针对目前具体产品中算法实现复杂且基于计算机(PC)平台的纯软件环境等问题，提出了一种视频车辆跟踪的嵌入式实现方法。
利用可编程片上技术，使得视频检测摆脱PC平台的依赖。
以NiosII软核处理器和外设知识产权(IP)核为硬件平台,结合模拟/数字信号转换(A/D)和数字/模拟信号转换(D/A)的视频接口，以μC/OS为操作系统,实现了视频检测的硬件与软件结合的嵌入式检测技术。
最后实验验证了设计的有效性。
利用可编程片上技术，使得视频检测摆脱PC平台的依赖。
以NiosII软核处理器和外设知识产权(IP)核为硬件平台,结合模拟/数字信号转换(A/D)和数字/模拟信号转换(D/A)的视频接口，以μC/OS为操作系统,实现了视频检测的硬件与软件结合的嵌入式检测技术。
最后实验验证了设计的有效性。
2025/1/11 1:54:36
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我们演示了一种简单的方法，可通过光纤低相干技术来扩展可测量的光纤长度。
该方法基于置于低相干技术的一个分支中的多级光纤延迟线的级联结构。
通过在级联光纤延迟线中选择不同的单个阶段，可以在不同的测量范围内连续测量被测光纤的长度。
成功实现了0.81km的测量范围和60μm的空间分辨率。
该方法基于置于低相干技术的一个分支中的多级光纤延迟线的级联结构。
通过在级联光纤延迟线中选择不同的单个阶段，可以在不同的测量范围内连续测量被测光纤的长度。
成功实现了0.81km的测量范围和60μm的空间分辨率。
2024/12/21 18:56:16
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μC/OSII是著名的、源码公开的实时内核，是专为嵌入式应用设计的，可用于各类8位、16位和32位单片机或DSP。
从μC/OS算起，该内核已有10余年应用史，在诸多领域得到了广泛应用.本书是MicroC/OSIITheRealTimeKernel一书的第2版本，在第1版本（V2.0）基础上做了重大改进与升级。
通过对μC/OSII源代码的分析与描述，讲述了多任务实时的基本概念、竞争与调度算法、任务间同步与通信、存储与定时的管理以及如何处理优先级反转问题；
介绍如何将μC/OSII移植到不同CPU上，如何调试移植代码.本书可用做高等院校嵌入式实时系统课程教材或工程师培训教材，也可供嵌入式应用开发人员研究与使用。
从μC/OS算起，该内核已有10余年应用史，在诸多领域得到了广泛应用.本书是MicroC/OSIITheRealTimeKernel一书的第2版本，在第1版本（V2.0）基础上做了重大改进与升级。
通过对μC/OSII源代码的分析与描述，讲述了多任务实时的基本概念、竞争与调度算法、任务间同步与通信、存储与定时的管理以及如何处理优先级反转问题；
介绍如何将μC/OSII移植到不同CPU上，如何调试移植代码.本书可用做高等院校嵌入式实时系统课程教材或工程师培训教材，也可供嵌入式应用开发人员研究与使用。
2024/12/19 18:11:05
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实验研究了芯径为600μm的全石英光纤传输脉宽为5ns,波长为1064nm的高峰值功率脉冲激光的传输特性。
采用N-ON-1测试方法,获得光纤损伤阈值和光纤传能特性曲线。
光纤50%概率损伤阈值为24mJ,平均输出激光能量达到14mJ,峰值功率接近3MW。
可将光纤传能特性曲线分为3个过程:未损伤段(平稳传输段)、光纤端面等离子体击穿段(非平稳传输段)和光纤体损伤段(传输截止段)。
分析了光纤损伤形貌和损伤机理。
研究表明,同时提高光纤端面等离子体击穿阈值和光纤初始输入段损伤阈值是提高光纤传能容量的关键。
