机器人技术问世于20世纪60年代初期,自那以来,经历了那么多年的发展,取得的进步和成绩是人们有目共睹的。
本文主要研究一种六自由度机器人的轨迹规划和仿真。
首先,论文介绍了机器人的结构及基本技术参数;此外,论文对运动控制器、伺服驱动器等硬件系统做了设计,这些都是机器人控制系统所需的,还对通讯方式、上层控制软件做了介绍。
六自由度机器人的运动学分析阶段:讨论了机器人运动学的数学基础。
介绍了机器人的空间描述和坐标变换,利用Denavit和Hartenberg于1955年提出的D-H参数法来描述相邻连杆之间的坐标方向和参数,讨论了机器人逆运动学的特性。
六自由度机器人轨迹规划阶段:我们主要讨论曲线的插补操作。
插补操作的稳定性和算法优劣直接关系到机器人运行的好坏,因此对插补算法的研究是机器人研究工作中的一个不可回避的问题。
本文在关节空间与笛卡尔空间基本插补算法的基础上,提出了三次样条插补算法,并用三次样条曲线拟合机器人运动轨迹,分析了该算法的有效性和优点。
六自由度机器人仿真阶段:充分利用Matlab中的RoboticsToolbox工具箱,通过调用函数并编写程序,对机器人的运动学相关问题做了分析和计算,绘制了六自由度机器人轨迹规划曲线,建立了机器人对象模型并用工具箱提供的函数将其在三维空间中呈现出来

###Android视频的放大和缩小这个还是在很久以前的时候写的，当时公司有一个需求，就是需要仿360或者是小蚁的app，做一个视频的放大缩小，当时是搜遍了，搜到的都是关于图片的放大缩小等，无奈之下，就自己去研究了一下，布局啊，自定义控件啊，手势啊，话说好久都没有做过纯上层的开发，现在做的智能家居一块的产品，更多的是倾向于底层着一块的实现，现在趁还没有怎么忘记，就把当时写的东西粘出来分享出来吧，希望能给大家啊一点小的帮助；
主要涉及到的东西就是滑动的算法，onLayout的使用，android系统手势的操作，自定义控件的开发等。
也写了好久了：不赘述，直接上代码：

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本资料简单描述了目前国内数控机床数据采集的方式和功能，可以提供给开发人员进行采集软件开发，也可以结合上层模块（MES）做综合补充。

通过阅读此文档，开发人员可以了解OneNET平台接入的总体流程，包括TCP透传接入OneNET平台步骤，基于OneNET平台开发上层应用。

随着IAP（In-Application-Programming）技术在单片机领域的不断发展，给应用系统程序代码升级带来了极大的方便。
宏晶科技的串口ISP（In-System-Programming）程序就是使用IAP功能来对用户的程序进行在线升级的，但是出于对用户代码的安全着想，底层代码和上层应用程序都没有开源，为此宏晶科技推出了IAP系列单片机，即整颗MCU的Flash空间，用户均可在自己的程序中进行改写，从而使得有用户需要开发字节的ISP程序的想法得以实现。
本文以宏晶科技的IAP12C5A60S2为例，详细说明了使用宏晶科技的IAP单片机开发用户自己的ISP程序的方法

捕获网络中的IP数据包，解析数据包的内容，将结果显示在标准输出上。
以命令行形式运行：ipparselogfile，其中ipparse是程序名,而logfile则代表记录结果的日志文件；
在标准输出和日志文件中写入捕获的IP包的版本、头长度、服务类型、数据包总长度、数据包标识、分段标志、分段偏移值、生存时间、上层协议类型、头校验和、源IP地址和目的IP地址等内容，当程序接收到键盘输入Ctrl+C时退出。

高温作业专用服装在高温环境下工作时会发挥很大的作用，为了降低成本，缩短研发周期，本文针对高温作业专用服装各层厚度最优问题，做了深入研究。
利用热传导方程，通过迭代的方法建立温度分布模型。
基于此模型，考虑环境温度、热传导速率限制等约束条件，建立目标优化模型。
可以得到最优厚度，从而降低高温作业服饰设计成本。
针对问题一中温度分布问题，本文根据能量守恒定律和傅里叶定律推导出热传递方程，建立热传递模型。
分析了实际情况下四层组织材料之间的热交换边界条件及初值，建立了不同材料的温度分布模型，该模型可以求解不同时间下不同位置的温度。
利用温度分布模型，计算温度分布，生成Excel文件。
针对问题二中Ⅱ层最优厚度问题，基于问题一中的Ⅱ层的温度分布模型，推导出目标函数，考虑环境温度、Ⅱ层与Ⅲ层接触面温度范围等约束条件，建立非线性目标优化模型。
利用MATLAB编程求得Ⅱ层的最优厚度为15.6mm。
针对问题三中Ⅱ层、Ⅳ层最优厚度问题，本问题是一种具有双层递阶结构的系统优化问题，该类问题解本题的思路为先求解上层最优解，后求得下层最优解，该问题中Ⅱ层为上层、Ⅳ层为下层。
根据不同层次建立目标函数，通过迭代温度分布方程，得到皮肤层温度分布模型，利用该模型计算出皮肤温度范围，作为约束条件，建立双层模型，追求设计高温作业专用服装最低成本。
本文采用全局最优解算法，利用MATLAB编程，求得II层和IV层的最优厚度分别为10.5mm和6.4mm。

通过控制模块、数据选择模块、加法器模块、移位模块、锁存模块和上层实体实现，有详细注释

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。