1光纤通信概论11.1光纤通信的发展史11.2光纤通信系统32光纤62.1概述62.2光线在光纤中的传输92.2.1阶跃光纤中的光线分析92.2.2梯度光纤中的光线分析102.2.3平面光波导132.3光纤的波动理论172.3.1波动方程172.3.2归一化变植182.3.3贝塞尔方程的场解192.3.4特征方程212.3.5线偏振校及其特性222.3.6传播常数卢与归一化频率V的关系242.3.7光纤中的功率流252.3.8单模光纤262.4光纤的损耗特性292.4.1材料的吸收损耗302.4.2光纤的散射损耗312.4.3辐射损耗312.5光纤的色散特性及带宽322.5.1群时延和时延差332.5.2材料色散和波导色散332.5.3高斯脉冲在单橾光纤中的传播382.5.4偏振栈色散402.5.5模间色散412.5.6光纤的传输带宽412.6单模光纤中的非线性效应432.6.1媒质中的仆线性效应432.6.2光纤中的受激散射效应442.6.3非线性折射率调制效应462.6.4光脉冲在光纤中的传输方程472.7光纤光栅482.7.1基本工作原理482.7.2耦合模理论及布拉格光栅的滤波特性502.7.3嘱啾光纤光栅532.7.4长周期光纤光栅542.7.5抽样光栅552.7.6光纤光栅在光纤通信中的应用552.8无源光器件572.8.1光纤的连接与光纤连接器582.8.2光纤分路器及耦合器582.8.3GR1N透镜连接器602.8.4光隔离器与光环行器602.8.5光开关612.9聚合物光纤与光子晶体光纤简介642.9.1聚合物光纤642.9.2光子晶体光纤65习题683光源与光发送机703.1半导体中的光发射713.1.1光的吸收与发射713.1.2半导体的光发射743.2发光二极管783.2.1发光二极管的结构783.2.2发光二极管的主要特性803.3半导体激光器的工作原理与结构833.3.1半导体激光器的工作原理833.3.2半导体激光器的结构873.4半导体激光器的工作特性933.4.1P-1特性933.4.2模式特性与线宽963.4.3调制特性973.4.4波长调谐特性1023.4.5噪声特性1033.4.6半导体激光器的安全使用1053.5光发送机1053.5.1光载波的调制1063.5.2发光二极管驱动电路1063.5.3激光二极管驱动电路1083.5.6光源与光纤的耦合1103.5.7光源的外调制技术112习题1144光检测器与光接收机1164.1概述1164.2光检测器1174.2.1光检测器的工作原理1174.2.2光检测器的主要工作持性1224.3光接收机的噪声1254.3.1光接收机中的噪声源1254.3.2接收机等效电路及放大器电路噪声1274.3.3光检测器的噪声1284.3.4背景噪声1314.4模拟接收机的噪声及信噪比1324.4.1均方信号电流1324.4.2光检测器噪声1324.4.3信噪比及接收灵敏度1334.5数字接收机的噪声分析1354.5.1概述1354.5.2数字接收机的分析模型1364.5.3信号分析1374.5.4放大器电路噪卢1384.5.5光检测器噪声1384.5.6输入输出脉冲外形及/1/2/3~1值1404.6光接收机前置放大器1454.6.l高阻抗前置放大器1464.6.2互阻抗放大器1524.6.3动态范围1544.7数字接收机的误码率和接收灵敏度1564.7.1数字接收机的误码率1564.7.2数字接收机的接收灵敏度1594.7.3数字接收机的灵敏度极限一量子极限1634.8数字接收机中的定时提取与判决再生1644.8.1定时提取1644.8.2判决再生165习题1665光放大器1685.1光放大器简介及其一般特性1685.1.1半导体光放大器(SOA)1685.1.2掺饵光纤放大器(EDFA)1705.1.3光纤喇曼放大器(1BA)1705.1.4光放大器一般工作特性1705.1.5

通晓开关电源设计王志强译《通晓开关电源设计》（图灵程序设计丛书）基于作者多年从事开关电源设计的经验，从分析开关变换器最基本器件：电感的原理入手，由浅入深系统地论述了宽输入电压DC-DC变换器（含离线式正、反激电源）及其磁件设计、MOSFET导通和开关损耗、PCB布线技术、三种主要拓扑电压/电流模式下控制环稳定性以及开关电源电磁干扰(EMI)控制及测量的理论和实践等。

瓷介电容器可分为低压低功率和高压高功率，在低压低功率中又可分为I型(CC型)和II型(CT型)。
　　I型(CC型)特点是体积小，损耗低，电容对频率，温度稳定性都较高，常用于高频电路。
　　II型(CT型)特点是体积小，损耗大，电容对温度频率，稳定性都较差，常用于低频电路。
　　CC1型圆片高频瓷介电容器：适用于谐振回路及其他电路做温度补偿，耦合，隔直使用。
　　允许偏差：5p(+-0.5p)6-10p(+-1P)10p以上(J,K,M)温度系数：-150----1000PPM/C环境温度：-25-85C相对湿度：+40C时达96%　　CT1型圆形低频瓷介电容：环境温度：-

