二阶滤波器计算设计的小工具，可以使用，计算电容值、计算频率等功能，挺全的，挺好用的

汇顶GT911触摸IC手册（只是个IC说明，不包含寄存器地址说明，具体寄存器地址可以在网上搜索，网上有和GT9147的地址通用）

硬件工程师手册目录第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1硬件开发的本过程§1.1.2硬件开发的规范化第二节硬件工程师职责与基本技能§1.2.1硬件工程师职责§1.2.2硬件工程师的基本素质与技能第二章硬件开发规范化管理第一节硬件开发流程§2.1.1硬件开发流程文件介绍§2.1.2硬件开发流程详解第二节硬件开发文档规范§2.2.1硬件开发文档规范文件介绍§2.2.2硬件开发文档编制规范详解第三节与硬件开发相关的流程文件介绍§2.3.1项目立项流程§2.3.2项目实施管理流程§2.3.3软件开发流程§2.3.4系统测试工作流程§2.3.5中试接口流程§2.3.6内部验收流程第四节PCB投板流程（陆波写）§2.4.1PCB投板系统文件介绍§2.4.2PCB投板流程详解第三章硬件设计技术规范第一节CAD辅助设计（陆波写）§3.1.1ORCAD辅助设计软件§3.1.2Cadence简介第二节可编程器件的使用§3.2.1PPGA产品性能和技术参数§3.2.2FPGA的开发工具的使用§3.2.3EPLD产品性能和技术参数§3.2.4Max＋PLUSII开发工具§3.2.5VHDL语言第三节常用的接口及总线设计§3.3.1接口标准§3.3.2串口设计§3.3.3并口及总线设计§3.3.4RS-232接口总线§3.3.5RS-422和RS-423标准接口连接方法§3.3.6RS-485标准接口与联接方法第四节单板硬件设计指南§3.4.1电源滤波§3.4.2带电插拨座§3.4.3上下接电阻§3.4.4LD的标准电路§3.4.5高速时钟线设计§3.4.6接口驱动及支持芯片§3.4.7复位电路§3.4.8Watchdog电路§3.4.9单板调试端口设计及常用仪器第五节逻辑电平设计与转换§3.5.1TTL、ECL、PECL、CMOS标准§3.5.2TTL、ECL、MUSII连为电平转换第六节母板设计指南§3.6.1公司常用母板简介§3.6.2高速传输线理论与设计§3.6.3总线阻抗匹配、总线驱动及端接§3.6.4布线策略与电磁干扰第七节单板软件开发§3.7.1常用CPU介绍§3.7.2开发环境§3.7.3单板软件调试§3.7.4编程规范第八节硬件整体设计§3.8.1接地设计§3.8.2电源设计§3.8.3防雷与保护第九节时钟、同步与时钟分配§3.9.1时钟信号的作用§3.9.2时钟原理及性能指标测试第十节DSP开发技术§3.10.1DSP概述§3.10.2DSP的特点与应用yf-f4-06-cjy§3.10.3TMS320C54XDSP的结构第四章常用通信协议及标准第一节国际标准化组织§4.1.1ISO§4.1.2CCITT及ITU－T§4.1.3IEEE§4.1.4ETSI§4.1.5ANSI§4.1.6TIA/EIA§4.1.7BellCore第二节硬件开发常用通信标准§4.2.1ISO开放系统自联模型§4.2.2CCITTG系列建议§4.2.3I系列标准§4.2.4V系列标准§4.2.5TIA/EIA系列接口标准§4.2.6CCITTX系列建议§4.2.7IEEE常用标准第五章物料选型与申购(物料部)第一节物料选型的基本原则§5.1.1常用物料选型的基本原则§5.1.2专业物料选型的基本原则第二节IC的选型§5.2.1IC的常用技术指标§5.2.2常用IC选型举例第三节阻容器件的选型§5.3.1电阻器的选型§5.3.2电容器的选型§5.3.3电感器的选型§5.3.4电缆及接插件标准与选用第四节物料申购流程§5.4.1物料流程文件介绍§5.4.2物料流程详解§5.4.3物料申购案例分析第五节接触供应商须知第六节MRPII及BOM基础和使用第六章实验室第一节中央研究部实验室管理条件第二节中研部实验室环境检查评分细则附录一硬件开发流程符录二PCB技术板流程符录三硬件文档编写规范FPGA归档要求硬件EMC设计规范

