本文求得了单模双包层光纤之间耦合系数精确的解析表达式.计算了上升内包层、匹配包层和凹陷内包层光纤耦合系数随归一化频率V的关系曲线.也给出了不同V值的耦合系数随归一化距离(D/α)的关系曲线.该公式不但能够计算x偏振模的耦合系数,而且也能计算y偏振模的耦合系数.它可用于分析折射率差较大的光纤之间能量耦合以及耦合器的偏振特性.

受拉丝工艺条件的限制,双芯光纤的纤芯形状与位置常常有一定的变化，这将会对两芯之间的耦合特性产生影响。
在给定相同纤芯面积的条件下，计算分析了三种双(圆、椭、卵)芯光纤的耦合长度随纤芯距离、纤芯形状之间的变化关系。
在1550nm波长下，计算发现，双圆芯光纤比双椭芯光纤在更近的纤芯距离处，其耦合长度开始呈指数增长。
计算分析了双(圆、椭、卵)芯光纤的耦合长度随波长的变化关系，发现在相同的工作波长下，双圆芯光纤的耦合长度最长，双卵芯光纤的耦合长度次之，双椭圆芯光纤的耦合长度最短。

为了拓展半导体激光器在激光加工领域的应用范围，使其能够应用到厚板金属材料的焊接中，采用了Laserline公司研制的LDF4000-40光纤耦合半导体激光焊接系统，研究了其厚板SUS304奥氏体不锈钢的焊接性能。
实验结果表明，其厚板SUS304奥氏体不锈钢焊接过程中完全能够形成匙孔效应，具有较强的穿透能力；
相比于同等工作条件下的光纤激光，其焊接熔深有所减小，而焊接熔宽有所增加；
焊缝成型及焊接过程稳定性要优于光纤激光，飞溅量明显小于光纤激光。
由此证实了光纤耦合半导体激光器完全可以用于厚板金属材料的焊接。

光纤是二十世纪的重大发明之一，其导光性能臻于完美，很难想像还会有更好的替代者。
本书是光学、光子学和光通信领域的重要译著，分原理篇和应用篇两部分。
原理篇包括光传输方程、群速度色散、自相位调制、调制不稳定性和光孤子、偏振效应、交叉相位调制、受激散射和光参量过程等内容，科学归纳为非线性光纤光学，侧重于基本概念和原理。
应用篇内容包括光纤光栅、光纤耦合器，各种光纤干涉仪、光纤放大器和光纤激光器，光脉冲压缩技术，以及有关光纤通信系统和孤子波系统中的传输问题，体现了非线性光纤光学在光波技术、光通信领域的应用。

把光纤Bragg光栅写入Sagnac环中间位置，1L和2L分别是光纤光栅Sagnac环两臂的长度，通过光纤耦合器构成一个环路。
光波从端口1进入，当两臂光程差为0时，反射光全部由端口2输出；
当两臂有较小光程差时,端口2的输出光具有窄带梳状光谱分布的特点，是遭到余弦调制的光栅反射谱，在光栅反射带宽内形成梳状滤波器，可以用来产生多波长光源

使用zemax对光纤耦合系统进行设计优化

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。