《广义共振解调故障诊断与安全工程：城轨交通篇》共分八章。
第1章“轨道交通大发展的时代”与第2章“轨道交通车辆的安全问题”与城轨交通的发展历史和当前形势接轨，搜集、调查了国际国内的若干素材。
在第3章，介绍了轨道车辆走行部常见故障。
第4章“轨道车辆走行部检测技术”。
第5章“广义共振故障诊断技术的物理学基础”，是本课题的基础理论介绍。
第6章“车载广义共振故障、共振解调诊断系统的结构”介绍了本课题的车载在线故障诊断的硬件系统构成与诊断系统的网络构成。
第7章“共振解调波形、频谱与故障诊断及机理分析”是本书的主题之一，介绍了轨道交通走行部转动部件常见故障的现象、诊断方法、诊断效果、故障机理、维修建议，介绍了基于故障机理分析而提出的若干新的诊断理论。
第8章“基于广义共振的非转动机械（构架）故障诊断方法论”是本书的主题之二，介绍了用广义共振理论解释轨道交通走行部的不转动部件发生故障的内因、外因，用所提出的“相对积”函数计算处理监测信息，实施裂纹故障的在线诊断等方法和验证、使用效果。
《广义共振解调故障诊断与安全工程：城轨交通篇》与《广义共振、共振解调故障诊断与安全工程铁路篇》同为广义共振、共振解调故障诊断与安全技术的应用实践总结，将该技术推广到了城市轨道交通领域，是不可多得的宝贵资料，可供广大轨道交通领域的技术人员学习和实践。
第1章“轨道交通大发展的时代”与第2章“轨道交通车辆的安全问题”与城轨交通的发展历史和当前形势接轨，搜集、调查了国际国内的若干素材。
在第3章，介绍了轨道车辆走行部常见故障。
第4章“轨道车辆走行部检测技术”。
第5章“广义共振故障诊断技术的物理学基础”，是本课题的基础理论介绍。
第6章“车载广义共振故障、共振解调诊断系统的结构”介绍了本课题的车载在线故障诊断的硬件系统构成与诊断系统的网络构成。
第7章“共振解调波形、频谱与故障诊断及机理分析”是本书的主题之一，介绍了轨道交通走行部转动部件常见故障的现象、诊断方法、诊断效果、故障机理、维修建议，介绍了基于故障机理分析而提出的若干新的诊断理论。
第8章“基于广义共振的非转动机械（构架）故障诊断方法论”是本书的主题之二，介绍了用广义共振理论解释轨道交通走行部的不转动部件发生故障的内因、外因，用所提出的“相对积”函数计算处理监测信息，实施裂纹故障的在线诊断等方法和验证、使用效果。
《广义共振解调故障诊断与安全工程：城轨交通篇》与《广义共振、共振解调故障诊断与安全工程铁路篇》同为广义共振、共振解调故障诊断与安全技术的应用实践总结，将该技术推广到了城市轨道交通领域，是不可多得的宝贵资料，可供广大轨道交通领域的技术人员学习和实践。
2024/3/14 3:55:33
177.32MB
1
本书结合力学、机械学和材料学等学科，从理论到试验阐述多轴疲劳强度理论。
主要内容包括：绪论，多轴疲劳力学基础，材料的多轴循环应力应变特性，多轴疲劳裂纹扩展机理与断口特征，多轴循环应力应变关系，多轴疲劳损伤参量，多轴疲劳损伤累积模型，多轴疲劳寿命预测方法，变幅多轴疲劳，缺口多轴疲劳，高温多轴疲劳及有限元分析在多轴疲劳中的应用。
本书可作为机械、航空、固体力学等专业研究生的参考书，也可供相关专业的高校教师、工程设计人员和科技工作者参考。
主要内容包括：绪论，多轴疲劳力学基础，材料的多轴循环应力应变特性，多轴疲劳裂纹扩展机理与断口特征，多轴循环应力应变关系，多轴疲劳损伤参量，多轴疲劳损伤累积模型，多轴疲劳寿命预测方法，变幅多轴疲劳，缺口多轴疲劳，高温多轴疲劳及有限元分析在多轴疲劳中的应用。
