该书主要针对是否远场语音识别自然交互的应用场景的相关语音技术,包括声学特性,麦克风特性,语音增强技术和语音识别技术。
这会涉及到结构设计验证,麦克风选择
2025/6/9 19:10:01 4.02MB 语音识别 麦克风阵列
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AB1526是新一代的单芯片音频解决方案,里面内置了用于高保真音频应用的基带和发射器。
AB1526支持蓝牙4.2双模认证,支持HFP1.6,AAC解码器并支持双路麦克风定义的宽带语音,以获得更好的降噪和回声消除性能。
2025/6/3 11:17:54 1.69MB BLE
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《ICETEK-DM365-KBE-V3原理图详解》ICETEK-DM365-KBE-V3是一款由北京瑞泰公司推出的开发板,其设计基于DM365芯片,这款芯片是德州仪器(TexasInstruments,TI)生产的高性能数字媒体处理器,广泛应用于高清视频处理和多媒体应用领域。
本文将对ICETEK-DM365-KBE-V3的原理图进行详细解析。
DM365芯片的核心部分包括多个接口和信号线,如UART1(通用异步接收发送器)、I2C(Inter-IntegratedCircuit)总线、GPIO(GeneralPurposeInput/Output)引脚等。
UART1_RXD和UART1_TXD分别代表串行通信的接收和发送引脚,用于实现与外部设备的数据传输。
I2C_SDA和I2C_SCL则是I2C总线的时钟和数据线,用于控制和通信I2C兼容的外围设备。
在GPIO部分,我们可以看到EM_BA0到EM_A7等一系列引脚,它们可以作为通用输入输出使用,根据应用需求配置为输入或输出,以连接各种外设。
此外,还有SD1和SD0两个独立的SD卡接口,它们包含CLK(时钟)、CMD(命令)、D0至D3的数据线,用于支持存储扩展。
DM365还集成了McBSP(MultichannelBufferedSerialPort)接口,这是TI的多通道缓冲串行端口,用于音频和语音数据传输。
McBSP_FSR、McBSP_CLKR、McBSP_DR等引脚构成接收通道,而McBSP_FSX、McBSP_CLKX、McBSP_DX则构成发送通道,提供灵活的音频接口能力。
此外,DM365开发板上还包括了以太网PHY(物理层)接口,如TX_EN、TX_CLK、TX_D0至TX_D3、RX_D0至RX_D3等,这些接口负责处理以太网的物理层传输,确保网络数据的稳定传输。
同时,PHY接口还包含了RX_CLK、RX_DV、RX_ER等,用于接收端的数据同步和错误检测。
电源管理方面,开发板上有多个电压等级的电源引脚,如VCC_5V、VCC_3.3V、VCC_1V8等,以满足不同组件的供电需求。
同时,电路中还包含了电容C12、C18、C15、C27等,用于滤波和稳定电压。
开发板上还提供了多种视频输入和输出接口,如VIDEO_IN、VIDEO3S、VIDEO4,以及相关的同步信号如VOUT_HSYNC、VOUT_VSYNC、VOUT_LCD_OE、VOUT_VCLK等,支持不同的视频源和显示设备。
此外,还有音频接口如DAC_1_G、DAC_2_B、DAC_3_R,以及麦克风输入MIPI_CSI,满足多媒体应用的需求。
ICETEK-DM365-KBE-V3开发板具有丰富的接口和功能,集成了DM365芯片的多媒体处理能力,为开发者提供了强大的硬件平台,适用于高清视频处理、音频处理、网络通信等多种应用场景。
通过深入理解其原理图,开发者可以更好地利用该开发板进行产品设计和开发。
2025/5/20 8:13:33 53KB DM365
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该资源为国外开源的一款局域网C#语音通讯工具,简单方便(使用VS2010打开)。
本人已经运行测试可以行。
使用Winform开发,可以使用笔记本麦克风与喇叭一起使用(保证在同一网段下)。
2025/2/4 10:28:50 183KB C# Winform
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Android录音实现方法、仿微信语音、麦克风录音、发送语音解决Android5.0以上的BUG
2025/1/16 4:06:41 13.51MB Android 语音 仿微信
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看了10几个REW视频觉得有点绕,找了这篇文章看,顺便翻译一下,看它就可以入手了。
基于国外网站麦克风测试的结果,加了我的一些说明,稍好的电容麦克都可以用,例如WM-61/62,就是噪声高点,但是200美元以内的校准麦克噪声也不低。
2025/1/3 9:14:52 1.3MB REW 电声测量 音响测量
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好用的STM32F412工程模板STM32F412的新型大量数据获取模式(BAM),为数据处理进行了功耗优化,将DynamicEfficiency提升到了一个新的水平。
BAM允许通信外设实现批量数据交换,同时器件的其它部分(包括CPU)可保持在省电模式。
性能:在100MHz频率下,从Flash存储器执行时,STM32F412能够提供125DMIPS/339CoreMark性能,并且利用意法半导体的ART加速器实现FLASH零等待状态。
DSP指令和浮点运算单元扩大了产品的应用范围。
功效:ST该系列产品采用意法半导体90nm工艺,使用ART加速器和动态功耗调整功能,从Flash存储器执行指令,运行模式下可实现低至112µA/MHz的电流消耗。
停机模式下,功耗低至18µA。
集成度:STM32F412器件内置高达512至1024KB的Flash存储器和高达256KB的SRAM。
具备从48到144引脚各类封装。
4路USART,速度高达12.5Mbit/s5路SPI(I²S多路传输),速度高达50Mbit/s4个I²C,高达1Mbps2xCAN(支持2.0B)1个SDIO,运行于高达48MHz,所有封装都提供1个USB2.0OTG全速(FS)2个全双工I²S,最高32-bit/192kHz3个单工I²S,最高32-bit/192kHz2个数字滤波器,用于∑Δ调制器4个PDM接口,支持立体声麦克风速度高达2.4MSPS的12位ADC,14个定时器,频率高达100MHz的16和32位定时器硬件随机数发生器
2024/12/20 9:55:40 712KB STM32 STM32F4 工程模板
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基于麦克风阵列的信号处理技术,经典的信号处理学习参考资料。
2024/10/25 19:23:09 3.07MB 麦克风阵列
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在matlab下进行麦克风阵列信号的仿真系统,适用于近场
2024/10/16 18:11:21 2KB 信号处理 麦克风阵列
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实时获取麦克风声音,你可以用它来完成语音的获取工作。
可以借鉴的,
2024/10/13 1:14:45 99KB 麦克风 语音
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