自己搜集整理的DAC选型手册，各种精度，接口还有供电的DAC芯片。

硬件工程师手册目录第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1硬件开发的本过程§1.1.2硬件开发的规范化第二节硬件工程师职责与基本技能§1.2.1硬件工程师职责§1.2.2硬件工程师的基本素质与技能第二章硬件开发规范化管理第一节硬件开发流程§2.1.1硬件开发流程文件介绍§2.1.2硬件开发流程详解第二节硬件开发文档规范§2.2.1硬件开发文档规范文件介绍§2.2.2硬件开发文档编制规范详解第三节与硬件开发相关的流程文件介绍§2.3.1项目立项流程§2.3.2项目实施管理流程§2.3.3软件开发流程§2.3.4系统测试工作流程§2.3.5中试接口流程§2.3.6内部验收流程第四节PCB投板流程（陆波写）§2.4.1PCB投板系统文件介绍§2.4.2PCB投板流程详解第三章硬件设计技术规范第一节CAD辅助设计（陆波写）§3.1.1ORCAD辅助设计软件§3.1.2Cadence简介第二节可编程器件的使用§3.2.1PPGA产品性能和技术参数§3.2.2FPGA的开发工具的使用§3.2.3EPLD产品性能和技术参数§3.2.4Max＋PLUSII开发工具§3.2.5VHDL语言第三节常用的接口及总线设计§3.3.1接口标准§3.3.2串口设计§3.3.3并口及总线设计§3.3.4RS-232接口总线§3.3.5RS-422和RS-423标准接口连接方法§3.3.6RS-485标准接口与联接方法第四节单板硬件设计指南§3.4.1电源滤波§3.4.2带电插拨座§3.4.3上下接电阻§3.4.4LD的标准电路§3.4.5高速时钟线设计§3.4.6接口驱动及支持芯片§3.4.7复位电路§3.4.8Watchdog电路§3.4.9单板调试端口设计及常用仪器第五节逻辑电平设计与转换§3.5.1TTL、ECL、PECL、CMOS标准§3.5.2TTL、ECL、MUSII连为电平转换第六节母板设计指南§3.6.1公司常用母板简介§3.6.2高速传输线理论与设计§3.6.3总线阻抗匹配、总线驱动及端接§3.6.4布线策略与电磁干扰第七节单板软件开发§3.7.1常用CPU介绍§3.7.2开发环境§3.7.3单板软件调试§3.7.4编程规范第八节硬件整体设计§3.8.1接地设计§3.8.2电源设计§3.8.3防雷与保护第九节时钟、同步与时钟分配§3.9.1时钟信号的作用§3.9.2时钟原理及性能指标测试第十节DSP开发技术§3.10.1DSP概述§3.10.2DSP的特点与应用yf-f4-06-cjy§3.10.3TMS320C54XDSP的结构第四章常用通信协议及标准第一节国际标准化组织§4.1.1ISO§4.1.2CCITT及ITU－T§4.1.3IEEE§4.1.4ETSI§4.1.5ANSI§4.1.6TIA/EIA§4.1.7BellCore第二节硬件开发常用通信标准§4.2.1ISO开放系统自联模型§4.2.2CCITTG系列建议§4.2.3I系列标准§4.2.4V系列标准§4.2.5TIA/EIA系列接口标准§4.2.6CCITTX系列建议§4.2.7IEEE常用标准第五章物料选型与申购(物料部)第一节物料选型的基本原则§5.1.1常用物料选型的基本原则§5.1.2专业物料选型的基本原则第二节IC的选型§5.2.1IC的常用技术指标§5.2.2常用IC选型举例第三节阻容器件的选型§5.3.1电阻器的选型§5.3.2电容器的选型§5.3.3电感器的选型§5.3.4电缆及接插件标准与选用第四节物料申购流程§5.4.1物料流程文件介绍§5.4.2物料流程详解§5.4.3物料申购案例分析第五节接触供应商须知第六节MRPII及BOM基础和使用第六章实验室第一节中央研究部实验室管理条件第二节中研部实验室环境检查评分细则附录一硬件开发流程符录二PCB技术板流程符录三硬件文档编写规范FPGA归档要求硬件EMC设计规范

