针对可见光室内定位问题，该文基于接收信号强度(RSS)定位技术，提出一种利用多个LED发射端实现室内定位的方法，即MLED-RSS定位算法。
该方法在充分考虑LED拓扑结构对定位性能影响的基础上，利用部署在室内的多个LED，合理选择其中3个LED作为发射节点，采用改进的三边定位法获得定位目标位置信息。
定位算法可以有效地解决可见光定位存在的遮挡效应。
仿真实验表明，MLED-RSS算法可以实现高定位精度。
关键词：室内定位；
可见光通信；
接收信号强度；
三边定位法

本软件主要用于各种形式的坐标转换。
另外附带了一些常用的小工具。
·基于椭球的坐标转换：基于椭球的坐标转换，椭球参数要参与运算，因此必须知道椭球参数。
1.高斯投影正算2.高斯投影反算3.坐标换带4.不同椭球间的坐标转换（7参数法）5.抵偿高程面的建立及坐标转换·基于平面的坐标转换（4参数法）：基于平面的坐标转换，不需要知道椭球参数，适合任何形式的平面直角坐标系。
1.二公共点简易变换依靠二个公共点（一个作为基准点，另一个作为方向附合点），将自由坐标系中的坐标转换为统一坐标系中的坐标。
2.多公共点相似变换·导线及高程计算：适用于以下导线形式的平差计算：1.边角测量附(闭)合导线的平差。
2.边角测量单边附合导线的平差。
3.边角测量无定向导线的平差。
4.边角测量支导线的的计算。
5.坐标测量附(闭)合导线平差。
指使用全站仪直接观测坐标的附(闭)合导线。
其计算原理是先反算方位角与边长，然后仍按照边角测量附(闭)合导线的平差原理进行。
保证了坐标与方向附合（有些平差软件仅考虑了坐标附合，实际上是将附合导线当成单边附合导线来计算了，可靠性肯定要差些）。
在外业观测时，一定要在终点继续设站观测前视控制点的坐标，这样根据终边两个点的观测坐标和已知坐标就可以计算方位闭合差。
6.坐标测量单边附合导线平差。
7.坐标测量无定向导线平差。
坐标导线测量中，往往同时观测了高程，因此在计算平面坐标的同时，进行了高程的平差计算。
8.附合高程路线计算适用于水准及三角高程路线的平差计算。

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现有应用RSSI（ReceivedSignalStrengthIndicator）的WSN（WirelessSersorNetworks）定位算法，特别是Range-based（基于测距技术）的定位算法大多应用于室内环境下，并且RSSI的衰减模型都是根据经验而来，大多数并没有给出相应环境下测量所得到的模型中的可变系数，并且节点的自身定位很少。
论文总结了现有的典型的Range-based的无线传感器网络定位算法，根据实地实验所得到的结果，：拟合出了RSSI的衰减模型，实现了-种特定环境下的基于RSSI的无线传感器网络定位系统，该定位系统由节点自身定位。
  首先，分别在室内和室外测量了RSSI和距离的数值，通过一-系列实验找出了RSSI和距离相关的必备条件，并在此条件下找出了RSSI和距离的拟合关系。
然后在此关系下，采用三边测量法实现了定位系统，并说明了适用的环境。
最后又对系统的测量误差进行分析，并提出了一系列解决方案，提高了定位精度。

研究了大功率底发射垂直腔面发射激光器（VCSEL）单管器件光束质量，分析了电流、出光孔径、衬底厚度等因素对M2因子、远场发散角、近场及远场光强分布等的影响。
使用有限元的方法对不同电极及不同氧化孔径时有源区中电流密度的分布进行了计算，为了获得高功率、高光束质量的VCSEL器件，选择氧化孔径为650μm以及P面电极直径为580μm，在对电流进行有效限制的同时实现了有源区中电流密度的均匀分布，从而抑制远场光斑中边模的产生，改善了光束质量。