ISL1208用超级电容供电原理图，供大家学习开发，希望对大家有用

包含各种常用元件库电容电阻声亮器件插件继电器类器件78稳压系列常用单片机开关等等等。
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包含各类题解及模拟试卷复习纲要〈〈模拟电子技术基础〉〉复习纲要第一章：常用半导体器件（1） 熟悉下列定义、概念及原理：自由电子与空穴，扩散与漂移，复合，空间电荷区、PN结、耗尽层，导电沟道，二极管的单向导电性，稳压管的稳压作用，晶体管与场效应管的放大作用及三个工作区域。
（2） 掌握二极管、稳压管、晶体管、场效应管的外特性、主要参数的物理意义。
掌握其应用。
（3） 了解选用器件的原则。
了解集成电路制造工艺。
第二章：基本放大电路（1） 掌握以下基本概念和定义：放大、静态工作点、饱和失真与截止失真、直流通路与交流通路、直流负载线与交流负载线、h参数等效模型、放大倍数、输入电阻和输出电阻、最大不失真输出电压。
掌握静态工作点稳定的必要性及稳定方法。
（2） 掌握组成放大电路的原则和各种基本放大电路的工作原理及特点，理解派生电路的特点，能够根据具体要求选择电路的类型。
（3） 掌握放大电路的分析方法，能够正确估算常用基本放大电路（共射、共集、共源为主）的静态工作点和动态参数Au、Ri、Ro，正确分析电路的输出波形和产生截止失真、饱和失真的原因。
第三章：多级放大电路（1） 掌握以下概念和定义：零点漂移与温度漂移，共模信号与共模放大倍数，差模信号与差模放大倍数，共模抑制比，互补输出电路。
（2） 掌握各种耦合方式的优缺点，能够正确估算多级放大电路的Au、Ri、Ro。
（3） 掌握差动放大器静态工作点和动态参数的计算方法。
（4） 掌握OCL电路。
第四章：集成运算放大电路（1） 熟悉集成运放的组成及各部分电路的特点、作用，正确理解其主要指标参数的物理意义、使用注意事项及其模型。
（2） 理解电流源电路的工作原理。
（3） 理解F007的电路原理。
第五章：放大电路的频率响应（1） 掌握以下概念：上限频率，下限频率，通频带，波特图，增益带宽积，幅值裕度，相位裕度，相位补偿。
（2） 能够计算放大电路中只含一个时间常数时的fH和fL，并能画出波特图。
（3） 了解多级放大器频率响应与组成它的各级电路频率响应间的关系。
（4） 了解集成运放中常用的相位补偿方法。
第六章：放大电路中的反馈（1） 能够正确的判断电路中是否引入了反馈以及反馈的性质，例如是直流反馈还是交流反馈，是正反馈还是负反馈，如是交流负反馈，是哪种组态的反馈等。
（2） 能够估算深度负反馈条件下电路的放大倍数。
（3） 掌握负反馈的四种组态对放大电路性能的影响，并能够根据需要在放大电路中引入合适的交流负反馈。
（4） 正确理解负反馈放大电路产生自激振荡的原因，能够利用环路增益的波特图判断电路的稳定性，并了解消除自激振荡的方法。
第七章：信号的运算和处理（1） 掌握比例、加减、积分、微分、对数和指数电路的工作原理及运算关系，能够运用“虚短”和“虚断”的概念分析各种运算电路输出电压与输入电压之间的运算关系，能够根据需要合理地选择电路。
（2） 正确理解LPF、HPF、BPF、BEF的工作原理和电路计算，并能够根据需要合理地选择电路。
（3） 了解干扰和躁声的来源及抑制方法。
第八章：波形的发生和信号的转换（1） 熟练掌握电路产生正弦波振荡的幅值平衡条件和相位平衡条件，RC桥式正弦波振荡电路的组成、起振条件和振荡频率。
正确理解变压器反馈式、电感反馈式、电容反馈式LC振荡电路和石英晶体振荡电路的工作原理，能够根据相位平衡条件正确判断电路是否可能产生正弦波。
正确理解它们的振荡频率与电路参数的关系。
（2） 正确理解由集成运放构成的矩形波、三角波和锯齿波发生电路的工作原理、波形分析和有关参数。
（3） 了解锁相环电路的方框图及工作原理。
第九章：功率放大电路（1） 掌握下列概念：晶体管的甲类、乙类和甲乙类工作状态，各类电路的优缺点，最大输出功率，转换效率。
（2） 正确理解功率放大电路的组成原则，掌握OTL、OCL的电路及原理，并理解其它类型功率放大电路的特点。
（3） 掌握功率放大电路的最大输出功率和效率的计算，掌握功放管的选择方法。
（4） 了解集成功率放大电路的工作原理和应用。
第十章：直流电源（1） 正确理解直流稳压电源的组成及各部分的作用。
（2） 能够分析整流电路的工作原理，估算输出电压及电流的平均值。
（3） 了解滤波电路的工作原理，能够估算电容滤波电路输出电压平均值。
（4） 掌握稳压管稳压电路的工作原理，能够正确进行限流电阻的估算。
（5） 正确理解串联型稳压电路的工作原理，能够估算输出电压的调节范围。
（6） 掌握集成稳压器的工作原理及使用方法。
（7） 理解开关型稳压电路的工作原理及特点。

