KMP串匹配的并行算法。
并行开发技术的应用。
。

基于最小生成树的全局优化立体匹配方法，全局优化，效果非常好，跑赢局部优化方法，效果刚刚的。
并且已经进行了simd优化

一个不错的串口波形显示软件，[_setup_]port=COM3//这个是返回数据的端口号baudrate=19200//比特率和你设备实际速率必须匹配,否则接到的都是乱码width=1000//绘图区域的宽度,数据多的还是适当加宽,或者改变采样率height=200//绘图区域高度建议不要太高background_color=white//背景色grid_h_origin=100grid_h_step=10grid_h_color=#EEE//格子颜色grid_h_origin_color=#CCC//起始颜色grid_v_origin=12grid_v_step=10grid_v_color=#1EEgrid_v_origin_color=greem[_default_]//这个里面是整体的全局参数,如在子字段不做另外定义,都按照这个来min=0//数据最小值;max=1024//数据最大值[Field1]//字段1color=gray//线条颜色[Field2]color=blue[Field3]color=red

硬件工程师手册目录第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1硬件开发的本过程§1.1.2硬件开发的规范化第二节硬件工程师职责与基本技能§1.2.1硬件工程师职责§1.2.2硬件工程师的基本素质与技能第二章硬件开发规范化管理第一节硬件开发流程§2.1.1硬件开发流程文件介绍§2.1.2硬件开发流程详解第二节硬件开发文档规范§2.2.1硬件开发文档规范文件介绍§2.2.2硬件开发文档编制规范详解第三节与硬件开发相关的流程文件介绍§2.3.1项目立项流程§2.3.2项目实施管理流程§2.3.3软件开发流程§2.3.4系统测试工作流程§2.3.5中试接口流程§2.3.6内部验收流程第四节PCB投板流程（陆波写）§2.4.1PCB投板系统文件介绍§2.4.2PCB投板流程详解第三章硬件设计技术规范第一节CAD辅助设计（陆波写）§3.1.1ORCAD辅助设计软件§3.1.2Cadence简介第二节可编程器件的使用§3.2.1PPGA产品性能和技术参数§3.2.2FPGA的开发工具的使用§3.2.3EPLD产品性能和技术参数§3.2.4Max＋PLUSII开发工具§3.2.5VHDL语言第三节常用的接口及总线设计§3.3.1接口标准§3.3.2串口设计§3.3.3并口及总线设计§3.3.4RS-232接口总线§3.3.5RS-422和RS-423标准接口连接方法§3.3.6RS-485标准接口与联接方法第四节单板硬件设计指南§3.4.1电源滤波§3.4.2带电插拨座§3.4.3上下接电阻§3.4.4LD的标准电路§3.4.5高速时钟线设计§3.4.6接口驱动及支持芯片§3.4.7复位电路§3.4.8Watchdog电路§3.4.9单板调试端口设计及常用仪器第五节逻辑电平设计与转换§3.5.1TTL、ECL、PECL、CMOS标准§3.5.2TTL、ECL、MUSII连为电平转换第六节母板设计指南§3.6.1公司常用母板简介§3.6.2高速传输线理论与设计§3.6.3总线阻抗匹配、总线驱动及端接§3.6.4布线策略与电磁干扰第七节单板软件开发§3.7.1常用CPU介绍§3.7.2开发环境§3.7.3单板软件调试§3.7.4编程规范第八节硬件整体设计§3.8.1接地设计§3.8.2电源设计§3.8.3防雷与保护第九节时钟、同步与时钟分配§3.9.1时钟信号的作用§3.9.2时钟原理及性能指标测试第十节DSP开发技术§3.10.1DSP概述§3.10.2DSP的特点与应用yf-f4-06-cjy§3.10.3TMS320C54XDSP的结构第四章常用通信协议及标准第一节国际标准化组织§4.1.1ISO§4.1.2CCITT及ITU－T§4.1.3IEEE§4.1.4ETSI§4.1.5ANSI§4.1.6TIA/EIA§4.1.7BellCore第二节硬件开发常用通信标准§4.2.1ISO开放系统自联模型§4.2.2CCITTG系列建议§4.2.3I系列标准§4.2.4V系列标准§4.2.5TIA/EIA系列接口标准§4.2.6CCITTX系列建议§4.2.7IEEE常用标准第五章物料选型与申购(物料部)第一节物料选型的基本原则§5.1.1常用物料选型的基本原则§5.1.2专业物料选型的基本原则第二节IC的选型§5.2.1IC的常用技术指标§5.2.2常用IC选型举例第三节阻容器件的选型§5.3.1电阻器的选型§5.3.2电容器的选型§5.3.3电感器的选型§5.3.4电缆及接插件标准与选用第四节物料申购流程§5.4.1物料流程文件介绍§5.4.2物料流程详解§5.4.3物料申购案例分析第五节接触供应商须知第六节MRPII及BOM基础和使用第六章实验室第一节中央研究部实验室管理条件第二节中研部实验室环境检查评分细则附录一硬件开发流程符录二PCB技术板流程符录三硬件文档编写规范FPGA归档要求硬件EMC设计规范

切片过程1）开始切片过程，在Unity编辑器顶部选择地形选项，然后单击“切片地形”选项。
一个窗口会出现一些配置信息。
2）拖动您希望分割为“地形切片”字段的地形。
或者，如果您在步骤1中单击“切片地形”选项时选择了地形，则该字段中已经出现了地形。
3）输入每个补丁的详细分辨率。
优选地，该值应与每个补丁值的基本地形细节分辨率匹配。
这些信息不能通过脚本访问，这就是为什么你必须在这里输入它。
您可以输入与基础地形设置不同的值，但这将导致细节网格（植物和草地）复制的准确性降低。
4）选择您希望结束的切片维度。
2×2仅仅意味着基本地形将沿着X轴2次和Z轴2次分割，以创建4个地形片。
64×64未经测试，不建议使用，所以请自行承担风险。
5）设置希望存储地形数据的文件路径。
默认情况下，这是资产/terrainslicing/地形数据。
如果您希望暂时在另一个文件夹中创建地形数据，只需在这里输入新路径。
如果希望永久更改默认文件夹，请输入新的文件路径，并选择“保存当前文件路径作为默认文件路径”按钮。
请确保没有“/”后的文件路径上的文件夹名称（例如，用于文件的默认路径的地形数据后），否则将会出现错误。
6）当单击“创建地形”按钮时，选择是否覆盖现有的地形数据。
这是一个安全功能，以确保你不小心覆盖的地形数据，你已经创造了。
如果试图在未选中此值时重写数据，则会出现警告消息，告诉您要检查此值，而切片操作将不会开始。
7）单击“创建地形”按钮，等待进度条填充。
如果进度条未显示，则在编辑器窗口显示通知错误的通知消息。
有时您可能需要检查控制台以获得更详细的信息。
最后，确保只在编辑模式下执行切片地形脚本。

基于matlab的块匹配算法，++++++++++++++++++++++++++++++++++++

双目立体视觉标准匹配图片以及视差图

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vb+图像处理+边缘增强++低通滤波+彩色增强+掩模匹配法+彩色变换+二值化+边缘增强+图象平滑处理++灰度拉伸+直方图

利用HFSS软件对同轴波导转换器进行仿真模拟，并利用遗传算法找到匹配位置。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。