瓷介电容器可分为低压低功率和高压高功率，在低压低功率中又可分为I型(CC型)和II型(CT型)。
　　I型(CC型)特点是体积小，损耗低，电容对频率，温度稳定性都较高，常用于高频电路。
　　II型(CT型)特点是体积小，损耗大，电容对温度频率，稳定性都较差，常用于低频电路。
　　CC1型圆片高频瓷介电容器：适用于谐振回路及其他电路做温度补偿，耦合，隔直使用。
　　允许偏差：5p(+-0.5p)6-10p(+-1P)10p以上(J,K,M)温度系数：-150----1000PPM/C环境温度：-25-85C相对湿度：+40C时达96%　　CT1型圆形低频瓷介电容：环境温度：-

1．核对出厂日期与初次登记日期之间的差期由于存放的温度、环境不同，出厂日期与初次登记日期相隔时间越长，车辆的橡胶部件、润滑部件、限时使用部件等损耗就越大，车辆会有很大的功能性贬值。
虽然与车辆报废年限没有关系，但是，其价格就要打个折扣了。
2．注意严重事故的无形修复如果车辆曾有过严重撞击事故，导致更换车身。
由于是原厂的整装件，其修复痕迹很难发现。
如果更换过，并已经过车管所变更车架号手续，则登记证、行驶证上的车架号(VIN编码)和车架上的实际车架号应该一致，但与铭牌上的出厂编号不符。
若登记证、行驶证上的车架号与铭牌一致，但与实际车架号不符，则说明该车可能是已经更换过车身，但还未到办理变更车架

本文主要针对1700V/3600AIGBT模块进行了热学分析，建立与其相应的等效热阻模型，并根据IGBT损耗的计算方法计算出IGBT工作时的损耗，通过ANSYS软件对IGBT进行建模、仿真，得到其稳态时的内部温度分布，分析稳态时是否超出了IGBT的最大温度限制，验证其工作稳定性。

IEEE33节点零碎潮流计算，可得节点电压、相角，线路网络损耗

设计了一种高效的、基于多模干涉（MMI）的椭圆型十字光波导,通过增加模式婚配器和调整自聚焦点位置,降低其传输损耗。
COMSOL仿真表明该波导在1550nm波长处的透射率高达96.5%,串扰损耗小于2×10-5,而传统的椭圆型十字波导的透射率仅为91.2%。
并且对椭圆型MMI的成像规律进行了理论分析和仿真验证,结果表明这种新型椭圆型结构不但在1550nm处表现出高效性,对整个1500~1600nm的通信波段都具有非常低的损耗(小于0.2dB)和串扰(小于-42dB)。
这种十字光波导尺寸小、结构简单,只需要在硅上绝缘体（SOI）基底材料上融刻一次即可实现,制备工艺简单,有利于节约成本和批量生产,广泛适用于未来的集成光路。

我们数值研究碲介电共振器超材料在红外波长下的电磁功能。
详细研究了周期性碲超材料结构的透射光谱，有效介电常数和磁导率。
结构在磁场Wx方向上的线宽对电谐振和磁共振模式的位置和强度有影响。
通过适当优化设计结构的几何尺寸，所提出的碲超材料结构可以在相同频带中提供电共振模式和高阶磁共振模式。
这将有助于分析和设计红外波长下的低损耗负折射率超材料。

•精准的位置控制依照输入脉冲的数量，确定轴转动的角度。
位置误差非常小（小于1/10度），且不累积。
•精确的转速步进电机的转速取决于输入电脉冲的频率，可以实现精确控制和方便调节。
因而被广泛地应用于各种运动控制领域。
•正向/反向转动，急停及锁定功能在整个速度范围内都可以实现对电机力矩和位置的有效控制，包括静力矩。
在电机锁定状态下（电机绕组中存在电流，而外部没有旋转的脉冲指令输入），仍然保持一定的力矩输出。
•低转速条件下的精准位置控制步进电机不需要借助齿轮箱的调节，就可以在非常低的转速下平稳运行，同时输出较大的力矩，避免了功率的损耗和角度位置偏差，同时降低了成本，节省了空间。
•更长的使用寿命步进电机的无电刷设计保证了电机的使用寿命很长。
步进电机的寿命通常取决于轴承。

在日常工作中，钉钉打卡成了我生活中不可或缺的一部分。然而，有时候这个看似简单的任务却给我带来了不少烦恼。 每天早晚，我总是得牢记打开钉钉应用，点击"工作台"，再找到"考勤打卡"进行签到。有时候因为工作忙碌，会忘记打卡，导致考勤异常，影响当月的工作评价。而且，由于我使用的是苹果手机，有时候系统更新后，钉钉的某些功能会出现异常，使得打卡变得更加麻烦。 另外，我的家人使用的是安卓手机，他们也经常抱怨钉钉打卡的繁琐。尤其是对于那些不太熟悉手机操作的长辈来说，每次打卡都是一次挑战。他们总是担心自己会操作失误，导致打卡失败。 为了解决这些烦恼，我开始思考是否可以通过编写一个全自动化脚本来实现钉钉打卡。经过一段时间的摸索和学习，我终于成功编写出了一个适用于苹果和安卓系统的钉钉打卡脚本。