采用N-ON-1测试方法,获得光纤损伤阈值和光纤传能特性曲线。
光纤50%概率损伤阈值为24mJ,平均输出激光能量达到14mJ,峰值功率接近3MW。
可将光纤传能特性曲线分为3个过程:未损伤段(平稳传输段)、光纤端面等离子体击穿段(非平稳传输段)和光纤体损伤段(传输截止段)。
分析了光纤损伤形貌和损伤机理。
研究表明,同时提高光纤端面等离子体击穿阈值和光纤初始输入段损伤阈值是提高光纤传能容量的关键。
2024/10/31 0:45:05
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针对光伏工业界对磷扩散薄层电阻不断提升的需求，采用了在磷扩散工艺气氛中增加水汽的方法进行磷源扩散制备高薄层电阻，并通过实验对比两种扩散气氛下的掺杂浓度，少子寿命等表征。
实验结果表明：在相同薄层电阻条件下，水汽气氛下掺杂剂的表面浓度降低，耗尽层的复合率减小，间隙态的金属杂质浓度降低，硅基体的少子寿命从6.27μs提升至7.16μs。
由于掺杂剂浓度分布得到改善，降低了硅片的表面复合率和结区光生载流子的俄歇复合，使得水汽气氛扩散后硅片制备的太阳电池，光电转换效率提升0.1%。
实验结果表明：在相同薄层电阻条件下，水汽气氛下掺杂剂的表面浓度降低，耗尽层的复合率减小，间隙态的金属杂质浓度降低，硅基体的少子寿命从6.27μs提升至7.16μs。
由于掺杂剂浓度分布得到改善，降低了硅片的表面复合率和结区光生载流子的俄歇复合，使得水汽气氛扩散后硅片制备的太阳电池，光电转换效率提升0.1%。
2024/10/25 1:45:44
1.29MB
1
ADC采集信号，FIFO缓存，通过串口发送数据到PC显示，Quartus工程；
具体说明可参考本人博客。
CSDN博客搜索：FPGADesigner
具体说明可参考本人博客。
CSDN博客搜索：FPGADesigner
2024/10/22 2:24:16
4.31MB
1
提出了一种可以实现同种或异种金属材料固态冶金结合的新型激光冲击点焊工艺。
实验中，采用Nd∶YAG激光器发出的脉冲激光驱动厚度为30μm的钛箔产生局部塑性变形，并以超高速撞击厚度为100μm的铝板以实现点焊连接。
当钛箔的飞行距离分别为0.3、0.6、0.9mm时，焊点中心的回弹区域面积依次减小，而结合区域面积依次增大。
采用冷镶嵌技术制样用来观察焊点的截面特征，发现了沿焊点直径方向振幅和周期变化的波形界面和平直型界面。
为研究激光冲击点焊对材料力学性能的影响，应用纳米压痕测试技术测量了垂直于焊接界面方向材料的显微硬度，结果表明焊接界面附近材料的硬度值明显提高。
此外，焊接试样的拉伸剪切测试结果表明，当复板和基板发生有效固态冶金结合时其连接强度较高，失效形式通常是焊点边缘破裂。
激光冲击点焊为厚度在微米级的异种金属箔板的点焊连结开辟了新途径。
实验中，采用Nd∶YAG激光器发出的脉冲激光驱动厚度为30μm的钛箔产生局部塑性变形，并以超高速撞击厚度为100μm的铝板以实现点焊连接。
当钛箔的飞行距离分别为0.3、0.6、0.9mm时，焊点中心的回弹区域面积依次减小，而结合区域面积依次增大。
采用冷镶嵌技术制样用来观察焊点的截面特征，发现了沿焊点直径方向振幅和周期变化的波形界面和平直型界面。
为研究激光冲击点焊对材料力学性能的影响，应用纳米压痕测试技术测量了垂直于焊接界面方向材料的显微硬度，结果表明焊接界面附近材料的硬度值明显提高。
此外，焊接试样的拉伸剪切测试结果表明，当复板和基板发生有效固态冶金结合时其连接强度较高，失效形式通常是焊点边缘破裂。
激光冲击点焊为厚度在微米级的异种金属箔板的点焊连结开辟了新途径。
2024/10/12 17:05:55
