EP3C25Q240C8NCycloneIII最小系统开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为85x82mm,双面布局布线,主要器件为FPGAEP3C25Q240C8N,EPCS16SI16N,MAX3232EUE,LT1963等。
AltiumDesigner设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
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maxIIepm1270+DS12887模块光电隔离工业接口板ALTIUM原理图+PCB+封装文件,采用2层板设计,板子大小为158x75mm,双面布局布线,主要器件为cpldEPM1270T144C5,光耦PS2801-4,实时时钟DS12887等。
包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
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安徽新华学院计算机网络课程设计+pkt文件任务一校园网组建1、以一个小型局域网为例,设计网络规划布局,写出网络建设方案。
2、网络规模(1)2栋教学楼,2栋学生公寓,1个图书馆,1个实验室。
(2)设计每栋楼的节点接入数,画出局域网拓扑图。
(3)将ACL技术与NAT技术运用到局域网。
3、实验关键技术要求(1)允许浏览网页(2)禁止网络游戏(3)静态NAT任务二企业局域网组建1、背景现有一个小型企业,主要的由财政部、策划部和其他部门组成,共拥有计算机数目50台,设计一个小型企业网络的布线方案2、要求(1)资源共享网络内的各个桌面用户可共享数据库、共享打印机实现办公自动化系统中的各项功能(2)服务最终用户通过广域网连接可以收发电子邮件、实现Web应用、接入互联网、进行安全的广域网访问
2025/5/4 2:37:54 874KB 新华学院 课程设计 pkt
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山东大学计算机计组课设模型机设计,用微程序和硬布线两种方式同时实现,里面含有线路连接图和相关的ram或rom指令
2025/5/3 11:09:13 1.72MB 模型机设计 微程序 硬布线
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此为PDF电子书.要源码的见我其他下载资源.总共4个分卷,此为第1个.下全了才能正常解压.国内电子设计界著名教授北航夏宇闻又一力作!本书是《Verilog数字系统设计教程》(第2版)的姊妹篇。
内容简介回到顶部↑VerilogSOPC高级实验教程是为学习Verilog语言之后,想在FPGA上设计并实现嵌入式数字系统的人们而专门编写的。
本实验教程是《Verilog数字系统设计教程》(第2版)的后续课程,是姊妹篇。
本书通过由浅入深的10个实验,详细地介绍了ModelSim6.0和QuartusⅡ8.1的操作步骤,扼要地介绍了QuartusⅡ8.1的主要设计资源和SOPCBuilder等工具的应用方法,并阐述了如何配合自己设计的Verilog模块和FPGA中的内嵌处理器NiosⅡ等现成IP资源,设计并实现高性能嵌入式硬件/软件系统。
本实验教程也可以作为集成电路设计专业系统芯片(SoC)前端逻辑设计和验证课程的实验教材。
为了使阐述的内容更加具体,本教程中的每个实验均选用AlteraFPGA(型号为CycloneⅡEP2C35F672C8)实现,并在革新科技公司专业级实验平台GXSOC/SOPC运行通过。
本书可作为电子信息、自动控制、计算机工程类大学本科高年级学生和研究生的教学用书,亦可供其他工程技术人员自学与参考。
目录回到顶部↑第1讲ModelSimSE6.0的操作 1.1创建设计文件的目录 1.2编写RTL代码 1.3编写测试代码 1.4开始RTL仿真前的准备工作 1.5编译前的准备、编译和加载 1.6波形观察器的设置 1.7仿真的运行控制 总结 思考题第2讲Quartus8.1入门 2.1QuartusⅡ的基本操作知识 2.2QuartusⅡ的在线帮助 2.3建立新的设计项目 2.4用线路原理图为输入设计电路 2.5编译器的使用 2.6对已设计的电路进行仿真 2.7对已布局布线的电路进行时序仿真 总结 思考题.第3讲用Altera器件实现电路 3.1用CycloneⅡFPGA实现电路 3.2芯片的选择 3.3项目的编译 3.4在FPGA中实现设计的电路 总结 思考题第4讲参数化模块库的使用 4.1在QuartusⅡ下建立引用参数化模块的目录和设计项目 4.2在QuartusⅡ下进入设计资源引用环境 4.3参数化加法-减法器的配置和确认 4.4参数化加法器的编译和时序分析 4.5复杂算术运算的硬件逻辑实现 总结 思考题第5讲锁相环模块和SignalTap的使用第6讲QuartusⅡSOPCBuilder的使用第7讲在NiosⅡ系统中融入IP第8讲LCD显示控制器IP的设计第9讲BitBLT控制器IP第10讲复杂SOPC系统的设计本书的结束语附录GXSOC/SOPC专业级创新开发实验平台
2025/4/23 21:32:17 11.44MB Verilog SOPC FPGA