一、约定术语:　　大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。
如：1220X1016mm。
　　拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成；
　　套板（Unit）：有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height)；
有时是由多个客户定单的产品尺寸组成（当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸）。
一个套板由一个或多个单元（Pcs）组成；
　　单元（Pcs）:客户定单的产品尺寸。
　　套板间距（DX、DY）尺寸：套板在拼板中排列时，两个套板之间的间隔。
套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸；
套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。
　　拼板工艺边（DX、DY）尺寸(也叫工作边或夹板边)：套板与拼板边缘之间的尺寸。
套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边；
套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。
　　单元数/每套：每个套板包含有多少个单元　　规定套板数：在开料时规定最大拼板包含多少个套板　　套板混排：在一个拼板里面，允许一部份套板横排，一部份套板竖排。
开料模式：开料后，每一种板材都有几十种开料情况，甚至多达几百种开料情况。
怎样从中选出最优的方案？根据大部份PCB厂的开料经验，我们总结出了5种开料模式：1为单一拼板不混排；
2为单一拼板允许混排；
3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板，但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并中有开料模式示意图。
其中每一种开料模式都选出一种最优的方案，所以每一种板材就显示5种开料方案。
(选择的原则是：在允许的拼板种类范围内，拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。
)　　二、开料方式介绍(开料方式共有四个选项):　　1、单一拼板：只开一种拼板。
　　2、最多两种拼板：开料时最多有两种拼板。
　　3、允许三种拼板：开料时最多可开出三种拼板。
（也叫ABC板）　　4、使用详细算法：该选项主要作用：当套板尺寸很小时(如：50X20)，速度会比较慢，可以采用去掉详细算法选项，速度就会比较快且利用率一般都一样。
建议：如产品尺寸小于50mm时，采用套板设定(即连片开料)进行开料，或去掉使用详细算法选项进行开料。
　　三、开料方法的选择　　1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸，或人为确定了套板尺寸　　直接输入套板尺寸，确定套板间距（DX、DY）尺寸，确定拼板工艺边（DX、DY）尺寸，选择生产板材（板料）尺寸，用鼠标点击开料（cut）按钮即可开料。
　　2、套板设定开料（连片开料）：主要用于产品尺寸较小，由系统自动选择最佳套板尺寸。
　　套板设定开料可以根据套板的参数选择不同套板来开料，从而确定那一种套板最好，利用率最高。
从而提高板料利用率，又方便生产。

区域的填充可以根据区域的填充，采用不同的填充算法，而其中有扫描线类算法和种子填充算法。
这里，先介绍扫描线类算法之有序边表的扫描线算法。

给出一个带权有向图G=(V,E),其中每一条边(v,w)的权c[v,w]是一个非负实数。
要求对任意的顶点有序对（v,w）找出从顶点v到顶点w的最短路径长度。
这个问题就称为带权有向图的所有顶点对之间的最短路径问题。
解决这个问题的一个办法是，每次以一个顶点为源，重复执行Dijkstra算法n法。
这样，就可以求得所有顶点对之间的最短路径。
这样做所需要的计算时间为O(n^3)。
另外，也可以采用的较直接的Floyd算法。

图的基本操作与实现【问题描述】：自选存储结构，实现对图的操作。
【基本要求】：(1)自选存储结构,输入含n个顶点（用字符表示顶点）和e条边的图G；
(2)求每个顶点的度,输出结果；
(3)指定任意顶点x为初始顶点,对图G作DFS遍历,输出DFS顶点序列(提示:使用一个栈实现DFS)；
(4)指定任意顶点x为初始顶点,对图G作BFS遍历,输出BFS顶点序列(提示:使用一个队列实现BFS)；
(5)输入顶点x,查找图G:若存在含x的顶点,则删除该结点及与之相关联的边,并作DFS遍历(执行操作3)；
否则输出信息“无x”；
(6)判断图G是否是连通图，输出信息“YES”/“NO”；
(7)如果选用的存储结构是邻接矩阵,则用邻接矩阵的信息生成图G的邻接表,即复制图G,然后再执行操作(2)；
反之亦然。
(8)自选图的其它任一种操作实现之。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。