AS1015典型稳定电路，可以实测，电阻部分不可更改，有原理图和PCB

Arduino负温度系数热敏电阻（NTC）测温

文件标题“齐纳安全栅参数计算参考.pdf”和描述“齐纳安全栅参数计算参考”意味着这份文档与齐纳安全栅在硬件、安全、PCB设计制作中的参数计算有关。
从给出的部分内容中，我们可以详细解读出以下几个IT知识点：1.齐纳安全栅的定义和应用齐纳安全栅是一种电子元件，它的主要作用是在电路中提供保护，防止电压波动对电路造成损害。
在本安端（本质安全端）和非本安端（非本质安全端）之间起到隔离作用，保证工业电子设备的安全运行。
2.电阻功率的计算方法文档中提到了电阻功率的计算公式，比如电阻R3的功率计算：W1=(1.7×0.1)^2×10×1.5=0.4W，从这个公式中可以看到，功率与电阻值、电流以及安全系数有关。
功率的单位是瓦特(W)，是电压和电流的乘积，描述了一个元件在单位时间内消耗的电能。
3.安全系数的使用在计算中提到了使用安全系数，例如1.5和1.7作为乘数。
安全系数是指为了防止在实际使用中因元件老化、温度升高或其他外界因素造成的功率过载，而人为增加的数值。
通过使用安全系数可以确保元件在极端情况下也不会损坏。
4.电源电压和电流的计算文档中对电源电压和电流的计算公式进行了展示，例如Uo=12.6VIo=291mA，以及电源功率的计算Po=Uo*Io/4。
这说明在设计PCB时，工程师需要对电源电压进行适当的设计，保证电压的稳定输出。
同时，通过电流的计算可以知道电路的负载能力，设计时需保证电路的电流不超过元件的最大承载电流。
5.齐纳二极管ZenerDiode的运用齐纳安全栅中使用了齐纳二极管Z1和Z2等，这些齐纳二极管在电路中起着稳压的作用。
齐纳二极管是一种特殊的半导体二极管，可以在反向击穿区域稳定工作，因此常用于稳定的电压参考和保护电路。
6.PCB设计中的电源设计注意事项从文档中可以看到，对于电源电路的设计，需要确保有充足的功率余量以供元件使用。
比如在计算中提到了Z1和R1功率的计算，这说明在PCB设计时，除了电路功能的实现外，还需要充分考虑元件的热功率消耗和散热问题，保证电路的稳定性。
7.连接电阻和齐纳二极管的标识方法文档中出现了一些电阻和齐纳二极管的标记，如R310ohm、Z112V、Z212V等，这些标记为PCB设计者提供了元件的参数信息。
通过这些标识，设计人员可以迅速识别出每个元件的额定值和其在电路中的位置，对于确保电路按照预期工作至关重要。
8.电气元件符号的识别与应用在PCB设计制作中，了解和正确使用电气元件的符号是必不可少的。
例如，文档中提到的R、Z、F分别代表了电阻、齐纳二极管和熔断器。
这些符号是电路图中的标准符号，设计者必须熟悉它们，以确保电路图的准确性和电路设计的有效性。
9.电源电路的保护措施在本文件所涉及的计算过程中，我们可以推断出，电源电路设计中，除了基本的稳压和电流控制外，还应该有其它保护措施，如短路保护、过载保护等。
尽管文档没有直接提到这些保护措施的细节，但通过功率计算和元件选择可以推测出设计者在设计过程中已经考虑到了这些因素。
通过以上知识点的解读，我们可以更深入地理解齐纳安全栅参数计算的复杂性和在硬件安全、PCB设计制作方面的重要性。

在Arduino平台实现对鱼缸的光照强度、水位、温湿度的检测和控制。
是我之前大三时做的结课项目，配合光敏电阻，水位传感器、温湿度传感器、8x8发光点阵、抽水马达、温湿度传感器等。
里面的函数块也可以拆开利用。

包含CC3200、CC2530开发核心板AD软件的全部元器件封装库，除了芯片还有各个电阻电容等元器件封装。

共1页。
找了几天CM-R湿敏电阻的资料，基本都只有性能指标，即工作电压这些，而没有阻值和湿度的关系表。
而艰难找到的这个文件也只有曲线。
HR202的资料还是比较容易找到的，和HR202湿敏电阻的阻值-湿度关系表对照了一下，应该是差不多的。
理论上可以参考HR202的阻值湿度关系，待画板写程序验证。

