STM32F407是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款基于ARMCortex-M4内核的微控制器，广泛应用于工业控制、物联网设备、自动化系统等领域。
485MODBUS是工业通信协议的一种，常用于设备间的串行通信，具有良好的抗干扰性和远距离传输能力。
在本实验中，我们将探讨如何利用STM32F407实现485MODBUS通信。
1.**STM32F407核心特性**STM32F407集成了高性能的Cortex-M4处理器，具备浮点运算单元（FPU），工作频率高达180MHz，内存配置包括大容量闪存和SRAM，以及丰富的外设接口如I/O端口、定时器、ADC、SPI、I2C、USART等，非常适合实时性和计算性能要求较高的应用。
2.**485通信协议**485通信是RS-485标准下的物理层通信方式，采用差分信号传输，允许在多点网络中进行全双工或半双工通信，最大传输距离可达1200米，适合长距离、噪声环境下的数据传输。
MODBUS是一种基于485通信的通用协议，主要用于设备间的数据交换，支持ASCII和RTU两种模式，其中RTU模式效率更高，适用于大多数工业应用。
3.**MODBUS协议详解**MODBUS协议定义了数据组织和传输格式，包括地址编码、功能码、数据域和校验码等。
地址编码用于指定发送和接收设备，功能码指示要执行的操作，如读取或写入寄存器，数据域包含实际传输的数据，校验码用于检查通信错误。
4.**STM32F407与485MODBUS的实现**-**硬件配置**：STM32F407通常通过UART接口连接到485收发器，如MAX485，收发器负责将TTL电平转换为485电平，实现长距离传输。
-**软件实现**：使用STM32CubeMX配置UART参数，如波特率、数据位、停止位、校验位等。
编写驱动代码来初始化UART和485收发器，设置中断处理函数处理数据收发。
-**MODBUS协议栈**：编写MODBUS协议解析代码，根据接收到的功能码执行相应操作，如读取或写入寄存器。
这需要理解并实现MODBUS协议中的各种功能码。
5.**实验步骤**实验26485通信实验可能包括以下步骤：-硬件连接：连接STM32开发板和485收发器，确保正确接线。
-配置STM32：使用STM32CubeMX配置UART接口和时钟，生成初始化代码。
-编写通信代码：实现MODBUS协议的解析和响应，以及数据的发送和接收。
-测试验证：通过另一台支持MODBUS的设备与STM32进行通信，测试读写功能，确保数据正确传输。
6.**注意事项**在进行485MODBUS通信时，需注意以下几点：-差分信号线A和B需要正确连接，避免反接。
-设备之间需要保持一致的波特率和其他通信参数。
-为了避免信号冲突，需要正确设置485收发器的使能信号，确保在发送时才切换到发送模式。
-在多设备网络中，需避免地址冲突，确保每个设备有唯一的MODBUS地址。
这个实验为学习者提供了一个很好的平台，通过实践了解STM32F407与485MODBUS通信的工作原理和实现细节，对于提升嵌入式系统开发能力非常有帮助。