IEEE1394接口是苹果公司开发的串行标准，中文译名为火线接口（firewire）。
同USB一样，IEEE1394也支持外设热插拔，可为外设提供电源，省去了外设自带的电源，能连接多个不同设备，支持同步数据传输。
　　IEEE1394分为两种传输方式：Backplane模式和Cable模式。
Backplane模式最小的速率也比USB1.1最高速率高，分别为12.5Mbps、25Mbps、50Mbps，可以用于多数的高带宽应用。
Cable模式是速度非常快的模式，分为100Mbps、200Mbps和400Mbps几种，在200Mbps下可以传输不经压缩的高质量数据电影。

开关电源，国外人写的。
入门级开发材料，会很有帮助理解

本资源为单相桥式逆变器滞环(电压电流双闭环)simulink仿真，加入了负载扰动和电源扰动，结果波形比较理想，谐波分析THD值很小，且此模型只需简单改动就可以改成电流滞环单环控制，供大家学习参考。
注意：只能用MATLABR2016b及以上版本打开，不然无法仿真！

包含各类题解及模拟试卷复习纲要〈〈模拟电子技术基础〉〉复习纲要第一章：常用半导体器件（1） 熟悉下列定义、概念及原理：自由电子与空穴，扩散与漂移，复合，空间电荷区、PN结、耗尽层，导电沟道，二极管的单向导电性，稳压管的稳压作用，晶体管与场效应管的放大作用及三个工作区域。
（2） 掌握二极管、稳压管、晶体管、场效应管的外特性、主要参数的物理意义。
掌握其应用。
（3） 了解选用器件的原则。
了解集成电路制造工艺。
第二章：基本放大电路（1） 掌握以下基本概念和定义：放大、静态工作点、饱和失真与截止失真、直流通路与交流通路、直流负载线与交流负载线、h参数等效模型、放大倍数、输入电阻和输出电阻、最大不失真输出电压。
掌握静态工作点稳定的必要性及稳定方法。
（2） 掌握组成放大电路的原则和各种基本放大电路的工作原理及特点，理解派生电路的特点，能够根据具体要求选择电路的类型。
（3） 掌握放大电路的分析方法，能够正确估算常用基本放大电路（共射、共集、共源为主）的静态工作点和动态参数Au、Ri、Ro，正确分析电路的输出波形和产生截止失真、饱和失真的原因。
第三章：多级放大电路（1） 掌握以下概念和定义：零点漂移与温度漂移，共模信号与共模放大倍数，差模信号与差模放大倍数，共模抑制比，互补输出电路。
（2） 掌握各种耦合方式的优缺点，能够正确估算多级放大电路的Au、Ri、Ro。
（3） 掌握差动放大器静态工作点和动态参数的计算方法。
（4） 掌握OCL电路。
第四章：集成运算放大电路（1） 熟悉集成运放的组成及各部分电路的特点、作用，正确理解其主要指标参数的物理意义、使用注意事项及其模型。
（2） 理解电流源电路的工作原理。
（3） 理解F007的电路原理。
第五章：放大电路的频率响应（1） 掌握以下概念：上限频率，下限频率，通频带，波特图，增益带宽积，幅值裕度，相位裕度，相位补偿。
（2） 能够计算放大电路中只含一个时间常数时的fH和fL，并能画出波特图。
（3） 了解多级放大器频率响应与组成它的各级电路频率响应间的关系。
（4） 了解集成运放中常用的相位补偿方法。
第六章：放大电路中的反馈（1） 能够正确的判断电路中是否引入了反馈以及反馈的性质，例如是直流反馈还是交流反馈，是正反馈还是负反馈，如是交流负反馈，是哪种组态的反馈等。
（2） 能够估算深度负反馈条件下电路的放大倍数。
（3） 掌握负反馈的四种组态对放大电路性能的影响，并能够根据需要在放大电路中引入合适的交流负反馈。
（4） 正确理解负反馈放大电路产生自激振荡的原因，能够利用环路增益的波特图判断电路的稳定性，并了解消除自激振荡的方法。
第七章：信号的运算和处理（1） 掌握比例、加减、积分、微分、对数和指数电路的工作原理及运算关系，能够运用“虚短”和“虚断”的概念分析各种运算电路输出电压与输入电压之间的运算关系，能够根据需要合理地选择电路。
（2） 正确理解LPF、HPF、BPF、BEF的工作原理和电路计算，并能够根据需要合理地选择电路。
（3） 了解干扰和躁声的来源及抑制方法。
第八章：波形的发生和信号的转换（1） 熟练掌握电路产生正弦波振荡的幅值平衡条件和相位平衡条件，RC桥式正弦波振荡电路的组成、起振条件和振荡频率。
正确理解变压器反馈式、电感反馈式、电容反馈式LC振荡电路和石英晶体振荡电路的工作原理，能够根据相位平衡条件正确判断电路是否可能产生正弦波。
正确理解它们的振荡频率与电路参数的关系。
（2） 正确理解由集成运放构成的矩形波、三角波和锯齿波发生电路的工作原理、波形分析和有关参数。
（3） 了解锁相环电路的方框图及工作原理。
第九章：功率放大电路（1） 掌握下列概念：晶体管的甲类、乙类和甲乙类工作状态，各类电路的优缺点，最大输出功率，转换效率。
（2） 正确理解功率放大电路的组成原则，掌握OTL、OCL的电路及原理，并理解其它类型功率放大电路的特点。
（3） 掌握功率放大电路的最大输出功率和效率的计算，掌握功放管的选择方法。
（4） 了解集成功率放大电路的工作原理和应用。
第十章：直流电源（1） 正确理解直流稳压电源的组成及各部分的作用。
（2） 能够分析整流电路的工作原理，估算输出电压及电流的平均值。
（3） 了解滤波电路的工作原理，能够估算电容滤波电路输出电压平均值。
（4） 掌握稳压管稳压电路的工作原理，能够正确进行限流电阻的估算。
（5） 正确理解串联型稳压电路的工作原理，能够估算输出电压的调节范围。
（6） 掌握集成稳压器的工作原理及使用方法。
（7） 理解开关型稳压电路的工作原理及特点。

