硬件工程师手册目录第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1硬件开发的本过程§1.1.2硬件开发的规范化第二节硬件工程师职责与基本技能§1.2.1硬件工程师职责§1.2.2硬件工程师的基本素质与技能第二章硬件开发规范化管理第一节硬件开发流程§2.1.1硬件开发流程文件介绍§2.1.2硬件开发流程详解第二节硬件开发文档规范§2.2.1硬件开发文档规范文件介绍§2.2.2硬件开发文档编制规范详解第三节与硬件开发相关的流程文件介绍§2.3.1项目立项流程§2.3.2项目实施管理流程§2.3.3软件开发流程§2.3.4系统测试工作流程§2.3.5中试接口流程§2.3.6内部验收流程第四节PCB投板流程（陆波写）§2.4.1PCB投板系统文件介绍§2.4.2PCB投板流程详解第三章硬件设计技术规范第一节CAD辅助设计（陆波写）§3.1.1ORCAD辅助设计软件§3.1.2Cadence简介第二节可编程器件的使用§3.2.1PPGA产品性能和技术参数§3.2.2FPGA的开发工具的使用§3.2.3EPLD产品性能和技术参数§3.2.4Max＋PLUSII开发工具§3.2.5VHDL语言第三节常用的接口及总线设计§3.3.1接口标准§3.3.2串口设计§3.3.3并口及总线设计§3.3.4RS-232接口总线§3.3.5RS-422和RS-423标准接口连接方法§3.3.6RS-485标准接口与联接方法第四节单板硬件设计指南§3.4.1电源滤波§3.4.2带电插拨座§3.4.3上下接电阻§3.4.4LD的标准电路§3.4.5高速时钟线设计§3.4.6接口驱动及支持芯片§3.4.7复位电路§3.4.8Watchdog电路§3.4.9单板调试端口设计及常用仪器第五节逻辑电平设计与转换§3.5.1TTL、ECL、PECL、CMOS标准§3.5.2TTL、ECL、MUSII连为电平转换第六节母板设计指南§3.6.1公司常用母板简介§3.6.2高速传输线理论与设计§3.6.3总线阻抗匹配、总线驱动及端接§3.6.4布线策略与电磁干扰第七节单板软件开发§3.7.1常用CPU介绍§3.7.2开发环境§3.7.3单板软件调试§3.7.4编程规范第八节硬件整体设计§3.8.1接地设计§3.8.2电源设计§3.8.3防雷与保护第九节时钟、同步与时钟分配§3.9.1时钟信号的作用§3.9.2时钟原理及性能指标测试第十节DSP开发技术§3.10.1DSP概述§3.10.2DSP的特点与应用yf-f4-06-cjy§3.10.3TMS320C54XDSP的结构第四章常用通信协议及标准第一节国际标准化组织§4.1.1ISO§4.1.2CCITT及ITU－T§4.1.3IEEE§4.1.4ETSI§4.1.5ANSI§4.1.6TIA/EIA§4.1.7BellCore第二节硬件开发常用通信标准§4.2.1ISO开放系统自联模型§4.2.2CCITTG系列建议§4.2.3I系列标准§4.2.4V系列标准§4.2.5TIA/EIA系列接口标准§4.2.6CCITTX系列建议§4.2.7IEEE常用标准第五章物料选型与申购(物料部)第一节物料选型的基本原则§5.1.1常用物料选型的基本原则§5.1.2专业物料选型的基本原则第二节IC的选型§5.2.1IC的常用技术指标§5.2.2常用IC选型举例第三节阻容器件的选型§5.3.1电阻器的选型§5.3.2电容器的选型§5.3.3电感器的选型§5.3.4电缆及接插件标准与选用第四节物料申购流程§5.4.1物料流程文件介绍§5.4.2物料流程详解§5.4.3物料申购案例分析第五节接触供应商须知第六节MRPII及BOM基础和使用第六章实验室第一节中央研究部实验室管理条件第二节中研部实验室环境检查评分细则附录一硬件开发流程符录二PCB技术板流程符录三硬件文档编写规范FPGA归档要求硬件EMC设计规范