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ADV7125数字VGA板ALTIUM原理图+PCB+封装库+BOM文件,采用2层板设计,板子大小为100x72mm,单面布局双面布线,主要器件包括ADV7125WBSTZ170,EL4543IU,PRTR5V0U2X等器件,完整的BOM设计文件。
AltiumDesigner设计的工程文件,包括完整无误的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
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微电子器件与集成电路(IC)设计基础是一门深入探讨微电子技术核心原理的学科,它涵盖了从基本的半导体物理到复杂集成电路设计的广泛知识。
以下是对这套PPT内容的详细解读:1.**第1章:电子设备的物理基础**-半导体材料:本章将介绍半导体的基本性质,如硅(Si)和锗(Ge)等元素半导体,以及杂质掺杂的概念,如何通过掺杂N型和P型半导体来控制电子和空穴的浓度。
-电荷载体:讨论电子和空穴作为半导体中的电流载体,以及它们在电场下的移动方式。
-PN结:解释PN结的形成,它的能带结构,以及PN结的正向和反向偏置特性,包括击穿电压。
-单极晶体管:介绍BJT(双极型晶体管)和MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)的工作原理,包括放大作用和开关特性。
2.**第2章:半导体器件**-MOSFET的详细分析:深入讲解MOSFET的结构,包括N沟道和P沟道类型,以及它们的阈值电压、亚阈值区行为和饱和区特性。
-BJTs的运作:解释集电极、基极和发射极之间的电流关系,以及共射、共基和共集配置的放大系数。
-模拟和数字器件:区分模拟和数字半导体器件,例如运算放大器、逻辑门电路和MOS集成电路。
3.**第3章:集成电路设计基础**-集成电路制造工艺:涵盖光刻、扩散、离子注入等半导体制造步骤,以及VLSI(超大规模集成电路)制造的挑战和解决方案。
-CMOS技术:介绍互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,它是现代数字电路的基础,包括NMOS和PMOS晶体管的互补工作原理。
-IC设计流程:概述从系统级设计到门级描述,再到布局布线的完整集成电路设计流程,包括硬件描述语言(如Verilog或VHDL)和逻辑综合。
-片上系统(SoC):讨论集成微处理器、存储器和其他功能模块的单片系统设计,及其在嵌入式系统中的应用。
这三章内容构成了微电子器件与IC设计基础的核心,涵盖了从基本理论到实际应用的关键知识点。
学习这些内容对于理解微电子技术的原理,以及进一步从事集成电路设计和半导体产业的工作至关重要。
通过这套PPT,学生和从业者可以深入理解半导体物理学、器件原理和集成电路设计的方方面面。
2025/4/15 20:51:25 6.53MB 微电子器件与IC设计基础_全套PPT
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STM32F105RBT6MCP2300840路IO工业级数据采集板AD版硬件原理图+PCB+封装库文件,,采用2层板设计,板子大小为200x60mm,单面布局双面布线,主要器件为STM32F105RBT6,TJA1040,MCP23008,HT7533A等。
AltiumDesigner设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
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本技能样题是为第46届世界技能大赛信息网络布线项目贵州省选拔赛而制作的样板试题,仅供各参赛单位组织赛前训练时参考。
样题与正式试题在模块数量、技能要求、评价要素、配分、主体设备等方面基本相同。
2025/4/7 7:42:15 985KB 综合布线
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RL78I1D独立式烟雾探测器ALTIUM设计硬件原理图PCB+BOM文件,2层板设计,大小为55x58mm,双面布局布线,可以做为你的设计参考。
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在日常工作中,钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而,有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚,我总是得牢记打开钉钉应用,点击"工作台",再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌,会忘记打卡,导致考勤异常,影响当月的工作评价。而且,由于我使用的是苹果手机,有时候系统更新后,钉钉的某些功能会出现异常,使得打卡变得更加麻烦。 另外,我的家人使用的是安卓手机,他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说,每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误,导致打卡失败。 为了解决这些烦恼,我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习,我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03 15KB 钉钉 钉钉打卡