腾达W303R刷NH326万能中继固件,2MBFlash，这是编程器固件，不能web刷入。
因为用十六进制编辑器关闭了节能模式，刷入就是关闭节能的，恢复出厂不受影响，大大降低了掉线的几率，如果还掉线，就把壳子拆掉，CPU上抹点硅脂，加个散热片就好了，我就是这样。
固件未改MAC，注意使用前改成自己的MAC地址！

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ESP8266DEAUTH固件扫描周围50个热点，自动选取信号强度最强的前5个热点每个热点以延迟1ms的方式发送5000个deauth广播包，一轮用时100秒攻击列表内热点20轮后停止，LED灯熄灭（LED闪烁时正在扫描ap和排序结果！LED常亮表示正在发送）由于发包量多，速度快，芯片发热较大，请加散热片，长时间使用请用风扇！！！

采用32引脚HTSSOP封装，宽电压范围：4.5V-26V,高达1.2MHz开关频率,高效D类操作,大于90%的功率效率与低空闲损失组合在一同大大减少了散热片尺寸,高级调制系统,多重开关频率,AM干扰防止,主器件/从器件同步,带有高电源抑制比(PSRR)的反馈电源级架构减少了对于PSU的需要,可编程功率限制,差分/单端输入,带有单过滤器单声道配置的立体声和单声道模式,单一电源减少了组件数量,集成的自我保护电路包括过压、欠压、过热、DC检测、和带有错误报告的短路保护,21V时，2x50W被驱动进入一个4Ω桥接式(BTL)负载。

L298n（带散热片），瓷片电容，电解电容（5*11，8*12）

1引言　　由于集成D类音频功率放大器效率较高，体积相对较小，同时大部分情况下不需要散热片或者只需要很少面积的散热片，大大减小了整体体积，使得它在音频电子产品中成为。
但由于在D类功放设计中占用相同版图面积的情况下，pMOS管的导通电阻远大于nMOS管的导通电阻，为了减小版图面积，降低D类功率放大器的输出级H桥导通电阻，H桥采用nMOS管。
为了使H桥高端和低端的LDNMOS管过驱动电压相等，这就需要外部增加一个额外的高电平电源去驱动H桥高端，因而有必要采用基于电荷泵的电容自举电路产生一个高电平，这样既提高了驱动效率，又减少了对外部多个电源的需求，巧妙地实现了对D类功放H桥的驱动。
　　本文

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。