自己画板找不到排阻的封装。
自己画的排阻0603和0402的封装，有需要的可以看看

包含多种类型的排阻封装，方便在制作PCB板时的使用

排阻0603封装ad6.9以上打开

1.JLink-v9_bootloader固件.bootloader.bin2.JLINK9可升级固件及固件更新工具.JlinkV9.3原理图.pdfjlink-v9.5原理图.pdfJ-LINK-V9-bootloader.dfujlink-v9激活.txt详细操作步骤说明.docxST_DfuSe_Demo_V3.0.6_Setup.zip3.升级方式：DFUISP（通过boot引脚设置从systemmemory启动）。
工具：ST官方工具，ST_DfuSe_Demo_V3.0.6。
硬件：JLinkV9.x硬件为stm32f205rc.操作步骤：1.参考JLinkV9.3或JLinkV9.5原理图（注意：原理图和你手上实物可能不是100%一致。
）。
通过boot引脚设置从systemmemory启动:设置stm32f205rc的引脚电平为boot0:1,boot1:0(如果原硬件JLink上无跳线帽，需要自己手动焊线设置电平),使上电后，进入systemmemory。
下图是我的JLinkV9.3,boot0引脚，PCB上直接连接到GND上了，用美工刀片挑起这个引脚，再焊线的。
Boot1引脚，在原理图中，连接在200欧姆的排阻上，我是从排阻上焊线的。
由于从网上下载了4份资料，需要反复测试，反复焊线设置启动方式，太麻烦了，后面加焊了排针，使用了杜邦线。
2.安装ST_DfuSe_Demo_V3.0.6，驱动不会自动安装，需要自己更新驱动。
把JLink通过USB线插到电脑上，在设备管理器中，会显示未知驱动设备，手动浏览到ST_DfuSe_Demo_V3.0.6的安装路径（如：C:\ProgramFiles(x86)\STMicroelectronics\Software\DfuSev3.0.6\Bin\Driver\Win7\x64），即可完成驱动安装。
3.运行DfuSeDemo,4.点击Choose,选择文件J-LINK-V9-bootloader.dfu，点击Upgrade,开始更新。
5.拔掉USB线，恢复启动引脚电平boot0:0,boot1:x(这个脚是JTAG的数据线引脚，取消接地即可)。
插上USB线，打开JLink.exe，提示升级，成功后，即为最新版本（我的JFlash版本为JLink_V634f，升级后版本为：firmware:J-LinkV9compiledAug23201809:45:44,Hardwareversion:V9.20.）。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。