针对传统的二次混频式激光测距仪鉴相精度不高，难于消除系统误差等问题，提出了正交混频相位激光测距法，利用成熟的正交调制技术进行激光光强的幅度调制，提高了基于二次混频原理的激光测距仪的鉴相精度，并且通过改变低频信号相位来获得两个相对很小的频差，易于消除系统附加相移，大大简化了二次混频式激光测距仪的硬件设计。
详细阐述了基于正交混频相位测距方法的激光测距原型机设计要点。
系统原型机设计方案采用了集成度很高的正交调制芯片完成，结构紧凑没有冗余元件。
原型机实验精度达到±1.52mm，在62.5MHz频点下测相精度达到0.042°，并且可以很方便地通过加入多频调制的方法大大提高测量距离，是采用二次混频法进行相位激光测距的优秀解决方案。

设计了一款由5片塑料非球面透镜和1个红外滤光片组成的1300万像素的手机镜头,系统采用1/3inch(1inch=2.54cm)的CMOS作为该镜头的图像传感器,像素颗粒大小为1.12mm。
镜头的焦距为3.9mm，F数为2.2,视场角为78°。
在1/2极限频率处调制传递函数(MTF)值都大于0.4,可以获得优质的成像效果，最大畸变小于2%,相对照度大于36%，公差也相对较松，能够满足生产中的需要。

各种单双排针排座封装（1.27mm、2.0mm、2.54mm间距），匹配伍尔特料号

由于上传限制，分割成3个压缩包了。
(转载)常常看到坛子里的朋友们专研和讨论SAP某一个功能的配置和用法，精神可嘉。
某项具体功能地实现，的确是顾问的基本功，但如果要从SAP业务顾问提升到另一个层次，无论是方案架构师、项目经理，还是管理咨询、业务流程专家（BPX,BusinessProcessExpert），都需要对企业架构、组织功能和业务流程等内容有一个全面而系统地认识和理解。
高度决定视野。
仔细想来，企业之间的竞争，不仅是客户、供应商、资金等外部资源的竞争，企业内部的业务流程竞争才是成败的关键。
每一个成功的企业背后，一定有一套优于竞争对手的业务流程，丰田之道就是一个很好的案例。
因此，个人以为，在实施SAP系统时，应该花更多的精力专注于端到端(End-to-End)业务流程地设计和优化上，尽可地消除业务流程中非增值的活动，而不是简单地用配置和二次开发来满足用户体验或无关大局的功能。
增值与不增值最简单的判断依据就是看客户是否愿意为这一生产活动付钱。
当然这并不是唯一标准，例如QA本身并不产生增值，理论上可以省去，但在实践中还是必不可少的，因为流程的主体——人，毕竟不是精密的机器。
最基本的端到端的业务流程包括：定单到收款(Order-to-Cash)采购到付款(Purchase-to-Pay)计划到制造(Planning-to-Manufacturing)会计到报告(Accounting-to-Reporting)招聘到退休(Recruiting-to-Retiring)也许将来按模块划分的SD、MM、PP、FI/CO顾问将会消失，取而代之的是业务流程专家。
最近，SAP公司在SDN上推出了BPX社区，体现了SAP对业务流程的重视。
SAPSolutionComposer就是一个很好的工具，通过预定义400多个最新的行业、跨行业以及基础构造和服务导图，帮助SAP顾问和客户对业务流程有一个共同的认识和描述；
快速定位客户的关键业务需求并与SAP商业套件中的解决方案相对应，清楚地界定项目范围；
即便是对于SAP的初学者或企业管理人员，也可以通过SAPSolutionComposer学习到跨国企业运作中的主要业务流程和了解SAP系统的概览。
（最新版的SAPSolutionComposer12M左右）

C#：汉王人脸通SDK示例代码（五）患上到考勤记实using(FaceIdClient=newFaceId(textBoxDeviceIP.Text,Convert.ToInt32(textBoxDevicePort.Text))){//患上到阻滞到之后的齐全考勤记实StringAnswer;FaceId_ErrorCodeErrorCode=Client.Execute("GetRecord(end_time=\""+DateTime.Now.ToString("yyyy-MM-ddHH:妹妹:ss")+"\")",outAnswer,DeviceCodePage);

一个约莫的MFC饕餮蛇游戏，底子的成果都有O_MM_O。
开拓情景：VS2015

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某项详尽成果地实现，确凿是照料的底子功，但假如要从SAP破产照料提升到另一个条理，无论是方案架构师、名目司理，照常管理咨询、破产流程专家（BPX,BusinessProcessExpert），都需要对于企业架构、结构成果以及破产流程等内容有一个片面而体系地见识以及知道。
高度遴选视线。
卖力想来，企业之间的相助，不光是客户、提供商、资金等内部资源的相助，企业内部的破产流程相助才是成败的关键。
每一个告成的企业眼前，未必有一套优于相助敌手的破产流程，丰田之道便是一个很好的案例。
于是，总体感应，在实施SAP体系时，应该花更多的肉体专一于端到端(End-to-End)破产流程中间案以及优化上，尽可地消除了破产流程中非增值的行为，而不是约莫地用配置配备枚举以及二次开拓来满足用户体验或者无关大局的成果。
增值与不增值最约莫的分辨依据便是看客户能否宁愿为这一生产行为付钱。
当然这并非仅有尺度，譬如QA自身并不暴发增值，实际上能够省去，但在实际中照常必不可少的，由于流程的主体——人，终于不是大雅的机械。
最底子的端到真个破产流程搜罗：定单到收款(Order-to-Cash)倾销到付款(Purchase-to-Pay)方案到制作(Planning-to-Manufacturing)管帐到报告(Accounting-to-Reporting)应聘到退休(Recruiting-to-Retiring)大概未来按模块松散的SD、MM、PP、FI/CO照料将会磨灭，取而代之的是破产流程专家。
迩来，SAP公司在SDN上推出了BPX社区，展现了SAP对于破产流程的看重。
SAPSolutionComposer便是一个很好的货物，经由预约义400多个最新的行业、跨行业以及底子结谈判效率导图，帮手SAP照料以及客户对于破产流程有一个怪异的见识以及描摹；
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纵然是对于SAP的初学者或者企业管理人员，也能够经由SAPSolutionComposer学习到跨国企业运作中的首要破产流程以及知道SAP体系的概览。
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（1） DDR模板：PX30_DDR3P424SS4_Template_V10_20180312SQJ（2）适用的平台：PX30；
（3）支持的DDR类型：仅支持9MM及以下宽度的DDR3颗粒（2*16&4*16&4*8兼容）（4）最大支持容量：4G（5）板层：4Layer；
（6）贴片方式：DDR器件单面贴,其它器件单面贴；
（7）面积：49.5mm*43mm

5.08mm的24、6、8端子封装，你肯定用获得，绿色的

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在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。