硬件工程师手册目录第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1硬件开发的本过程§1.1.2硬件开发的规范化第二节硬件工程师职责与基本技能§1.2.1硬件工程师职责§1.2.2硬件工程师的基本素质与技能第二章硬件开发规范化管理第一节硬件开发流程§2.1.1硬件开发流程文件介绍§2.1.2硬件开发流程详解第二节硬件开发文档规范§2.2.1硬件开发文档规范文件介绍§2.2.2硬件开发文档编制规范详解第三节与硬件开发相关的流程文件介绍§2.3.1项目立项流程§2.3.2项目实施管理流程§2.3.3软件开发流程§2.3.4系统测试工作流程§2.3.5中试接口流程§2.3.6内部验收流程第四节PCB投板流程（陆波写）§2.4.1PCB投板系统文件介绍§2.4.2PCB投板流程详解第三章硬件设计技术规范第一节CAD辅助设计（陆波写）§3.1.1ORCAD辅助设计软件§3.1.2Cadence简介第二节可编程器件的使用§3.2.1PPGA产品性能和技术参数§3.2.2FPGA的开发工具的使用§3.2.3EPLD产品性能和技术参数§3.2.4Max＋PLUSII开发工具§3.2.5VHDL语言第三节常用的接口及总线设计§3.3.1接口标准§3.3.2串口设计§3.3.3并口及总线设计§3.3.4RS-232接口总线§3.3.5RS-422和RS-423标准接口连接方法§3.3.6RS-485标准接口与联接方法第四节单板硬件设计指南§3.4.1电源滤波§3.4.2带电插拨座§3.4.3上下接电阻§3.4.4LD的标准电路§3.4.5高速时钟线设计§3.4.6接口驱动及支持芯片§3.4.7复位电路§3.4.8Watchdog电路§3.4.9单板调试端口设计及常用仪器第五节逻辑电平设计与转换§3.5.1TTL、ECL、PECL、CMOS标准§3.5.2TTL、ECL、MUSII连为电平转换第六节母板设计指南§3.6.1公司常用母板简介§3.6.2高速传输线理论与设计§3.6.3总线阻抗匹配、总线驱动及端接§3.6.4布线策略与电磁干扰第七节单板软件开发§3.7.1常用CPU介绍§3.7.2开发环境§3.7.3单板软件调试§3.7.4编程规范第八节硬件整体设计§3.8.1接地设计§3.8.2电源设计§3.8.3防雷与保护第九节时钟、同步与时钟分配§3.9.1时钟信号的作用§3.9.2时钟原理及性能指标测试第十节DSP开发技术§3.10.1DSP概述§3.10.2DSP的特点与应用yf-f4-06-cjy§3.10.3TMS320C54XDSP的结构第四章常用通信协议及标准第一节国际标准化组织§4.1.1ISO§4.1.2CCITT及ITU－T§4.1.3IEEE§4.1.4ETSI§4.1.5ANSI§4.1.6TIA/EIA§4.1.7BellCore第二节硬件开发常用通信标准§4.2.1ISO开放系统自联模型§4.2.2CCITTG系列建议§4.2.3I系列标准§4.2.4V系列标准§4.2.5TIA/EIA系列接口标准§4.2.6CCITTX系列建议§4.2.7IEEE常用标准第五章物料选型与申购(物料部)第一节物料选型的基本原则§5.1.1常用物料选型的基本原则§5.1.2专业物料选型的基本原则第二节IC的选型§5.2.1IC的常用技术指标§5.2.2常用IC选型举例第三节阻容器件的选型§5.3.1电阻器的选型§5.3.2电容器的选型§5.3.3电感器的选型§5.3.4电缆及接插件标准与选用第四节物料申购流程§5.4.1物料流程文件介绍§5.4.2物料流程详解§5.4.3物料申购案例分析第五节接触供应商须知第六节MRPII及BOM基础和使用第六章实验室第一节中央研究部实验室管理条件第二节中研部实验室环境检查评分细则附录一硬件开发流程符录二PCB技术板流程符录三硬件文档编写规范FPGA归档要求硬件EMC设计规范

GB-T_8567-2006计算机软件文档编制规范

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文档清单如下：01-可行性分析(研究)报告(FAR).doc02-软件开发计划(SDP).doc03-软件测试计划(STP).doc04-软件安装计划(SIP).doc05-软件移交计划(STrP).doc06-运行概念说明(OCD).doc07-系统(子系统)需求规格说明(SSS).doc08-接口需求规格说明(IRS).doc09-系统(子系统)设计(结构设计)说明(SSDD).doc10-接口设计说明(IDD).doc11-软件需求规格说明(SRS).doc12-数据需求说明(DRD).doc13-软件(结构)设计说明(SDD).doc14-数据库(顶层)设计说明(DBDD).doc15-软件测试说明(STD).doc16-软件测试报告(STR).doc17-软件配置管理计划(SCMP).doc18-软件质量保证计划(SQAP).doc19-开发进度月报(DPMR).doc20-项目开发总结报告(PDSR).doc21-软件产品规格说明(SPS).doc22-软件版本说明(SVD).doc23-软件用户手册(SUM).doc24-计算机操作手册(COM).doc25-计算机编程手册(CPM).docqt-软件问题报告.docqt-软件需求变更单.doc

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前言1范围2规范性引用文件3术语和定义4缩略语5文档过程5．1概述5．2源材料准备5．3文档计划5．4文档开发5．5评审5．6与其他公司的文档开发子合同6文档编制要求6．1软件生存周期与各种文档的编制6．2文档编制中的考虑因素7文档编制格式7．1可行性分析(研究)报告(FAR)7．2软件开发计划(SDP)7．3软件测试计划(STP)7．4软件安装计划(SIP)7．5软件移交计划(STrP)7．6运行概念说明(OCD)7．7系统/子系统需求规格说明(SSS)7．8接口需求规格说明(IRS)7．9系统/子系统设计(结构设计)说明(SSDD)7．10接口设计说明(IDD)7．11软件需求规格说明(SRS)7．12数据需求说明(DRD)7．13软件(结构)设计说明(SDD)7．14数据库(顶层)设计说明(DBDD)7．15软件测试说明(STD)7．16软件测试报告(STR)7．17软件配置管理计划(SCMP)7．18软件质量保证计划(SQAP)7．19开发进度月报(DPMR)7．20项目开发总结报告(PDSR)7．21软件产品规格说明(SPS)7．22软件版本说明(SVD)7．23软件用户手册(SUM)7．24计算机操作手册(COM)7．25计算机编程手册(CPM)附录A(规范性附录)面向对象软件的文档编制A．1综述A．2总体说明文档A．3用况图文档A．4类图文档A．5顺序图文档A．6协作图文档A．7状态图文档A．8活动图文档A．9构件图文档A．10部署图文档A．11包图文档参考文献

包含内容：GB8567-2006计算机软件文档编制规范.pdf软件设计文档（国标）软件设计文档国家标准_GB8567--88可行性研讨报告（GB8567——88）.doc开发进度月报（GB8567——88）.doc操作手册（GB8567——88）.doc数据库设计说明书（GB8567——88）.doc数据要求说明书（GB856T——88）.doc文件给制实施规定的实例（GB8567-88）.doc概要设计说明书（GB8567——88）.doc模块开发卷宗（GB8567——88）.doc测试分析报告（GB8567——88）.doc测试计划（GB8567——88）.doc用户手册（GB8567——88）.doc详细设计说明书（GB8567——88）.doc软件需求说明书（GB856T——88）.doc项目开发总结报告（GB8567——88）.doc项目开发计划（GB856T——88）.doc

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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。