详细介绍了3.3kW大功率CCM模式的PFC设计和参数的计算，包括电感的设计，磁芯的选择，MOSFET的选型，输入整流桥的选择，输出电容的计算等等，是一个很给力的PFC资料。

本设计是基于基于STM32的OV5640的一个车牌识别+停车场系统，单片机使用的正点原子的F407最小系统板，LCD使用的是正点原子的4.3寸电容式触摸屏，摄像头是正点原子的OV5640。
主要实现功能：识别车牌，系统记录该车出入。

封装库包含有AVR/51/USB/贴片铝电解（已上传有）/贴片钽电容/数码管等等，六年工作积累的，绝对对得起你的5个金币。
请不要用于商业用途谢谢。

硬件工作分3大块：原理图、PCB与BOM制作，这边给大家推荐一款BOM软件。
一般BOM中都会带有自己公司唯一料号，以区别不同的器件。
而这个编码存在与公司ERP系统中，原理图设计的软件中一般不带。
BOM制作的流程一般是，原理图导出不带料号的BOM，然后工程师手动在一份excel中填写对应的器件料号。
这些器件料号工程师记得在某个项目中使用过，则会同时打开以前对应的BOM，将料号复制过来，一部分则需要去ERP查找，非常费时间。
没想到一份普普通通的BOM占用了硬件工程师1小时以上，若料的数量多于100个，则需要2小时以上。
也有些公司，会直接用原理图软件，预先设计了器件库（原理图封装），这些封装库中带有了料号信息以及其他辅助信息。
缺点包含：会产生成百上千个电阻电容封装或其他相同封装的库，原理图中调用这些电阻电容步骤非常繁琐其次器件变更后，需要更新对应的器件库（器件变更一般由采购或者器件部完成，他们不懂原理图软件），这时候根据经验会出现扯皮的情况，况且，更新这成千上百个器件的信息，相当不容易器件变更后，以前的模块库或者以前的原理图都不可以直接用，因为里面的器件包含的是以前的信息时间的浪费，相当于做BOM的时间分散到了原理图调库硬件工程师其实特别期待的是：原理图中只包含2个信息：1）part，2）footprint，不要包含其他任何信息，不要一堆相同原理图封装的器件，比如电阻就1个封装，可以随意改变part或者footprint，支持在原理图中就近复制粘贴器件。
硬件工程师画原理图时，取值的风格一般不一样，即使部门经理要求了，也会存在老白兔不听的情况。
比如有的工程师电容part是100n，有的是0.1uF，而部门经理或者老板必然希望即使老白兔也不得不取值的风格完全一致。
因此希望有一款软件可以检查原理图取值的规范性。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。