完成超短波发射机的相关原理和技术的研究，并依照系统功能要求论证课题方案，最后设计印制电路板、编写代码实现样机。
1、发射机频率范围：433MHz；
2、发射机频率稳定度：±75KHz；
3、调制模式：调频；
4、功率放大电路技术指标：功率增益20dB，输出功率≥100mW（在50负载上）；
5、工作电压：DC3～5V。

一、约定术语:　　大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。
如：1220X1016mm。
　　拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成；
　　套板（Unit）：有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height)；
有时是由多个客户定单的产品尺寸组成（当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸）。
一个套板由一个或多个单元（Pcs）组成；
　　单元（Pcs）:客户定单的产品尺寸。
　　套板间距（DX、DY）尺寸：套板在拼板中排列时，两个套板之间的间隔。
套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸；
套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。
　　拼板工艺边（DX、DY）尺寸(也叫工作边或夹板边)：套板与拼板边缘之间的尺寸。
套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边；
套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。
　　单元数/每套：每个套板包含有多少个单元　　规定套板数：在开料时规定最大拼板包含多少个套板　　套板混排：在一个拼板里面，允许一部份套板横排，一部份套板竖排。
开料模式：开料后，每一种板材都有几十种开料情况，甚至多达几百种开料情况。
怎样从中选出最优的方案？根据大部份PCB厂的开料经验，我们总结出了5种开料模式：1为单一拼板不混排；
2为单一拼板允许混排；
3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板，但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并中有开料模式示意图。
其中每一种开料模式都选出一种最优的方案，所以每一种板材就显示5种开料方案。
(选择的原则是：在允许的拼板种类范围内，拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。
)　　二、开料方式介绍(开料方式共有四个选项):　　1、单一拼板：只开一种拼板。
　　2、最多两种拼板：开料时最多有两种拼板。
　　3、允许三种拼板：开料时最多可开出三种拼板。
（也叫ABC板）　　4、使用详细算法：该选项主要作用：当套板尺寸很小时(如：50X20)，速度会比较慢，可以采用去掉详细算法选项，速度就会比较快且利用率一般都一样。
建议：如产品尺寸小于50mm时，采用套板设定(即连片开料)进行开料，或去掉使用详细算法选项进行开料。
　　三、开料方法的选择　　1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸，或人为确定了套板尺寸　　直接输入套板尺寸，确定套板间距（DX、DY）尺寸，确定拼板工艺边（DX、DY）尺寸，选择生产板材（板料）尺寸，用鼠标点击开料（cut）按钮即可开料。
　　2、套板设定开料（连片开料）：主要用于产品尺寸较小，由系统自动选择最佳套板尺寸。
　　套板设定开料可以根据套板的参数选择不同套板来开料，从而确定那一种套板最好，利用率最高。
从而提高板料利用率，又方便生产。

《印制电路板(PCB)设计技术与实践》内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，并通过大量的设计实例说明了PCB设计中的一些技巧与方法，以及应该注意的问题，工程性好，实用性强。

完整英文版IEC62326-20：2016Printedboards-Part20:Printedcircuitboardsforhigh-brightnessLEDs（高亮度LED的印刷电路板）,本标准规定了高亮度LED用印刷电路板(PCB)的特性，重点介绍了高亮度LED用印制电路板的技术内容，对高亮度LED用印制电路板的相关数字进行了细化，包括PCB设计规则、质量控制、测试以及包装等。
非常值得灯板及灯具工程师参考使用。

（1）温度测量范围为：0～120℃，精度为±0.5℃。
（2）温度超过预设值时，产生声、光报警信号。
首先将温度的度数（非电量）转换成电量，然后采用电子电路实现题目要求。
可采用温度传感器将温度变化转换成相应的电信号，并通过放大、滤波后送A/D转换器变成数字信号，然后进行译码显示。
恒温控制部分：将要控制的温度所对应的电压值作为基准电压Vref，用实际测量值V与Vref进行比较，比较结果自动地控制、调节系统温度。
报警部分：设定被控制温度对应的最大允许值Vmax，当系统实际温度达到此对应值Vmax时，发生报警信号。
使用Protel（AltiumDesigner、multisim）软件绘出原理图（SCH）和印制电路板(PCB)

电路设计自动化EDA（ElectronicDesignAutomation）指的就是将电路设计中各种工作交由计算机来协助完成。
如电路原理图（Schematic）的绘制、印刷电路板（PCB）文件的制作、执行电路仿真（Simulation）等设计工作。
随着电子科技的蓬勃发展，新型元器件层出不穷，电子线路变得越来越复杂，电路的设计工作已经无法单纯依靠手工来完成，电子线路计算机辅助设计已经成为必然趋势，越来越多的设计人员使用快捷、高效的CAD设计软件来进行辅助电路原理图、印制电路板图的设计，打印各种报表。

CAD试验报告DDB文件（Protel99se试验文件）目录试验一、Protel99SE见识试验…………………………………………………4试验二、两级阻容耦合三极管放大电路原理图方案………………………………7试验三、双路直流稳压电源电路原理图方案………………………………………9试验四、原理图元件库编纂…………………………………………………………11试验五、三相桥式全控整流主电路原理图方案……………………………………12试验六、可控硅触发电路原理图方案………………………………………………14试验七、8031单片机存储器扩展小体系电路原理图方案…………………………16试验八、印制电路板的方案情景及配置……………………………………………18试验九、两级阻容耦合三极管放大电路PCB图方案…………………………………21试验十、制作元件封装………………………………………………………………24试验十一、双路直流稳压电源电路PCB图方案………………………………………25试验十二、可控硅触发电路PCB图方案………………………………………………26试验十三、8031单片机存储器扩展电路PCB图方案………………………………28试验十四、可控硅触发电路PCB图的自动方案、自动布线…………………………30试验十五、8031单片机存储器扩展电路PCB图的自动方案、自动布线…………32

容提要:本书主要引见面向制造和装配的产品设计，书中对什么是面向制造和装配的产品设计、材料和工艺的选择、面向手工装配的设计、电气连接和线束总成、面向高速自动装配和机器人装配的设计、面向制造和装配的印制电路板设计、面向制造的设计、面向注射成型的设计、面向钣金加工的设计、压铸模设计、面向粉末冶金加工的设计、砂……

文件包内容为：EMC设计典型电路、电磁兼容的印制电路板设计（原书第二版）、EMC电磁兼容设计与测试案例分析郑军奇编著电子工业出版社2010_12436743大图、电磁兼容和印刷电路板实际、设计和布线244页

本书是根据教育部颁布的中等职业学校《电子技能与实训教学大纲》的要求编写的。
全书共分8章。
第1～5章引见常用电子元器件的参数和选用、电子电路基础知识、常用电子仪器的原理和使用方法、印制电路板设计、焊接及元照件装配工艺。
第6章提供了“电子技能与实训”的基础实验，包括常用电子仪器的使用、电子元器件的测试及电子电路基本实验。
第7、8章编入了一些较复杂的综合性课程设计及实训的内容。
使之既满足了“电子技能与实训”教学的基本要求，又体现了电子技术的新进展。
本书还配有教学指南，电子教案及习题答案（电子版）。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。