本教材介绍了五个方面的内容：MOS器件基本原理以及主要的特性，VLSI中逻辑结构的主要设计方法，用于VLSI系统的模拟集成单元设计方法，VLSI的测试问题与相关技术，VLSI设计系统及其组成。
涉及了五个方面的基础知识：MOS器件基础知识，半导体工艺基础知识，集成电路版图基础知识，逻辑、电路设计基础知识和CAD基础知识。
《VLSI设计基础》作为VLSI设计基础教材，注重相关理论的结论和知识的应用。
可作为本科生教材和研究生参考书。
第1章VLSI设计基础概述1.1VLSI设计技术基础与主流制造技术1.2VLSI设计方法与设计技术1.3新技术对VLSI的贡献1.4ASIC和VLSI1.5SOC1.6VLSI的版图结构和设计技术1.6.1VLSI的版图总体结构1.6.2VLSI版图的内部结构第2章MOS器件与工艺基础2.1MOS晶体管基础2.1.1MOS晶体管结构及基本工作原理2.1.2MOS晶体管的阈值电压VT2.1.3MOS晶体管的电流-电压方程2.1.4MOS晶体管的平方律转移特性2.1.5MOS晶体管的跨导gm2.1.6MOS晶体管的直流导通电阻2.1.7MOS晶体管的交流电阻2.1.8MOS晶体管的最高工作频率2.1.9MOS晶体管的衬底偏置效应2.1.10CMOS结构2.2CMOS逻辑部件2.2.1CMOS倒相器设计2.2.2CMOS与非门和或非门的结构及其等效倒相器设计方法2.2.3其他CMOS逻辑门2.2.4D触发器2.2.5内部信号的分布式驱动结构2.3MOS集成电路工艺基础2.3.1基本的集成电路加工工艺2.3.2CMOS工艺的主要流程2.3.3Bi-CMOS工艺技术第3章工艺与设计接口3.1工艺对设计的制约与工艺抽象3.1.1工艺对设计的制约3.1.2工艺抽象3.2设计规则3.2.1几何设计规则3.2.2电学设计规则3.2.3设计规则在VLSI设计中的应用第4章晶体管规则阵列设计技术4.1晶体管阵列及其逻辑设计应用4.1.1全NMOS结构ROM4.1.2ROM版图4.2MOS晶体管开关逻辑4.2.1开关逻辑4.2.2棒状图4.3PLA及其拓展结构4.3.1“与非-与非”阵列结构4.3.2“或非-或非”阵列结构4.3.3多级门阵列(MGA)4.4门阵列4.4.1门阵列单元4.4.2整体结构设计准则4.4.3门阵列在VLSI设计中的应用形式4.5晶体管规则阵列设计技术应用第5章单元库设计技术5.1单元库概念5.2标准单元设计技术5.2.1标准单元描述5.2.2标准单元库设计5.2.3输入、输出单元（I/OPAD）5.3积木块设计技术5.4单元库技术的拓展第6章微处理器6.1系统结构概述6.2微处理器单元设计6.2.1控制器单元6.2.2算术逻辑单元（ALU）6.2.3乘法器6.2.4移位器6.2.5寄存器6.2.6堆栈6.3存储器组织6.3.1存储器组织结构6.3.2行译码器结构6.3.3列选择电路结构第7章测试技术和可测试性设计7.1VLSI可测试性的重要性7.2测试基础7.2.1内部节点测试方法的测试思想7.2.2故障模型7.2.3可测试性分析7.2.4测试矢量生成7.3可测试性设计7.3.1分块测试7.3.2可测试性的改善设计7.3.3内建自测试技术7.3.4扫描测试技术第8章模拟单元与变换电路8.1模拟集成电路中的基本元件8.1.1电阻8.1.2电容8.2基本偏置电路8.2.1电流偏置电路8.2.2电压偏置电路8.3放大电路8.3.1单级倒相放大器8.3.2差分放大器8.3.3源极跟随器8.3.4MOS输出放大器8.4运算放大器8.4.1两级CMOS运放8.4.2CMOS共源-共栅（cascode）运放8.4.3带有推挽输出级的运放8.4.4采用衬底晶体管输出级的运放8.5电压比较器8.5.1电压比较器的电压传输特性8.5.2差分电压比较器8.5.3两级电压比较器8.6D/A、A/D变换电路8.6.1D/A变换电路8.6.2A/D变换电路8.

