四口网络5.4同轴电缆变换器和合成器5.5wilkinson功率分配器5.6微波混合桥5.7耦合线定向耦合器参考文献第6章功率放大器设计基础6.1主要特性6.2增益和稳定性6.3稳定电路技术6.3.1BJT潜在不稳定的频域6.3.2MOSFET潜在不稳定的频域6.3.3一些稳定电路的例子6.4线性度6.5基本的工作类别：A、AB、B和C类6.6直流偏置6.7推挽放大器6.8RF和微波功率放大器的实际外形参考文献第7章高效率功率放大器设计7.1B类过激励7.2F类电路设计7.3逆F类7.4具有并联电容的E类7.5具有并联电路的E类7.6具有传输线的E类7.7宽带E类电路设计7.8实际的高效率RF和微波功率放大器参考文献第8章宽带功率放大器8.1Bode—Fan0准则8.2具有集中元件的匹配网络8.3使用混合集中和分布元件的匹配网络8.4具有传输线的匹配网络8.5有耗匹配网络8.6实际设计一瞥参考文献第9章通信系统中的功率放大器设计9.1Kahn包络分离和恢复技术9.2包络跟踪9.3异相功率放大器9.4Doherty功率放大器方案9.5开关模式和双途径功率放大器9.6前馈线性化技术9.7预失真线性化技术9.8手持机应用的单片cMOS和HBT功率放大器参考文献

模拟入门三大圣经之一------拉扎维《模拟CMOS集成电路》的课后习题答案哦！没积分了，都是为了积分。
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《模拟CMOS集成电路设计》介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计。
从直观和严密的角度阐述了各种模拟电路的基本原理和概念，同时还阐述了在SOC中模拟电路设计遇到的新问题及电路技术的新发展。
《模拟CMOS集成电路设计》由浅入深，理论与实际结合，提供了大量现代工业中的设计实例。
全书共18章。
前10章介绍各种基本模块和运放及其频率响应和噪声。
第11章至第13章介绍带隙基准、开关电容电路以及电路的非线性和失配的影响，第14、15章介绍振荡器和没相环。
第16章至18章介绍MOS器件的高阶效应及其模型、CMOS制造工艺和混合信号电路的版图与封装。

CMOS集成电路设计答案拉扎维！完整版，不用再担心会有缺漏，部分地方本人已经添加了注释

毕查德·拉扎维编著的这本《模拟CMOS集成电路设计》介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计。
从直观和严密的角度阐述了各种模拟电路的基本原理和概念，同时还阐述了在SOC中模拟电路设计遇到的新问题及电路技术的新发展。
《模拟CMOS集成电路设计》由浅入深，理论与实际结合，提供了大量现代工业中的设计实例。
全书共18章。
前10章介绍各种基本模块和运放及其频率响应和噪声。
第11章至第13章介绍带隙基准、开关电容电路以及电路的非线性和失配的影响，第14、15章介绍振荡器和没相环。
第16章至18章介绍MOS器件的高阶效应及其模型、CMOS制造工艺和混合信号电路的版图与封装。
《模拟CMOS集成电路设计》是现代模拟集成电路设计的理想教材或参考书。
可供与集成电路领域有关的各电类专业的高年级本科生和研究生使用，也可供从事这一领域的工程技术人员自学和参考。

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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。