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利用堆积法制作出Nd掺杂的磷酸盐玻璃双芯光纤(TCF)。
结合管棒法，设计一种能够任意调节芯径与芯间距比例的制备方法。
激光实验采用808nm激光二极管(LD)作为抽运源，以长为6cm，外径为620μm的TCF作为增益介质，宽带高反双色镜和TCF另一端的菲涅耳反射形成的F-P腔作为激光谐振腔。
抽运功率大于阈值时，CCD观察到清晰的远场干涉条纹，表明得到自锁相激光输出。
激光最大输出功率达到52mW，对应斜率效率为27.1%，并研究了不同抽运功率时，TCF激光的光谱性能。
结合管棒法，设计一种能够任意调节芯径与芯间距比例的制备方法。
激光实验采用808nm激光二极管(LD)作为抽运源，以长为6cm，外径为620μm的TCF作为增益介质，宽带高反双色镜和TCF另一端的菲涅耳反射形成的F-P腔作为激光谐振腔。
抽运功率大于阈值时，CCD观察到清晰的远场干涉条纹，表明得到自锁相激光输出。
激光最大输出功率达到52mW，对应斜率效率为27.1%，并研究了不同抽运功率时，TCF激光的光谱性能。
2024/9/22 16:31:07
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条纹计数法的分辨率精度，而常用的高级外部差调频校准法（如相位差生成载波法，线性调频法），在光源调频过程中伴生有幅度调制和调制调制系统复杂。
提出了一种基于双光纤光路相位偏移的法布里-珀罗（FP）位移传感器，原理上省去了光源调频过程，在提高检测精度的同时，成本与条纹计数法相当。
位移测量实验结果表明，该传感器在0〜500μm的测量范围内，线性度为1.1％，误差界限为±3μm。
提出了一种基于双光纤光路相位偏移的法布里-珀罗（FP）位移传感器，原理上省去了光源调频过程，在提高检测精度的同时，成本与条纹计数法相当。
位移测量实验结果表明，该传感器在0〜500μm的测量范围内，线性度为1.1％，误差界限为±3μm。
2024/9/16 14:17:35
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TC650及TC651是带有温度传感器用于无刷直流风扇速度控制的集成电路。
这两个器件主要特点：根据检测的温度来控制风扇转速，达到合理的散热功能，既减小风扇噪声、延长风扇寿命，又能节省电能；
工厂已在器件内设定温度控制的范围，并分成多级PWM控制，使用户无需设定及外设电阻元件，电路简洁、使用方便；
从25℃到+70℃，其典型精度可达±1℃；
低功耗，静态电流典型值50μA；
工作电压范围2.8～5.5V；
内部有超温报警信号(Tover)输出(电平信号)；
工作温度-40℃～+125℃。
这两种芯片主要应用于个人计算机过热保护、机顶盒、笔记本电脑、数据通信装置、电源系统里的散热风扇控制。
管脚排列与功能
这两个器件主要特点：根据检测的温度来控制风扇转速，达到合理的散热功能，既减小风扇噪声、延长风扇寿命，又能节省电能；
工厂已在器件内设定温度控制的范围，并分成多级PWM控制，使用户无需设定及外设电阻元件，电路简洁、使用方便；
从25℃到+70℃，其典型精度可达±1℃；
低功耗，静态电流典型值50μA；
工作电压范围2.8～5.5V；
内部有超温报警信号(Tover)输出(电平信号)；
工作温度-40℃～+125℃。
这两种芯片主要应用于个人计算机过热保护、机顶盒、笔记本电脑、数据通信装置、电源系统里的散热风扇控制。
管脚排列与功能
2024/9/12 8:44:35
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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