对于给定的直流稳压电源，配合其它电路元件：1)设计一个波形发生器，可同时输出正弦波、方波、三角波三种波形。
2）输出波形频率为1.5kHZ，输出电压Vout=+—5V（阻抗匹配为600Ω）3）能实现数字控制波形切换

本文档详细介绍了dram的历史发展中出现的不同技术，以及技术对应的解决方案这是最详细的介绍,把基本DDR到DDR5，LPDDR到LPDDR5的所有技术都有涉及.本文花费周期约一年，记录DDR系列和LPDDR系列重要技术的来源和内部原理，掌握它们会对于理解dram技术有非常大的帮助.比如:1prefetch和burstlength的关系2ODT技术的阻抗匹配内幕是什么?3LPDDR4LVSTLIO模型的优点......**行业标准：作者有数年spec经验,熟悉JEDEC标准建立的过程.**专业:数年dram问题debug，spec解读专业到位。
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我们通过实验验证了由共面的电和磁谐振器组成的左手超材料（LHM）。
制作，研究和测试了由共面谐振器晶胞组成的典型LHM样品。
实验结果表明，被测样品的X波段左手波段为1.4GHz。
实验结果与仿真结果吻合得很好。
此外，仿真和实验结果均表明，所研究的LHM可以在左手频段自动实现良好的阻抗匹配。

硬件工程师手册目录第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1硬件开发的本过程§1.1.2硬件开发的规范化第二节硬件工程师职责与基本技能§1.2.1硬件工程师职责§1.2.2硬件工程师的基本素质与技能第二章硬件开发规范化管理第一节硬件开发流程§2.1.1硬件开发流程文件介绍§2.1.2硬件开发流程详解第二节硬件开发文档规范§2.2.1硬件开发文档规范文件介绍§2.2.2硬件开发文档编制规范详解第三节与硬件开发相关的流程文件介绍§2.3.1项目立项流程§2.3.2项目实施管理流程§2.3.3软件开发流程§2.3.4系统测试工作流程§2.3.5中试接口流程§2.3.6内部验收流程第四节PCB投板流程（陆波写）§2.4.1PCB投板系统文件介绍§2.4.2PCB投板流程详解第三章硬件设计技术规范第一节CAD辅助设计（陆波写）§3.1.1ORCAD辅助设计软件§3.1.2Cadence简介第二节可编程器件的使用§3.2.1PPGA产品性能和技术参数§3.2.2FPGA的开发工具的使用§3.2.3EPLD产品性能和技术参数§3.2.4Max＋PLUSII开发工具§3.2.5VHDL语言第三节常用的接口及总线设计§3.3.1接口标准§3.3.2串口设计§3.3.3并口及总线设计§3.3.4RS-232接口总线§3.3.5RS-422和RS-423标准接口连接方法§3.3.6RS-485标准接口与联接方法第四节单板硬件设计指南§3.4.1电源滤波§3.4.2带电插拨座§3.4.3上下接电阻§3.4.4LD的标准电路§3.4.5高速时钟线设计§3.4.6接口驱动及支持芯片§3.4.7复位电路§3.4.8Watchdog电路§3.4.9单板调试端口设计及常用仪器第五节逻辑电平设计与转换§3.5.1TTL、ECL、PECL、CMOS标准§3.5.2TTL、ECL、MUSII连为电平转换第六节母板设计指南§3.6.1公司常用母板简介§3.6.2高速传输线理论与设计§3.6.3总线阻抗匹配、总线驱动及端接§3.6.4布线策略与电磁干扰第七节单板软件开发§3.7.1常用CPU介绍§3.7.2开发环境§3.7.3单板软件调试§3.7.4编程规范第八节硬件整体设计§3.8.1接地设计§3.8.2电源设计§3.8.3防雷与保护第九节时钟、同步与时钟分配§3.9.1时钟信号的作用§3.9.2时钟原理及性能指标测试第十节DSP开发技术§3.10.1DSP概述§3.10.2DSP的特点与应用yf-f4-06-cjy§3.10.3TMS320C54XDSP的结构第四章常用通信协议及标准第一节国际标准化组织§4.1.1ISO§4.1.2CCITT及ITU－T§4.1.3IEEE§4.1.4ETSI§4.1.5ANSI§4.1.6TIA/EIA§4.1.7BellCore第二节硬件开发常用通信标准§4.2.1ISO开放系统自联模型§4.2.2CCITTG系列建议§4.2.3I系列标准§4.2.4V系列标准§4.2.5TIA/EIA系列接口标准§4.2.6CCITTX系列建议§4.2.7IEEE常用标准第五章物料选型与申购(物料部)第一节物料选型的基本原则§5.1.1常用物料选型的基本原则§5.1.2专业物料选型的基本原则第二节IC的选型§5.2.1IC的常用技术指标§5.2.2常用IC选型举例第三节阻容器件的选型§5.3.1电阻器的选型§5.3.2电容器的选型§5.3.3电感器的选型§5.3.4电缆及接插件标准与选用第四节物料申购流程§5.4.1物料流程文件介绍§5.4.2物料流程详解§5.4.3物料申购案例分析第五节接触供应商须知第六节MRPII及BOM基础和使用第六章实验室第一节中央研究部实验室管理条件第二节中研部实验室环境检查评分细则附录一硬件开发流程符录二PCB技术板流程符录三硬件文档编写规范FPGA归档要求硬件EMC设计规范

