电子-MOS管经典教程.ppt,综合电子技术数字,模拟,高频电路
2024/5/24 0:54:36 2.49MB 综合电子技术数字 模拟 高频电路
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高频理论,实用,有关高频混频,VCO,小信号放大,阻抗匹配,smith如何使用.
2024/2/28 16:50:51 41.95MB rf
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《集成电路掩模设计:基础版图技术》(翻译版)的译者曾在美国留学执教多年,后在清华大学微电子所任教,长期从事IC设计的研究和授课工作,作为国内IC设计领域的顶尖讲师,译笔流畅生动,既通俗易读,又保持原书风味,帮助您更加轻松愉快地掌握集成电路的掩模设计,激发您对于版图设计工作的热情!现在您可以轻轻松松,兴致盎然地学习和掌握集成电路版图设计了!《集成电路掩模设计:基础版图技术》(翻译版)作者ChristopherSaint,IBM的顶尖讲师之一,以轻松幽默的文笔为读者提供了一本图文并茂、实用易读的版图设计参考书,自下而上,由浅入深地构造了设计理念,毫无保留地讲述了从最初版图设计到最终仿真的方方面面。
内容覆盖了模拟电路、数字电路、标准单元、高频电路、双极型和射频集成电路的版图设计技术,讨论了版图设计中有关匹配、寄生参数、噪声、布局、验证、封装等问题及数据格式,最后还提代了两个实际的例子,CMOS放大器与双极型混频器的版图设计。
2023/12/21 20:30:18 48.15MB 集成电路版图 版图 集成电路
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东南大学信息学院通信电子线路实验报告仿真李芹苗澎multisimmatlab通电实验高频电路
2023/12/18 20:04:15 93.12MB 仿真
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牛人总结的高频电路设计的经验和要点,值得pcb设计人员一看
2023/11/30 16:56:06 958KB 电路设计 高频电路
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通过具体的电路设计和调试安装实践,进一步加深对基础电路,高频电路的了解,理解所学的专业知识,提高动手能力,提高处理实际问题的综合能力,培养创新能力。
掌握调频发射机整机电路的设计与调试方法,以及高频电路的调试中常见故障的分析与排除;
学会如何将高频单元电路组合起来实现满足工程实际要求的整机电路的设计与调试技术。
2017/9/1 8:56:17 313KB 调频发射机
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瓷介电容器可分为低压低功率和高压高功率,在低压低功率中又可分为I型(CC型)和II型(CT型)。
  I型(CC型)特点是体积小,损耗低,电容对频率,温度稳定性都较高,常用于高频电路
  II型(CT型)特点是体积小,损耗大,电容对温度频率,稳定性都较差,常用于低频电路。
  CC1型圆片高频瓷介电容器:适用于谐振回路及其他电路做温度补偿,耦合,隔直使用。
  允许偏差:5p(+-0.5p)6-10p(+-1P)10p以上(J,K,M)温度系数:-150----1000PPM/C环境温度:-25-85C相对湿度:+40C时达96%  CT1型圆形低频瓷介电容:环境温度:-
2022/9/21 14:26:21 54KB 瓷介电容器分类及性能
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瓷介电容器可分为低压低功率和高压高功率,在低压低功率中又可分为I型(CC型)和II型(CT型)。
  I型(CC型)特点是体积小,损耗低,电容对频率,温度稳定性都较高,常用于高频电路
  II型(CT型)特点是体积小,损耗大,电容对温度频率,稳定性都较差,常用于低频电路。
  CC1型圆片高频瓷介电容器:适用于谐振回路及其他电路做温度补偿,耦合,隔直使用。
  允许偏差:5p(+-0.5p)6-10p(+-1P)10p以上(J,K,M)温度系数:-150----1000PPM/C环境温度:-25-85C相对湿度:+40C时达96%  CT1型圆形低频瓷介电容:环境温度:-
2022/9/21 14:25:27 54KB 瓷介电容器分类及性能
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