内含MiniUSB和MicroUSB的PCB封装,下载地址Protel也可用MicroUSB是USB2.0标准的一个便携版本，比部分手机使用的MiniUSB接口更小，Micro-USB是Mini-USB的下一代规格，由USB标准化组织美国USBImplementersForum（USB-IF）于2007年1月4日制定完成。
Micro-USB支持OTG，和Mini-USB一样，也是5pin的。
Micro系列的定义包括标准设备使用的Micro-B系列插槽；
OTG设备使用的Micro-AB插槽；
Micro-A和Micro-B插头，还有线缆。
Micro系列的独特之处是他们包含了不锈钢外壳，万次插拔不成问题。
Micro-USB支持OTG，和Mini-USB一样，也是5pin的。
Micro系列的定义包括标准设备使用的Micro-B系列插槽；
OTG设备使用的Micro-AB插槽；
Micro-A和Micro-B插头，还有线缆。
Micro系列的独特之处是他们包含了不锈钢外壳，万次插拔不成问题。
2025/1/16 4:24:52
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研究了离焦量、脉冲能量、扫描间距、扫描速度和重复频率等激光加工参数对金属表面着色及微纳结构制备的影响机理，诱导制备了氧化膜、类光栅、凹坑和柱状突起4种结构，这些结构会使不锈钢表面产生薄膜干涉、光栅衍射和陷光等现象。
通过Matlab软件在工艺参数与颜色HSB值之间建立了一个单隐含层的反向传播（BP）神经网络，该神经网络的训练均方根误差为0.0078，色相H、饱和度S和亮度B的测试相对误差分别为23%，10.4%和5.6%。
该神经网络在一定程度上揭示了工艺参数与颜色之间的映射关系，使用该神经网络模型可以对激光着色效果作出有效的预测。
通过Matlab软件在工艺参数与颜色HSB值之间建立了一个单隐含层的反向传播（BP）神经网络，该神经网络的训练均方根误差为0.0078，色相H、饱和度S和亮度B的测试相对误差分别为23%，10.4%和5.6%。
该神经网络在一定程度上揭示了工艺参数与颜色之间的映射关系，使用该神经网络模型可以对激光着色效果作出有效的预测。
2025/1/10 14:27:45
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提出一种无源电检测装置，对A304不锈钢YAG激光焊接过程中的等离子体电信号进行检测，并利用高速摄像机对等离子体的形态进行观察。
结果表明，不同焊接模式下的等离子体电信号具有不同的时域特征。
对不同焊接模式下的等离子体电信号特征进行理论与试验分析，发现等离子体电信号受等离子体效应和鞘层效应的共同影响;小孔的形成与否是造成不同焊接模式下等离子体电信号特征不同的决定性因素。
结果表明，不同焊接模式下的等离子体电信号具有不同的时域特征。
对不同焊接模式下的等离子体电信号特征进行理论与试验分析，发现等离子体电信号受等离子体效应和鞘层效应的共同影响;小孔的形成与否是造成不同焊接模式下等离子体电信号特征不同的决定性因素。
2024/5/9 5:49:03
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为了拓展半导体激光器在激光加工领域的应用范围，使其能够应用到厚板金属材料的焊接中，采用了Laserline公司研制的LDF4000-40光纤耦合半导体激光焊接系统，研究了其厚板SUS304奥氏体不锈钢的焊接性能。
实验结果表明，其厚板SUS304奥氏体不锈钢焊接过程中完全能够形成匙孔效应，具有较强的穿透能力；
相比于同等工作条件下的光纤激光，其焊接熔深有所减小，而焊接熔宽有所增加；
焊缝成型及焊接过程稳定性要优于光纤激光，飞溅量明显小于光纤激光。
由此证实了光纤耦合半导体激光器完全可以用于厚板金属材料的焊接。
实验结果表明，其厚板SUS304奥氏体不锈钢焊接过程中完全能够形成匙孔效应，具有较强的穿透能力；