内容简介　　这是本严谨的教程，它可帮助您缩短设计周期并改善器件效率。
书中设计工程师AndreiGrebennikov告诉您如何与计算机辅助设计技术结合在一起进行分析计算，在处理与生产的过程中提高效率；
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主要内容包括非线性电路设计方法、非线性主动设备建模、阻抗匹配、功率合成器、阻抗变换器、定向耦合器、高效率的功率放大器设计、宽带功率放大器及通信系统中的功率放大器设计。
本书适合从事射频与微波功率放大器设计的工程师、研究人员及高校相关专业的师生阅读。
目录第1章双口网络参数1.1传统的网络参数1.2散射参数1.3双口网络参数间转换1.4双口网络的互相连接1.5实际的双口电路1.5.1单元件网络1.5.2Ⅱ形和T形网络1.6具有公共端口的三口网络1.7传输线参考文献第2章非线性电路设计方法2.1频域分析2.1.1三角恒等式法2.1.2分段线性近似法2.1.3贝塞尔函数法2.2时域分析2.3NewtOn.Raphscm算法2.4准线性法2.5谐波平衡法参考文献第3章非线性有源器件模型3.1功率MOSFET管3.1.1小信号等效电路3.1.2等效电路元件的确定3.1.3非线性I—V模型3.1.4非线性C.V模型3.1.5电荷守恒3.1.6栅一源电阻3.1.7温度依赖性3.2GaAsMESFET和HEMT管3.2.1小信号等效电路3.2.2等效电路元件的确定3.2.3CIJrtice平方非线性模型3.2.4Curtice.Ettenberg立方非线性模型3.2.5Materka—Kacprzak非线性模型3.2.6Raytheon(Statz等)非线性模型3.2.7rrriQuint非线性模型3.2.8Chalmers(Angek)v)非线性模型3.2.9IAF(Bemth)非线性模型3.2.10模型选择3.3BJT和HBT汀管3.3.1小信号等效电路3.3.2等效电路中元件的确定3.3.3本征z形电路与T形电路拓扑之间的等效互换3.3.4非线性双极器件模型参考文献第4章阻抗匹配4.1主要原理4.2Smith圆图4.3集中参数的匹配4.3.1双极UHF功率放大器4.3.2M0SFETVHF高功率放大器4.4使用传输线匹配4.4.1窄带功率放大器设计4.4.2宽带高功率放大器设计4.5传输线类型4.5.1同轴线4.5.2带状线4.5.3微带线4.5.4槽线4.5.5共面波导参考文献第5章功率合成器、阻抗变换器和定向耦合器5.1基本特性5.2三口网络5.3四口网络5.4同轴电缆变换器和合成器5.5wilkinson功率分配器5.6微波混合桥5.7耦合线定向耦合器参考文献第6章功率放大器设计基础6.1主要特性6.2增益和稳定性6.3稳定电路技术6.3.1BJT潜在不稳定的频域6.3.2MOSFET潜在不稳定的频域6.3.3一些稳定电路的例子6.4线性度6.5基本的工作类别：A、AB、B和C类6.6直流偏置6.7推挽放大器6.8RF和微波功率放大器的实际外形参考文献第7章高效率功率放大器设计7.1B类过激励7.2F类电路设计7.3逆F类7.4具有并联电容的E类7.5具有并联电路的E类7.6具有传输线的E类7.7宽带E类电路设计7.8实际的高效率RF和微波功率放大器参考文献第8章宽带功率放大器8.1Bode—Fan0准则8.2具有集中元件的匹配网络8.3使用混合集中和分布元件的匹配网络8.4具有传输线的匹配网络8.5有耗匹配网络8.6实际设计一瞥参考文献第9章通信系统中的功率放大器设计9.1Kahn包络分离和恢复技术9.2包络跟踪9.3异相功率放大器9.4Doherty功率放大器方案9.5开关模式和双途径功率放大器9.6前馈线性化技术9.7预失真线性化技术9.8手持机应用的单片cMOS和HBT功率放大器参考文献

