CISSPAIO,CISSP-OSG-7th-CN(原文包含个人增加的考点注释)、CISSP-考试大纲(中文)、cissp-官方习题(英文)
2025/5/7 12:30:53 90.45MB CISSP
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将各种排序、搜速算法以及各种数据结构的相关算法,(例如:二叉树的建立、构造哈夫曼树的算法模拟、邻接表表示的图的广度优先搜索等)以flash动画的形式表现,原本很复杂抽象的算法知识(例如图的遍历/搜索)变得极其通俗易懂,如能将本动画作为阅读《算法导论》等算法巨作的配合材料,那么必然达到事半功倍的效果。
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材料UI芯片输入该项目为提供了一个。
它受到启发。
如果您想亲自尝试该组件而不是观看gif,请转到进行实时演示!安装npmi--savematerial-ui-chip-input@next注意:这是Material-UI1.0.0或更高版本的版本。
如果您仍在使用Material-UI0.x,则可以使用我们的。
用法该组件支持受控或不受控制的输入模式。
如果使用受控模式(通过设置value属性),则不会调用onChange回调。
importChipInputfrom'material-ui-chip-input'//uncontrolledinputhandleChange(chips)}/>//controlledinputhandle
2025/5/2 3:23:05 474KB react material-design input material-ui
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在进行机载LiDAR数据预处理时,需要准备:1、解算软件:LiDARSurvey-UIAP;
2、该架次的轨迹数据,即POS解算输出的*.out文件;
3、检校场的对飞航线和同向航线数据。
一、打开解算软件,建立解算工程。
项目→创建工作区,设置建立工程的路径、名称,接着设置原始数据路径、输出结算后的数据路径、轨迹文件路径。
2025/4/26 3:41:23 1.02MB LiDAR数据预处理流程
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材料力学2001年硕士研究生入学考试试题
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DNF心灵辅助源码,很多人都是模仿这个来做的辅助,功能很强大,当作学习研究的材料
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微电子器件与集成电路(IC)设计基础是一门深入探讨微电子技术核心原理的学科,它涵盖了从基本的半导体物理到复杂集成电路设计的广泛知识。
以下是对这套PPT内容的详细解读:1.**第1章:电子设备的物理基础**-半导体材料:本章将介绍半导体的基本性质,如硅(Si)和锗(Ge)等元素半导体,以及杂质掺杂的概念,如何通过掺杂N型和P型半导体来控制电子和空穴的浓度。
-电荷载体:讨论电子和空穴作为半导体中的电流载体,以及它们在电场下的移动方式。
-PN结:解释PN结的形成,它的能带结构,以及PN结的正向和反向偏置特性,包括击穿电压。
-单极晶体管:介绍BJT(双极型晶体管)和MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)的工作原理,包括放大作用和开关特性。
2.**第2章:半导体器件**-MOSFET的详细分析:深入讲解MOSFET的结构,包括N沟道和P沟道类型,以及它们的阈值电压、亚阈值区行为和饱和区特性。
-BJTs的运作:解释集电极、基极和发射极之间的电流关系,以及共射、共基和共集配置的放大系数。
-模拟和数字器件:区分模拟和数字半导体器件,例如运算放大器、逻辑门电路和MOS集成电路。
3.**第3章:集成电路设计基础**-集成电路制造工艺:涵盖光刻、扩散、离子注入等半导体制造步骤,以及VLSI(超大规模集成电路)制造的挑战和解决方案。
-CMOS技术:介绍互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,它是现代数字电路的基础,包括NMOS和PMOS晶体管的互补工作原理。
-IC设计流程:概述从系统级设计到门级描述,再到布局布线的完整集成电路设计流程,包括硬件描述语言(如Verilog或VHDL)和逻辑综合。
-片上系统(SoC):讨论集成微处理器、存储器和其他功能模块的单片系统设计,及其在嵌入式系统中的应用。
这三章内容构成了微电子器件与IC设计基础的核心,涵盖了从基本理论到实际应用的关键知识点。
学习这些内容对于理解微电子技术的原理,以及进一步从事集成电路设计和半导体产业的工作至关重要。
通过这套PPT,学生和从业者可以深入理解半导体物理学、器件原理和集成电路设计的方方面面。
2025/4/15 20:51:25 6.53MB 微电子器件与IC设计基础_全套PPT
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用户材料子程序是ABAQUS提供给用户定义自己的材料属性的Fortran程序接口,使用户能使用ABAQUS材料库中没有定义的材料模型。
ABAQUS中自有的Johnson-Cook模型只能应用于显式ABAQUS/Explicit程序中,而我们希望能在隐式ABAQUS/Standard程序中更精确的实现本构积分,而且应用Johnson-Cook模型的修正形式。
这就需要通过ABAQUS/Standard的用户材料子程序UMAT编程实现。
在UMAT编程中使用了率相关塑性理论以及完全隐式的应力更新算法。
2025/4/13 11:15:18 372KB ABAQUS 有限元 CAE UMAT
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FFC柔性扁平电缆FlexibleFlatCable(FFC)是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线,通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆,具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点柔性扁平电缆FlexibleFlatCable(FFC)可以任意选择导线数目及间距,使联线更方便,大大减少电子产品的体积,减少生产成本,提高生产效率,最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。
普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各种间距柔性电缆线。
2025/4/3 22:30:53 409KB AD15 PCB封装库 FPC-FFC 最全封装库
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高等教育出版社刘鸿文主编第四版,和大家分享
2025/3/29 4:53:31 6.24MB 答案
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