硬件工作分3大块：原理图、PCB与BOM制作，这边给大家推荐一款BOM软件。
一般BOM中都会带有自己公司唯一料号，以区别不同的器件。
而这个编码存在与公司ERP系统中，原理图设计的软件中一般不带。
BOM制作的流程一般是，原理图导出不带料号的BOM，然后工程师手动在一份excel中填写对应的器件料号。
这些器件料号工程师记得在某个项目中使用过，则会同时打开以前对应的BOM，将料号复制过来，一部分则需要去ERP查找，非常费时间。
没想到一份普普通通的BOM占用了硬件工程师1小时以上，若料的数量多于100个，则需要2小时以上。
也有些公司，会直接用原理图软件，预先设计了器件库（原理图封装），这些封装库中带有了料号信息以及其他辅助信息。
缺点包含：会产生成百上千个电阻电容封装或其他相同封装的库，原理图中调用这些电阻电容步骤非常繁琐其次器件变更后，需要更新对应的器件库（器件变更一般由采购或者器件部完成，他们不懂原理图软件），这时候根据经验会出现扯皮的情况，况且，更新这成千上百个器件的信息，相当不容易器件变更后，以前的模块库或者以前的原理图都不可以直接用，因为里面的器件包含的是以前的信息时间的浪费，相当于做BOM的时间分散到了原理图调库硬件工程师其实特别期待的是：原理图中只包含2个信息：1）part，2）footprint，不要包含其他任何信息，不要一堆相同原理图封装的器件，比如电阻就1个封装，可以随意改变part或者footprint，支持在原理图中就近复制粘贴器件。
硬件工程师画原理图时，取值的风格一般不一样，即使部门经理要求了，也会存在老白兔不听的情况。
比如有的工程师电容part是100n，有的是0.1uF，而部门经理或者老板必然希望即使老白兔也不得不取值的风格完全一致。
因此希望有一款软件可以检查原理图取值的规范性。

浪曦生产型ERP(企业资源规划)ERP核心业务阶段。
ERP的生产系统中的核心MRP运算，MPS，CRP，完善的树形BOM,SCM重新排列部分模块，财务系统中的固定资产管理，费用管理，工资系统管理。
期间详细讲解了如何通过存储过程等相关技术实现MRP以及其他运算(CRP本系统讲解粗能力运算)，另外，针对相对复杂的MRP运算，课程提供详细，形象，生动的MRP计算原理之后再进行编码讲解。
通过学习本阶段课程，将大大提高针对目前人才缺口不断扩大的ERP的核心业务能力，原来看不懂的纯ERP理论方面的书籍，发现通过手动开发ERP核心业务模块后能够理解并看懂了。
ASP.NETMVC第二阶段源代码共享

去除BOM头小工具包含msvcp71.dll和msvcr71.dll。
使用时有可能电脑系统内丢失msvcp71.dllMSVCR71.dll导致报错:无法启动此程序，msvcp71.dll和msvcr71.dll可解决此问题。

使用Qt实现的，功能基本和Windows自带的记事本一样。
不同的是这个无论打开多少个文件，多少个窗口，都只保持一个进程（单进程，多主窗口），另外里面增加了猜测utf-8编码集的功能，用于显示无BOM格式的UTF-8源代码时不乱码。

mp1584en的PCB和BOMmp1584en是3A可调降压模块模块大小和一个硬币差不多此文件包含模块的pcb和bom

J-LINKV9.5全套制作资料包，包括原理图、PCB、BOM、固件。

STC15W408S单片机+TM7705AD转换模块Protel99se设计硬件原理图+PCB+BOM表+测试DEMO软件源码文件，采用2层板设计，板子大小为52x29mm，单面布局双面布线，Protel99se设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整的原理图、PCB、BOM文件，可用Protel或AltiumDesigner(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

DC110V转12V5V车载电源板ALTIUM原理图+PCB+封装库+BOM文件，采用2层板设计，板子大小为198x90mm，双面布局布线，主要器件包括益弘泰电源模块YHD75-110S12，直插压敏电阻，表贴瞬态抑制二极管，共模电感，TVS管等器件，完整的BOM设计文件。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整无误的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

Semtech公司的SX1268芯片demo板原理图与PCB、BOM、Gerber等PDF文档

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。