针对超高频（UHF）近场射频识别（RFID）应用，对超高频（UHF）的宽带两层半准半环形天线（TTLA）进行了表征和分析。
从天线的阻抗匹配和磁场分布两个方面对天线进行了研究，并将其应用于两种情况：RFID系统的询问范围和接收器电路的实验。

用Matlab实现微波电路中关于单枝节阻抗匹配的计算

本文介绍了几种常用的天线，简要分析微带贴片天线工作原理，设计一种适用于ETC系统的工作在5.8GHz的微带二元贴片天线阵列。
并通过AnsoftHFSSV9.2软件仿真分析，结合SmithV2.0进行阻抗匹配，得到天线的方向图、输入阻抗以及S参数，仿真结果较好，为实际天线制作与测试提供十分有价值的参考信息。

高频理论,实用,有关高频混频,VCO,小信号放大,阻抗匹配，smith如何使用.

特权同学图书《AlteraFPGA伴你玩转USB3.0与LVDS》扫描版。
编辑推荐（1）《AlteraFPGA伴你玩转USB3.0与LVDS》基于AlteraCycloneⅣFPGAUSB3.0LVDS的硬件开发平台，提供有丰富的例程讲解：从基础的FPGA入门实例到基于FPGA的UART、DDR3、USB3.0、LVDS传输实例。
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本书基于特定的FPGA开发平台，既有足够的理论知识作支撑，也有丰富的例程进行实践学习，并且穿插着笔者多年FPGA学习和开发过程中的各种经验和技巧。
对于希望基于FPGA实现LVDS和USB3.0开发的工程师，本书所提供的很多实例是很好的参考原型，有助于实现快速系统原型的开发。
目　　录目录Contents第1章FPGA、USB与LVDS概述1.1FPGA发展概述1.2FPGA的优势1.3FPGA应用领域1.4FPGA开发流程1.5USB接口概述1.5.1USB发展史1.5.2USB3.0概述1.6LVDS接口概述第2章实验平台板级电路详解2.1板级电路整体架构2.2电源电路2.3FPGA时钟与复位电路2.3.1FPGA时钟晶振电路2.3.2FPGA复位电路2.4FPGA配置电路2.5FPGA供电电路2.6DDR2芯片电路2.7UART芯片电路2.8LVDS接口与液晶屏背光接口电路2.8.1差分走线2.8.2阻抗匹配2.8.3LVDS和单端信号间的串扰2.8.4电磁干扰2.8.5LVDS线缆选型2.8.6LVDS连接器定义2.9USB3.0控制器FX3电路2.10扩展接口电路2.11FPGA引脚定义第3章软件安装与配置3.1软件下载和许可证申请3.2QuartusⅡ与ModelSimAltera的安装3.3文本编辑器Notepad安装3.4QuartusⅡ中使用Notepad的关联设置3.5USBBlaster的驱动安装3.5.1WindowsXP系统的USBBlaster安装3.5.2在Windows7系统安装USBBlaster3.5.3在Windows8系统安装USBBlaster3.6串口芯片驱动安装3.6.1驱动安装3.6.2设备识别3.7USB3.0控制器FX3的SDK安装3.8USB3.0控制器FX3的驱动安装AlteraFPGA伴你玩转USB3.0与LVDS第4章第一个例程与FPGA下载配置概述4.1LED闪烁与PLL配置实例4.1.1功能概述4.1.2新建QuartusⅡ工程4.1.3IP核配置——PLL4.1.4引脚分配4.1.5闲置引脚设置4.1.6Verilog代码解析4.2AlteraFPGA配置方式概述4.2.1AS配置方式4.2.2PS配置方式4.2.3JTAG配置方式4.3基于JTAG的sof文件FPGA在线烧录4.4基于JTAG的jic文件SPIFlash固化第5章DDR2、UART以及NiosⅡ实例5.1DDR2控制器集成与读/写测试5.1.1功能概述5.1.2IP核配置——片内RAM5.1.3IP核配置——DDR2控制器5.1.4DDR2引脚电平设置5.1.5Verilog代码解析5.1.6板级调试5.2UART2USB的Loopback收发实例5.2.1功能概述5.2.2Verilog代码解析5.2.3板级调试5.3基于最小NiosⅡ系统的SystemID打印实例5.3.1Qsys系统概述5.3.2Qsys工具基本使用5.3.3Qsys组件添加与互连5.3.4Qsys系统生成5.3.5QuartusⅡ工程设计实现5.3.6软件开发工具EDS5.3.7SystemID外设

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。