本设计采用AT89S51单片机为核心来设计智能电热水器。
本设计也对单片机控制电热水器实现智能化的可能性进行了分析，利用温度传感器、水位检测装置、及模数转换器等来完成本设计。
在硬件设计方面，主要对单片机最小系统及其扩展、电源电路、键控及接口电路、模数转换电路、水位检测电路、报警电路进行了详细介绍。

压缩包内含文件：1、AT指令说明文档2、网络调试助手APP和电脑3、基于Cortex-M3的源代码开发程序使用说明：1、APP需连接WIFI（ESP8266发出来的信号）2、引脚VCC--》3.3V电源，GND--》GNDCH_PD引脚--》PA4ESP模块的RX--》USART3TXESP模块的TX--》USART3RX硬件需求：1、开发板（有串口即可）2、ESP8266串口模块3、USB转TTL模块（开发板自带就没有购买），用来调试指令软件：1、开发环境（KEIL5）2、网络调试助手（手机和电脑皆可）参考资料：AT指令集018.pdf

详细的ADE7880中文使用手册，产品特性高精度；
支持IEC62053-21、IEC62053-22、IEC62053-23、EN50470-1、EN50470-3、ANSIC12.20和IEEE1459标准支持IEC61000-4-7I类和II类精度规格兼容三相三线或三相四线(三角形或Y形)及其它三相配置测量所有相位上2.8kHz通带范围内所有谐波的rms/有功/无功/视在功率、功率因数、THD和谐波失真测量零线电流上2.8kHz通带范围内所有谐波的rms和谐波失真TA=25°C时，在2000:1的动态范围内谐波电流和电压有效值、谐波有功和无功功率的误差小于1%测量各相及整个系统的总(基波和谐波)有功/视在功率和基波有功/无功功率TA=25°C时，在1000:1的动态范围内有功和基波无功功率误差小于0.1%；
TA=25°C时，在5000:1的动态范围内有功和基波无功功率误差小于0.2%TA=25°C时，在1000:1的动态范围内电压和电流有效值误差小于0.1%支持电池电源输入，可在全失压的情况下工作宽电源电压范围：2.4V至3.7V基准电压源：1.2V(典型漂移量为10ppm/°C)且具有外部过驱功能40引脚架构芯片级(LFCSP)无铅封装，与ADE7854、ADE7858、ADE7868和ADE7878引脚兼容

自动取样器教导功能当自动取样器首次安装时，或重新安装时，必须用特殊的教导功能告诉自动取样器样品瓶的正确位置。
这将保证准确、精确的选择和抓取样品瓶。
注释：这个步骤只有在自动取样器不能从正确位置抓取样品瓶时才需要进行。
按下面的步骤教导自动取样器样品瓶的位置：1．关闭自动进样器电源；

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。