基于SharpMap的HeatLayer调用和封装源码。
不包含SharpMap.DLL和SharpMap.HeatLayer.DLL
不包含SharpMap.DLL和SharpMap.HeatLayer.DLL
2023/11/29 4:55:25
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STM32F103VET6设计气压检测主控板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库，采用2层板设计，板子大小为97x57mm单面布局双面布线，主要器件为STM32F103VET6，VRB2405YMD-10WR3，AMS1117-3.3，4路光耦隔离EL357N(B)(TA)-G等。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
AltiumDesigner设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2023/11/28 12:51:27
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openSSL库部分函数的vfp封装类，主要封装以下函数1、HASH类函数：MD5、SHA1、SHA256、SHA5122、HMAC类函数：MD5、SHA1、SHA256、SHA5123、AESencrypt和decrypt:CBC-1284、RSApublicKeyEncrypt和RSAprivateKeyDecrypt5、RSAsign和RSAverify:MD5、SHA1、SHA256、SHA512以上函数为常用，如支付宝支付和微信支付都可用到，openSSL动态链接库：可从我的另外一个上传资源或从官网下载
2023/11/27 20:43:46
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海思Hi3516dv300芯片用户指南（中文）。
本文档介绍了Hi3516DV300芯片的特性、逻辑结构，详细描述各个模块的功能、工作方式、相关寄存器定义，用图表的方式给出了接口时序关系和相关参数，并详细描述了芯片的管脚定义和用途以及芯片的性能参数和封装尺寸。
本文档介绍了Hi3516DV300芯片的特性、逻辑结构，详细描述各个模块的功能、工作方式、相关寄存器定义，用图表的方式给出了接口时序关系和相关参数，并详细描述了芯片的管脚定义和用途以及芯片的性能参数和封装尺寸。
2023/11/27 18:28:50
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C#windows文件FileHepler操作类，封装WindowsFile操作方法，基本概括了File操作的方法
2023/11/27 13:31:42
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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。
每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。
另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。
为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。
2024-04-09 15:03
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