ASTM B250 - 铜合金线的通用要求规范ASTM B250 是美国材料和试验协会（ASTM）发布的一份规范，旨在规定铜合金线的通用要求。
该规范涵盖了铜合金线的化学成分、物理和机械性能等方面的要求，并为铜合金线的生产和应用提供了统一的标准。
1. 范围ASTM B250 适用于铜合金线的生产和应用，包括自由切割黄铜棒、柱、形状的生产，以及 Copper-Silicon 合金线、磷磷铜合金线、铜贝リル合金线、铜镍锌合金线等各种铜合金线的生产。
2. 引用文件ASTM B250 规范引用了多个 ASTM 规范，包括 B 16/B 16M、B 99/B 99M、B 134/B 134M、B 159/B 159M、B 193、B 194、B 197/B 197M、B 206/B 206M 等，涵盖了铜合金线的化学成分、物理和机械性能等方面的要求。
3. 化学成分ASTM B250 规范规定了铜合金线的化学成分，包括铜的含量、杂质的含量、合金元素的含量等。
例如，自由切割黄铜棒、柱、形状的化学成分要求为 Cu+Ag 58.5% min、Pb 1.5% max、Fe 0.10% max 等。
4. 物理性能ASTM B250 规范规定了铜合金线的物理性能，包括 密度、电阻率、热导率、热膨胀系数等。
例如，铜合金线的密度要求为 8.94 g/cm³ min。
5. 机械性能ASTM B250 规范规定了铜合金线的机械性能，包括抗拉强度、抗压强度、延伸率、硬度等。
例如，铜合金线的抗拉强度要求为 450 MPa min。
6. 单位ASTM B250 规范规定了两种单位系统：SI 单位系统和英制单位系统。
例如，铜合金线的尺寸可以用 mm 或英寸表示。
7. 编辑记录ASTM B250 规范的编辑记录包括了所有的编辑变化和修订记录，以便用户了解规范的变化和发展。
ASTM B250 规范为铜合金线的生产和应用提供了统一的标准，涵盖了化学成分、物理和机械性能等方面的要求，为铜合金线的生产和应用提供了重要的指导作用。

简介：
【EMB5116开通流程详解】在无线通信领域，基站的开通是网络部署的关键环节，其中华为的EMB5116基站是4G通信系统中的重要组成部分。
本文将详细阐述EMB5116基站的开通流程，帮助技术人员理解和掌握操作步骤。
1. **开通准备** - **硬件工具**：首先需要准备必要的硬件工具，包括PC机、交叉网线、一字螺丝刀、十字螺丝刀以及万用表等，确保在设备安装过程中能够应对各种情况。
- **软件文档**：确保安装了EMB5116_V4.10.00.15_20090715的安装包，并拥有基站规划数据，如EID（Equipment Identity）和频点等基本信息。
2. **设备加电检查** - 在加电前，要检查主设备和防雷箱的电压，确认正负极连接正确，无异常后，依次加电：先加电电源柜上的熔丝，然后是综合配线架的主设备空开，最后是主设备电源开关；
防雷箱加电则先推上电源上的熔丝，再开启RRU空开。
3. **设置IP地址** - 需要设置PC机的IP地址，使用172.27.245.×（×为0~254之间的任意值），子网掩码为255.255.0.0。
同时添加另一个IP地址10.10.3.192，子网掩码为255.0.0.0。
可利用特定程序简化IP配置，包括添加到RRU的路由。
4. **登录LMT-B** - 安装并登录LMT-B（Local Maintenance Terminal Base Station），用户名为“administrator”，密码为“111111”。
SCTA板卡的物理IP地址为172.27.245.91~92，逻辑IP地址为10.0.0.192或10.10.0.192。
5. **下载软固件版本** - 使用LMT-B检查当前软件版本，若低于需求，需升级。
从指定目录下载EMB5116F.dtz（固件）和EMB5116S.dtz（软件）到处理器中。
6. **设置参数** - **SI参数**：根据规划填写EID，设定NodeB时区为+8，GPS时延依据现场GPS馈线长度。
- **传输参数**：设置SI参数并下发，选择默认参数建链。
设置IUB承载业务类型为ATM，完成后下发所有设置。
7. **激活软固件** - **固件激活**：在程序管理中选择固件管理，激活固件包。
- **软件激活**：同样在程序管理中，即时激活软件包，NodeB会自动复位。
重新登录后，再次下发SI设置，无RNC启动。
8. **网元布配** - 当NodeB正常运行后，进行网元布配，配置0、1、2小区，选择双极化智能天线，频点按规划，主载波频段通常为2010~2025MHz。
指定BPIA板、RRU类型、光口号和光口级数。
9. **查询设备板卡状态** - 检查板卡状态，包括机框0的板卡信息以及机框2的RRU状态。
10. **模拟建小区及查询状态** - **频段选择**：根据实际需求选择EMB5116的频段，通常为2010~2025MHz。
- **状态查询**：查询天线、小区和IMA状态，以及GPS状态，确保所有组件正常运行。
以上就是EMB5116基站开通的详细流程，每个步骤都是保证基站正常运行和高效通信的关键。
在实际操作中，需严格按照流程进行，并根据现场环境灵活调整。