【电子秤设计】电子秤是电子衡器的一种，随着电子技术的发展，电子秤逐渐替代了传统的机械杠杆测量称，成为了现代测量领域的主流产品。
电子秤的发展趋势体现在小型化、模块化、集成化和智能化，其技术性能追求高速度、高精度、高稳定性和高可靠性，功能上则注重控制信息和非控制信息的融合，实现“智能化”。
【手提电子秤】手提电子秤在日常生活中广泛应用，因其精确度高、操作简便、成本低廉和便携性好而深受消费者青睐。
设计一款手提电子秤，需要满足以下要求：使用电阻应变式传感器进行重量信号测量，称重范围不超过5kg，测量精度要求在±0.01%以内，显示方式为LCD显示屏。
【设计要求与任务】设计手提电子秤时，需考虑以下几点：制定数据采集和显示系统的总体方案，设计信号调理电路并选配合适的元器件，选择满足精度要求的A/D转换器，构建单片机系统电路和显示单元，绘制电路原理图和软件流程图，同时编写详细的课程设计说明书。
【总体方案设计】手提电子秤的工作原理涉及多个环节：电阻应变式传感器捕捉重量信号，信号经过差动放大电路增强；
接着，A/D转换电路将放大后的模拟信号转化为数字信号；
这些数字信号传递至显示电路，通过LCD显示屏呈现数据。
【硬件电路设计】在硬件设计中，选择了电阻应变式传感器，它基于金属电阻丝在外力作用下产生电阻变化的原理工作。
传感器主要包括电阻应变片、弹性体和检测电路，其中电阻应变片的灵敏系数K是关键参数，它决定了传感器对外力变化的响应程度。
设计一款便携式手提电子秤需要深入理解电子秤的工作原理，选择适当的传感器和电路组件，确保测量精度和显示效果，同时考虑设备的便携性和成本效益。
在实际设计过程中，还需要通过软件编程实现数据处理和用户交互，以提供准确、便捷的称重服务。

ASTM B250 - 铜合金线的通用要求规范ASTM B250 是美国材料和试验协会（ASTM）发布的一份规范，旨在规定铜合金线的通用要求。
该规范涵盖了铜合金线的化学成分、物理和机械性能等方面的要求，并为铜合金线的生产和应用提供了统一的标准。
1. 范围ASTM B250 适用于铜合金线的生产和应用，包括自由切割黄铜棒、柱、形状的生产，以及 Copper-Silicon 合金线、磷磷铜合金线、铜贝リル合金线、铜镍锌合金线等各种铜合金线的生产。
2. 引用文件ASTM B250 规范引用了多个 ASTM 规范，包括 B 16/B 16M、B 99/B 99M、B 134/B 134M、B 159/B 159M、B 193、B 194、B 197/B 197M、B 206/B 206M 等，涵盖了铜合金线的化学成分、物理和机械性能等方面的要求。
3. 化学成分ASTM B250 规范规定了铜合金线的化学成分，包括铜的含量、杂质的含量、合金元素的含量等。
例如，自由切割黄铜棒、柱、形状的化学成分要求为 Cu+Ag 58.5% min、Pb 1.5% max、Fe 0.10% max 等。
4. 物理性能ASTM B250 规范规定了铜合金线的物理性能，包括 密度、电阻率、热导率、热膨胀系数等。
例如，铜合金线的密度要求为 8.94 g/cm³ min。
5. 机械性能ASTM B250 规范规定了铜合金线的机械性能，包括抗拉强度、抗压强度、延伸率、硬度等。
例如，铜合金线的抗拉强度要求为 450 MPa min。
6. 单位ASTM B250 规范规定了两种单位系统：SI 单位系统和英制单位系统。
例如，铜合金线的尺寸可以用 mm 或英寸表示。
7. 编辑记录ASTM B250 规范的编辑记录包括了所有的编辑变化和修订记录，以便用户了解规范的变化和发展。
ASTM B250 规范为铜合金线的生产和应用提供了统一的标准，涵盖了化学成分、物理和机械性能等方面的要求，为铜合金线的生产和应用提供了重要的指导作用。

完成对电阻电容的测量，已完成自动换档功能，代码完整

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。