本书可作为机械、航空、固体力学等专业研究生的参考书，也可供相关专业的高校教师、工程设计人员和科技工作者参考。
2023/12/24 18:21:56
20.74MB
1
掺钕钨酸钾钆(分子式:Nd:KGd(WO4)2简称(Nd:KGM)晶体是一种性能优良的多波长激光晶体,采用顶部籽晶熔盐法生长。
对晶体中的包裹物和裂纹等缺陷进行了讨论,X射线衍射(XRD)分析了晶体结构,测试了晶体的吸收光谱,并与Nd:YAG的吸收光谱进行了比较。
对晶体中的包裹物和裂纹等缺陷进行了讨论,X射线衍射(XRD)分析了晶体结构,测试了晶体的吸收光谱,并与Nd:YAG的吸收光谱进行了比较。
2023/10/8 4:51:10
1.2MB
1
这个数据集是自己制作的铁轨裂纹数据集，使用LabelImg软件自己标注的，格式为VOC2007。
数据集图片共14010张。
这是第二部分，第一部分请下载另外一个压缩包，即VOC2007第一部分。
数据集图片共14010张。
这是第二部分，第一部分请下载另外一个压缩包，即VOC2007第一部分。
2023/9/19 21:25:36
25.1MB
1
利用6kW光纤激光器对1.5mm厚冷轧800MPa级双相钢进行激光拼焊试验，研究激光焊接接头的显微组织演变规律、显微组织对显微硬度及疲劳性能的影响规律。
结果表明，焊接接头主要包括焊缝区（WZ）、粗晶区（CGHAZ）、细晶区（FGHAZ）、混晶区（MGHAZ）和回火区（TZ），其中焊缝区和粗晶区显微组织均为马氏体，但焊缝区内的原始奥氏体晶界保留着柱状晶的生长形态，粗晶区内的原始奥氏体晶界呈多边形生长；
细晶区和混晶区均为铁素体和马氏体，但细晶区的显微组织更为精细；
回火区主要由铁素体和回火马氏体组成。
混晶区和回火区显微硬度均低于母材，共同组成了焊接接头的软化区。
由于软化区尺寸相对较窄（0.4mm）且硬度降低幅度低（~6.8%），拉伸断裂位置出现在母材。
在应力比为0.1的拉拉疲劳条件下，母材和焊接接头的疲劳极限分别为545MPa和475MPa，疲劳断裂未出现在软化区。
母材中的疲劳裂纹在铁素体与马氏体两相界面萌生并扩展；
而焊接接头中的疲劳裂纹则在焊缝中的奥氏体晶界上或马氏体板条内萌生，沿着焊缝中心处柱状原始奥氏体晶界的交汇处切断马氏体板条束扩展。
结果表明，焊接接头主要包括焊缝区（WZ）、粗晶区（CGHAZ）、细晶区（FGHAZ）、混晶区（MGHAZ）和回火区（TZ），其中焊缝区和粗晶区显微组织均为马氏体，但焊缝区内的原始奥氏体晶界保留着柱状晶的生长形态，粗晶区内的原始奥氏体晶界呈多边形生长；
细晶区和混晶区均为铁素体和马氏体，但细晶区的显微组织更为精细；
回火区主要由铁素体和回火马氏体组成。
混晶区和回火区显微硬度均低于母材，共同组成了焊接接头的软化区。
由于软化区尺寸相对较窄（0.4mm）且硬度降低幅度低（~6.8%），拉伸断裂位置出现在母材。
在应力比为0.1的拉拉疲劳条件下，母材和焊接接头的疲劳极限分别为545MPa和475MPa，疲劳断裂未出现在软化区。
母材中的疲劳裂纹在铁素体与马氏体两相界面萌生并扩展；
而焊接接头中的疲劳裂纹则在焊缝中的奥氏体晶界上或马氏体板条内萌生，沿着焊缝中心处柱状原始奥氏体晶界的交汇处切断马氏体板条束扩展。
2023/8/14 11:37:40
28.66MB
1
在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
15KB