液相脉冲激光烧蚀法(PLAL)具有绿色环保、适用范围广及可制备复合材料等优点,受到学术界的广泛关注,但是较低的制备效率限制了它进一步发展。
将微流控技术与液相脉冲激光烧蚀法相结合,在硅基微流控芯片中实现了快速高效制备晶格型(400~800nm)和球型(100~300nm)硅纳米结构。
通过扫描电子显微镜和光谱仪对其形貌结构及分布情况进行了测试表征,获得了微流控流速、激光烧蚀功率与纳米粒子制备效率之间的关系。
该方法将液相脉冲激光烧蚀法的最高制备效率提高了30%以上,达到87.5mg/min,为将来液相脉冲激光烧蚀法工业化生产提供一种新的技术路线。
将微流控技术与液相脉冲激光烧蚀法相结合,在硅基微流控芯片中实现了快速高效制备晶格型(400~800nm)和球型(100~300nm)硅纳米结构。
通过扫描电子显微镜和光谱仪对其形貌结构及分布情况进行了测试表征,获得了微流控流速、激光烧蚀功率与纳米粒子制备效率之间的关系。
该方法将液相脉冲激光烧蚀法的最高制备效率提高了30%以上,达到87.5mg/min,为将来液相脉冲激光烧蚀法工业化生产提供一种新的技术路线。
2025/2/5 21:46:57
6.27MB
1
实验研究了芯径为600μm的全石英光纤传输脉宽为5ns,波长为1064nm的高峰值功率脉冲激光的传输特性。
采用N-ON-1测试方法,获得光纤损伤阈值和光纤传能特性曲线。
光纤50%概率损伤阈值为24mJ,平均输出激光能量达到14mJ,峰值功率接近3MW。
可将光纤传能特性曲线分为3个过程:未损伤段(平稳传输段)、光纤端面等离子体击穿段(非平稳传输段)和光纤体损伤段(传输截止段)。
分析了光纤损伤形貌和损伤机理。
研究表明,同时提高光纤端面等离子体击穿阈值和光纤初始输入段损伤阈值是提高光纤传能容量的关键。
采用N-ON-1测试方法,获得光纤损伤阈值和光纤传能特性曲线。
光纤50%概率损伤阈值为24mJ,平均输出激光能量达到14mJ,峰值功率接近3MW。
可将光纤传能特性曲线分为3个过程:未损伤段(平稳传输段)、光纤端面等离子体击穿段(非平稳传输段)和光纤体损伤段(传输截止段)。
分析了光纤损伤形貌和损伤机理。
研究表明,同时提高光纤端面等离子体击穿阈值和光纤初始输入段损伤阈值是提高光纤传能容量的关键。
2024/10/31 0:45:05
1.82MB
1
geomagic点云拼接教程.通过多次测量一个物体得到几块外形点云。
这几块独立点云需要拼接才能体显物体的完整形貌。
在拼接之前需要对单个点云进行一些处理，以保证后面的拼接顺利完成。
这几块独立点云需要拼接才能体显物体的完整形貌。
在拼接之前需要对单个点云进行一些处理，以保证后面的拼接顺利完成。
2024/3/5 16:35:28
3.52MB
1
用脉冲激光沉积技术制备了钛酸锶钡(Ba0.5Sr0.5TiO3)薄膜。
用X射线光电子能谱和原子力显微镜分别分析了薄膜的化学组分和表面形貌。
在交流信号为50mV和100kHz时测量了薄膜的介电系数和介电损耗随外加电场的变化关系,得出最高的介电可调率达到45%。
利用单光束纵向Z扫描的方法研究了薄膜的非线性光学性质,得到非线性折射率为5.04×10-6cm2/kW,非线性吸收系数为3.59×10-6m/W,测量所用光源的波长为532nm,脉宽为55ps,表明Ba0.5Sr0.5TiO3薄膜有较快的非线性光学响应。
用X射线光电子能谱和原子力显微镜分别分析了薄膜的化学组分和表面形貌。
在交流信号为50mV和100kHz时测量了薄膜的介电系数和介电损耗随外加电场的变化关系,得出最高的介电可调率达到45%。
利用单光束纵向Z扫描的方法研究了薄膜的非线性光学性质,得到非线性折射率为5.04×10-6cm2/kW,非线性吸收系数为3.59×10-6m/W,测量所用光源的波长为532nm,脉宽为55ps,表明Ba0.5Sr0.5TiO3薄膜有较快的非线性光学响应。
2024/2/2 14:45:37
1.28MB
1
光学薄膜的缺陷是光学系统性能提高的瓶颈,一直是实验和理论研究的重点。
选取电子束蒸发工艺制备光学多层膜的典型缺陷,用扫描电子显微镜(SEM)测试了表面缺陷的形貌、成分。
膜料选取：TiO2,SiO2。
结果表明,结瘤缺陷在薄膜表面呈球冠状,成分为Ti,Si的氧化物;膜料喷溅颗粒未被完全包覆,或者不稳定吸附物崩落后形成的缺陷为凹坑状,成分为Ti,Si的氧化物,但是存在明显的Ti偏析;有一种表面粘附缺陷呈现不规则胶体状,碳含量明显偏高,为有机物;另一种粘附缺陷为带棱角块状,成分为Ti,Si的氧化物,与由结瘤形成的球状缺陷成分一致,是膜层崩落粘附形成。