微电子器件与集成电路（IC）设计基础是一门深入探讨微电子技术核心原理的学科，它涵盖了从基本的半导体物理到复杂集成电路设计的广泛知识。
以下是对这套PPT内容的详细解读：1.**第1章：电子设备的物理基础**-半导体材料：本章将介绍半导体的基本性质，如硅（Si）和锗（Ge）等元素半导体，以及杂质掺杂的概念，如何通过掺杂N型和P型半导体来控制电子和空穴的浓度。
-电荷载体：讨论电子和空穴作为半导体中的电流载体，以及它们在电场下的移动方式。
-PN结：解释PN结的形成，它的能带结构，以及PN结的正向和反向偏置特性，包括击穿电压。
-单极晶体管：介绍BJT（双极型晶体管）和MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）的工作原理，包括放大作用和开关特性。
2.**第2章：半导体器件**-MOSFET的详细分析：深入讲解MOSFET的结构，包括N沟道和P沟道类型，以及它们的阈值电压、亚阈值区行为和饱和区特性。
-BJTs的运作：解释集电极、基极和发射极之间的电流关系，以及共射、共基和共集配置的放大系数。
-模拟和数字器件：区分模拟和数字半导体器件，例如运算放大器、逻辑门电路和MOS集成电路。
3.**第3章：集成电路设计基础**-集成电路制造工艺：涵盖光刻、扩散、离子注入等半导体制造步骤，以及VLSI（超大规模集成电路）制造的挑战和解决方案。
-CMOS技术：介绍互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，它是现代数字电路的基础，包括NMOS和PMOS晶体管的互补工作原理。
-IC设计流程：概述从系统级设计到门级描述，再到布局布线的完整集成电路设计流程，包括硬件描述语言（如Verilog或VHDL）和逻辑综合。
-片上系统（SoC）：讨论集成微处理器、存储器和其他功能模块的单片系统设计，及其在嵌入式系统中的应用。
这三章内容构成了微电子器件与IC设计基础的核心，涵盖了从基本理论到实际应用的关键知识点。
学习这些内容对于理解微电子技术的原理，以及进一步从事集成电路设计和半导体产业的工作至关重要。
通过这套PPT，学生和从业者可以深入理解半导体物理学、器件原理和集成电路设计的方方面面。

SI_NI_FSGM预训练模型，只包含RESNET_V2_101模型

sourceinsight重新安装方法说明

该ts分析工具以Tree的形式，显示解析码流中的PAT，PMT，SDT，EIT及Subtitle的PES包Tree的结构基本和各SI包的数据结构一一对应，帮助你以实例学习TS结构相比其他软件相比，多解析了LCN数据和Subtitle数据同时，会将Subtitle数据仿真显示出来1、双击Tree中的Subtitle的PES节点，右侧会显示该Subtitle图片2、仿真搜台过程，将结果显示在右边的列表中3、实现仿真EPG4、双击EIT表，可以讲所有的EIT表存成网页的格式，打开parsing_result.html就可以看到结果5、当解析完成后，点击HTML按键，会将PAT，PMT，SDT，NIT存成网页格式，打开parsing_result.html就可以看到结果6、双击EIT中的eventid，会自动打开一个窗口显示该EIT中的event的详细数据内容7、解析的码流大小不受限制稍后，我会公布源码，方便初学者学习ts原理该软件是我在公司为了方便分析码流，解决客户问题，以及帮助公司新人快速掌握dtv原理而耗费了2个月时间写成的下一版本将会支持1.0版本的teletext解析

通过使用混合二氧化硅/聚合物波导结构并优化包层下二氧化硅和PMMA-GMA的厚度，Mach-Zehnder干涉仪（MZI）热光（TO）开关的响应速度和功耗得到了改善上覆层。
采用包括化学气相沉积（CVD），旋涂和湿蚀刻的制造技术来开发开关样品。
在1550nm波长下，测得的ON和OFF状态下的驱动功率分别为0和13mW，表明开关功率为13mW。
ON状态下的光纤插入损耗为15dB，ON状态和OFF状态之间的消光比为18.3dB，上升时间和下降时间分别为73.5和96.5s。
与基于Si/SiO2或全聚合物波导结构的TO开关相比，该器件具有低功耗和响应速度快的优点，这归因于其聚合物芯的TO系数大，上/下包层薄且体积大。
二氧化硅的导热性。

多测师高级金牌讲师_肖sir_RF框架环境搭建全套工具包

无线定位算法，各种的比较，是程序代码，能实现，运行过了。

sourceinshght中添加work

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。