相比于同等工作条件下的光纤激光，其焊接熔深有所减小，而焊接熔宽有所增加；
焊缝成型及焊接过程稳定性要优于光纤激光，飞溅量明显小于光纤激光。
由此证实了光纤耦合半导体激光器完全可以用于厚板金属材料的焊接。
2024/2/23 10:26:18
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摘要：DS198X和DS199X是美国Dallas公司生产的接触式存储器，使用它可以利用特有的一线协议进行数据传输，并且电路设计和接口非常简单，文中介绍了这种新型接触式存储器芯片的电气特性、工作原理和使用方法，并给出了一个实际应用程序。
关键词：一线协议 时隙 存在脉冲 NVRAMDS189X、DS199X芯片是美国DALLAS公司生产的接触式存储器，封装在不锈钢外壳中，外形如钮扣式电池，也叫iBUTTON器件。
它在内置的ROM存储器内存放有互不重复的64比特特征码，可用于识别各个iBUTTON器件，该特征码被厂家在生产过程中固化在芯片内。
另外，芯片内还有可改写数据的存贮区。
DS198X系列
关键词：一线协议 时隙 存在脉冲 NVRAMDS189X、DS199X芯片是美国DALLAS公司生产的接触式存储器，封装在不锈钢外壳中，外形如钮扣式电池，也叫iBUTTON器件。
它在内置的ROM存储器内存放有互不重复的64比特特征码，可用于识别各个iBUTTON器件，该特征码被厂家在生产过程中固化在芯片内。
另外，芯片内还有可改写数据的存贮区。
DS198X系列
2023/12/24 15:20:23
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使用c#语言编写的某不锈钢管公司报价系统。
系统中有一张中报价单，当收到客户询价单时，打开该软件，将要寻的价格勾选上，打几折可手动输入，最后自动计算总价，并生成Excel格式报价单
系统中有一张中报价单，当收到客户询价单时，打开该软件，将要寻的价格勾选上，打几折可手动输入，最后自动计算总价，并生成Excel格式报价单
2023/9/19 13:39:16
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在氩气辅助下，利用光纤激光水下切割1mm厚304不锈钢板。
通过切缝平均宽度研究激光功率、切割速度、水层厚度、水体条件等对切割效率及切割质量的影响规律。
宏观上，激光功率过低、切割速度过快、水层过厚等因素会降低激光切割效率和质量。
在模仿海洋环境的盐水中进行切割试验，水的高盐度和低温大大降低了切割效率。
微观上，熔化区、热影响区（HAZ）和基体的组织成分、显微硬度各异，熔化区边缘出现表面形核现象，熔化区晶胞尺寸随着激光能量密度增大而增大；
热影响区组织粗大，显微硬度低于基体与熔化区硬度。
熔化区边缘硬度达到242.8HV，局部氧化区域硬度高达963HV，是基体硬度的4.3倍；
熔化区中部硬度为165.1HV；
热影响区硬度为124.6HV，不锈钢基体硬度为223.4HV。
通过切缝平均宽度研究激光功率、切割速度、水层厚度、水体条件等对切割效率及切割质量的影响规律。
宏观上，激光功率过低、切割速度过快、水层过厚等因素会降低激光切割效率和质量。
在模仿海洋环境的盐水中进行切割试验，水的高盐度和低温大大降低了切割效率。
微观上，熔化区、热影响区（HAZ）和基体的组织成分、显微硬度各异，熔化区边缘出现表面形核现象，熔化区晶胞尺寸随着激光能量密度增大而增大；
热影响区组织粗大，显微硬度低于基体与熔化区硬度。
熔化区边缘硬度达到242.8HV，局部氧化区域硬度高达963HV，是基体硬度的4.3倍；
熔化区中部硬度为165.1HV；
热影响区硬度为124.6HV，不锈钢基体硬度为223.4HV。
2023/1/23 18:56:12
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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