选取电子束蒸发工艺制备光学多层膜的典型缺陷,用扫描电子显微镜(SEM)测试了表面缺陷的形貌、成分。
膜料选取：TiO2,SiO2。
结果表明,结瘤缺陷在薄膜表面呈球冠状,成分为Ti,Si的氧化物;膜料喷溅颗粒未被完全包覆,或者不稳定吸附物崩落后形成的缺陷为凹坑状,成分为Ti,Si的氧化物,但是存在明显的Ti偏析;有一种表面粘附缺陷呈现不规则胶体状,碳含量明显偏高,为有机物;另一种粘附缺陷为带棱角块状,成分为Ti,Si的氧化物,与由结瘤形成的球状缺陷成分一致,是膜层崩落粘附形成。
2024/1/26 11:08:42
737KB
1
干涉测量技术以光的波长为度量单位，具有高精度、高灵敏度、和非接触的特点。
特别是20世纪70年代以来，干涉测量技术与现代激光技术、电子技术和计算机技术相结合，极大地提高了测量精度和重复性。
干涉测量已成为实现光学元件面形及微形貌，光学系统波像差，光学材料折射率、应力双折射等参数高精密检测的主要手段。
超精密干涉测量仪器与系统已成为Zygo、Zeiss、Nikon、4DTechnology、QED等企业的核心业务之一。
特别是20世纪70年代以来，干涉测量技术与现代激光技术、电子技术和计算机技术相结合，极大地提高了测量精度和重复性。
干涉测量已成为实现光学元件面形及微形貌，光学系统波像差，光学材料折射率、应力双折射等参数高精密检测的主要手段。
超精密干涉测量仪器与系统已成为Zygo、Zeiss、Nikon、4DTechnology、QED等企业的核心业务之一。
2023/12/9 21:13:05
976KB
1
利用光学傅里叶变换研究多晶硅绒面微结构形貌与反射率之间的关系。
理论分析表明：多晶硅绒面反射率与表面微结构形貌、单位面积上陷阱坑数量有关。
如绒面由V字型槽或坑构成，则绒面反射率比较高；
如多晶硅表面上密集布满U字形坑或槽、内表面绒面化，这种结构构成的绒面反射率低。
实验上用不同比例的酸液刻蚀多晶体表面，用扫描电镜(SEM)观察多晶硅表面SEM图，测量了其表面反射率，分析表面结构形貌与反射率的关系。
实验结果与理论分析相吻合。
理论分析表明：多晶硅绒面反射率与表面微结构形貌、单位面积上陷阱坑数量有关。
如绒面由V字型槽或坑构成，则绒面反射率比较高；
如多晶硅表面上密集布满U字形坑或槽、内表面绒面化，这种结构构成的绒面反射率低。
实验上用不同比例的酸液刻蚀多晶体表面，用扫描电镜(SEM)观察多晶硅表面SEM图，测量了其表面反射率，分析表面结构形貌与反射率的关系。
实验结果与理论分析相吻合。
2023/7/26 3:16:15
4.21MB
1
采用熔盐法分别采用KCl，K2SO4，K2CO3或KNO3为熔融盐和Nb2O5反应，900℃下反应2h合成了铌酸钾晶体。
研究了熔融盐的种类对产物组成、形貌和光学性能的影响。
X射线衍射检测结果表明分别采用KCl和K2SO4为熔融盐时的产物为KNb3O8，而采用K2CO3和KNO3为熔融盐时得到的产物为K3NbO4。
电子扫描显微镜检测结果表明采用KCl为熔融盐时产物为0.2~0.5μm宽，1~10μm长的棒状结构，采用K2SO4为熔融盐时，产物为0.2~1μm宽，1~25μm长的棒状结构。
采用K2CO3为熔融盐时，产物不是棒状结构,而是不规则颗粒状结构。
采用KNO3为熔融盐时，产物为0.2~1μm宽的棒状结构，长度为0.5~4μm，部分棒连接在一起。
荧光光谱研究表明，以K2SO4，K2CO3和KNO3为熔融盐制备的样品具有非常相似的荧光光谱，以KCl，K2SO4和K2CO3为熔融盐制备的样品具有较好的荧光性。
研究了熔融盐的种类对产物组成、形貌和光学性能的影响。
X射线衍射检测结果表明分别采用KCl和K2SO4为熔融盐时的产物为KNb3O8，而采用K2CO3和KNO3为熔融盐时得到的产物为K3NbO4。
电子扫描显微镜检测结果表明采用KCl为熔融盐时产物为0.2~0.5μm宽，1~10μm长的棒状结构，采用K2SO4为熔融盐时，产物为0.2~1μm宽，1~25μm长的棒状结构。
采用K2CO3为熔融盐时，产物不是棒状结构,而是不规则颗粒状结构。
采用KNO3为熔融盐时，产物为0.2~1μm宽的棒状结构，长度为0.5~4μm，部分棒连接在一起。
荧光光谱研究表明，以K2SO4，K2CO3和KNO3为熔融盐制备的样品具有非常相似的荧光光谱，以KCl，K2SO4和K2CO3为熔融盐制备的样品具有较好的荧光性。
2023/7/15 20:22:24
1.6MB
1
在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
15KB