标题《38.213物理层控制流程》与描述“5G的独立组网标准中文版系列之六：《38.213物理层的控制流程》”指明了文档的主题和背景，即这是一个关于5G独立组网标准系列中的一部分，具体涉及到了物理层控制流程的内容。
这部分标准是由3GPP（第三代合作伙伴计划）组织制定的，而且文档中提到的“Release15”标志着这是5G标准中一个特定版本的文档。
在本文档的标签中提到了“38.213”和“物理层控制”、“物理层”，再次强调了主题集中在物理层的技术规范上。
根据提供的内容摘录，可以提取到的知识点包括：1.物理层控制流程的组织结构文档开始部分提到了技术规格文档是由3GPP制作，其中的内容需要在技术规格小组（TSG）的讨论和批准下开展。
这表明了文档的制定流程涉及严格的审查和版本控制，版本号的三个组成部分分别代表了提交内容的阶段（讨论、批准或已批准且保留修改权）、技术改进和编辑更新。
2.文档内容范围和引用文档提及了本技术规范的范围，并列出了一系列参考资料，这些参考资料包括了其他的技术规范和描述，比如“3GPPTS38.201”、“3GPPTS38.202”和“3GPPTS38.211”等，这些参考文件涉及到物理层的一般描述、提供的服务、物理信道和调制等基础性信息。
3.物理层控制流程的细节文档详细介绍了物理层控制流程的多个方面，包括但不限于以下几点：-同步流程、小区搜索、传输时序调整等物理层连接建立的步骤。
-上行链路功率控制机制，以及物理上行共享信道（PUSCH）和物理上行控制信道（PUCCH）的相关技术细节。
-用户设备（UE）在物理层的各种行为，例如探测参考信号、物理随机接入信道的活动。
-HARQ-ACK码本的确定，以及基于码块组（CBG）的HARQ-ACK码本确定，和不同类型HARQ-ACK码本的定义。
-物理上行链路控制信道（PUCCH）资源集和格式，以及HARQ-ACK、调度请求（SR）和信道状态信息（CSI）等上行控制信息（UCI）的报告机制。
-UCI在物理上行链路共享信道中的报告，以及与PUCCH中UCI传输格式的复用规则。
-随机接入流程，包括随机接入前导码的选择、随机接入响应，以及PUSCH中带有UE争用解决标识的消息传输机制。
-UE如何处理中断传输指示、PUCCH/PUSCH的组TPC命令，以及SRS切换。
-时隙配置和UE用于确定时隙格式的过程，以及UE组共同信令的相关说明。
-带宽部分操作、PDCCH公共搜索空间的UE过程等。
4.更新记录和版本控制文档提到了一个附件A，即更新记录部分，该部分记录了文档的修改历史和新版本的发布信息。
文档的版本号更新规则也得到了阐述，即当有实质性的技术改进或重要更新时，版本号的中间部分会增加，而如果仅仅是文档编辑或描述性内容更新，则仅增加最后部分的版本号。
总体来说，文档《38.213物理层控制流程》涉及了5GNR技术标准中关于物理层控制流程的广泛内容，从基础的连接建立步骤到复杂的功率控制和信道管理机制，再到物理层测量和信息报告流程的详细规定，以及对文档更新和版本控制的严格管理。
这些内容构成了5G物理层操作的基础，对于深入理解5G无线接入网技术规范至关重要。

包括5篇文档，详细介绍了5G的物理层：NR物理层概述，5G-NR复用与信道编码，5G-NR物理层过程（控制），5G-NR物理层提供的服务，5G-NR物理信道与调制

了解LTE产生的背景及网络架构，掌握LTE物理层和层2的基本原理，了解LTE空口关键技术

ISO9141-1,ISO9141-2,ISO9141-3,很清晰，开发OBD软件需要看一下，物理层到连接层到数据层，更上层的协议请参照其他文件。

本文档主要是关于GSM物理层结构的介绍，内容非常详细，包括GMSK的解制解调，信道编解码、语音编解码等，对于GSM的学习与设计非常有帮助。

中文GSM标准,主要涉及物理层的,给一个便宜的，以免分不够

《ICETEK-DM365-KBE-V3原理图详解》ICETEK-DM365-KBE-V3是一款由北京瑞泰公司推出的开发板，其设计基于DM365芯片，这款芯片是德州仪器（TexasInstruments，TI）生产的高性能数字媒体处理器，广泛应用于高清视频处理和多媒体应用领域。
本文将对ICETEK-DM365-KBE-V3的原理图进行详细解析。
DM365芯片的核心部分包括多个接口和信号线，如UART1（通用异步接收发送器）、I2C（Inter-IntegratedCircuit）总线、GPIO（GeneralPurposeInput/Output）引脚等。
UART1_RXD和UART1_TXD分别代表串行通信的接收和发送引脚，用于实现与外部设备的数据传输。
I2C_SDA和I2C_SCL则是I2C总线的时钟和数据线，用于控制和通信I2C兼容的外围设备。
在GPIO部分，我们可以看到EM_BA0到EM_A7等一系列引脚，它们可以作为通用输入输出使用，根据应用需求配置为输入或输出，以连接各种外设。
此外，还有SD1和SD0两个独立的SD卡接口，它们包含CLK（时钟）、CMD（命令）、D0至D3的数据线，用于支持存储扩展。
DM365还集成了McBSP（MultichannelBufferedSerialPort）接口，这是TI的多通道缓冲串行端口，用于音频和语音数据传输。
McBSP_FSR、McBSP_CLKR、McBSP_DR等引脚构成接收通道，而McBSP_FSX、McBSP_CLKX、McBSP_DX则构成发送通道，提供灵活的音频接口能力。
此外，DM365开发板上还包括了以太网PHY（物理层）接口，如TX_EN、TX_CLK、TX_D0至TX_D3、RX_D0至RX_D3等，这些接口负责处理以太网的物理层传输，确保网络数据的稳定传输。
同时，PHY接口还包含了RX_CLK、RX_DV、RX_ER等，用于接收端的数据同步和错误检测。
电源管理方面，开发板上有多个电压等级的电源引脚，如VCC_5V、VCC_3.3V、VCC_1V8等，以满足不同组件的供电需求。
同时，电路中还包含了电容C12、C18、C15、C27等，用于滤波和稳定电压。
开发板上还提供了多种视频输入和输出接口，如VIDEO_IN、VIDEO3S、VIDEO4，以及相关的同步信号如VOUT_HSYNC、VOUT_VSYNC、VOUT_LCD_OE、VOUT_VCLK等，支持不同的视频源和显示设备。
此外，还有音频接口如DAC_1_G、DAC_2_B、DAC_3_R，以及麦克风输入MIPI_CSI，满足多媒体应用的需求。
ICETEK-DM365-KBE-V3开发板具有丰富的接口和功能，集成了DM365芯片的多媒体处理能力，为开发者提供了强大的硬件平台，适用于高清视频处理、音频处理、网络通信等多种应用场景。
通过深入理解其原理图，开发者可以更好地利用该开发板进行产品设计和开发。

《无线传感器网络结课论文终稿》探讨了无线传感器网络的时间同步技术和在环境监测系统中的应用，这两大主题是理解无线传感器网络核心技术的关键。
一、无线传感器网络时间同步技术综述时间同步对于无线传感器网络（WirelessSensorNetworks,WSNs）的正常运行至关重要，因为它确保了节点间数据交换的准确性和一致性。
引言部分强调了时间同步的重要性，特别是在事件检测、定位和协同计算等任务中。
目前的研究现状表明，时间同步技术已经成为WSNs研究的热点，其目的是克服网络中由于节点分布广泛和通信延迟等因素导致的时间差异。
同步技术主要涵盖以下几个方面：1.泛洪时间同步协议（FloodingTimeSynchronizationProtocol,FTS）：这是一种基础的同步方法，通过在网络中广播同步消息来实现所有节点的时间同步。
然而，这种协议效率较低，因为大量的同步消息可能会导致网络拥塞。
2.RBS（ReferenceBroadcastSynchronization）协议：该协议采用分层结构，通过选择一部分节点作为时间参考节点，其他节点与这些参考节点进行同步，减少了同步消息的数量，提高了效率。
3.LTS（LocalizedTimeSynchronization）协议：LTS更侧重于局部区域的同步，它允许节点仅与其相邻节点同步，减少了全局通信开销，增强了网络的能源效率。
小结部分指出，虽然各种协议各有优势，但选择合适的同步策略需考虑网络规模、能量限制以及应用场景的具体需求。
二、基于无线传感器网络的环境监测系统环境监测是无线传感器网络广泛应用的一个领域。
这部分详细介绍了如何构建这样的系统。
1.网络系统简介：无线传感器网络用于实时、分布式地收集环境数据，例如温度、湿度、光照强度等，以监测和分析环境变化。
2.网络系统结构：系统由大量低功耗的传感器节点组成，这些节点负责数据采集；
汇聚节点则负责数据聚合和传输到中央处理中心。
总体结构分为物理层、网络层、数据链路层和应用层，各层都有特定的任务和功能。
3.传感器节点结构：包括传感器模块、处理器、存储器、无线通信模块和电源。
传感器模块负责感知环境，处理器处理数据，无线通信模块负责节点间的通信，存储器存储程序和数据，电源为整个系统供电。
4.汇聚节点结构：除了传感器节点的基本组件外，汇聚节点通常拥有更强的计算能力和更大的存储空间，能够处理来自多个传感器节点的数据，并通过有线或无线方式将聚合数据发送到远程监控中心。
基于无线传感器网络的环境监测系统具有实时性、分布式和自组织的特点，对于环境保护、灾害预警和城市智能管理等领域有着重要的应用价值。
无线传感器网络的时间同步技术和环境监测系统的构建是其核心研究内容。
这些技术的不断发展和完善，将推动无线传感器网络在物联网、智慧城市和环境科学等领域的广泛应用。

open联盟TC8测试规范是行业的标准测试规范，包括物理层PMA,IOP,TCP/IP/ARP等协议一致性测试。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。